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[导读]对于 CL1 和 CL2,建议使用 5pF 至 25pF 范围(典型值)的高质量外部陶瓷电容器,专为高频应用而设计,并根据晶体或谐振器的要求进行选择(见图24)。CL1 和 CL2 通常大小相同。晶体制造商通常会指定负载电容,即 CL1 和 CL2 的串联组合。在确定 CL1 和 CL2 的大小时,必须包括 PCB 和 MCU 引脚电容(10 pF 可用作引脚和电路板总电容的粗略估计)。

大家好,今天聊一下STM32晶振设计选型。

  1. 下载STM32F103 datasheet,Page1 找到与晶振相关的参数,时钟频率4~16MHz;



2. MCU所需晶振参数定位到Page 51;从内容上看,这是对外部时钟源的参数要求,单颗MCU使用情形一般为有源晶振。有源晶振分为Clipped sine wave 和CMOS输出,此处选择CMOS output. OSC_IN为外部时钟输入pin,所有的参数都是围绕OSC_IN开始的。

f=1~25 MHz,      外部有源晶振输出频率

0.7VDD<VHDD,   OSC_IN高电平输入

VSS<VL<0.3VSS, OSC_IN低电平输入

Tw>5ns, OSC_IN保持高/低电平时间(不同于保持时间)

Tr/Tf<20ns, OSC_IN上升/下降时间

Cin=5pF, OSC_IN引脚分布参数

45%55%,     一般为50%

-1uA<IL<1uA 输入漏电流


首先看下有没有推荐的型号,Datasheet内没看到,但是不代表没有,有的供应商提供的EVB评估板会提供详细的BOM。

此时,可以看看常见的一些晶体供应商,Refer to the application note AN2867 “Oscillator design guide for ST microcontrollers”

  • ABRACON

  • EPSON

  • KYOCERA

  • MICROCRYSTAL

  • MURATA

  • NDK

  • RIVER

无线通信应用中,以EPSON  TG3225/TG2520为例,晶振频率选择25MHz.封装可选2520或者3225,CMOS输出,电源电压3.3V。


3. 无源晶振


对于 CL1 和 CL2,建议使用 5pF 至 25pF 范围(典型值)的高质量外部陶瓷电容器,专为高频应用而设计,并根据晶体或谐振器的要求进行选择(见图24)。CL1 和 CL2 通常大小相同。晶体制造商通常会指定负载电容,即 CL1 和 CL2 的串联组合。在确定 CL1 和 CL2 的大小时,必须包括 PCB 和 MCU 引脚电容(10 pF 可用作引脚和电路板总电容的粗略估计)。



以上是STM32F103 datasheet给出的资料,很明显的有价值的就是频率典型值8MHz (4~16MHz)。


浏览ESPON无源晶振2022推广产品(产品一定要已经量产且在生命周期内,不然采购会找你麻烦,文末有ESPON 2022最新产品链接)


忽略车规级和商用,从频率和封装来看,FA-128/FA-20H/FA-238V等都可以选择。


第二步看具体的参数,以FA-128为例,驱动功率=10uW, CL>6pF,如果选择16MHz 可看具体的参数。


CL>6pF没有具体参数,此时最佳方式是联系到ESPON或者代理咨询到资料,如果没有也可去立创商城/云汉芯城/贸泽/得捷电子等公开渠道搜索。

从上图看出,

CL=9pF (晶体谐振电路的等效容抗)

CL = CL1 x CL2 / (CL1 + CL2) + Cstray ,其中 Cstray 是引脚电容和电路板或走线 PCB 相关电容

前文建议CL1、CL2范围5~15pF, Cstray=10pF,不过如果这样计算,CL1,CL2是负值;

Cstray=6pF,则CL1=CL2=6pF;

Cstray=7pF,CL1=CL2=4pF;

可以放2个5.6pF电容,最终取值需供应商匹配或自己根据相应条件测试调整。


Datasheet中给出最大驱动电流为1mA,

驱动电流功率=10uW=i2·R1 R1是晶振的等效串联电阻

f=16MHz,R1=ESR=200, i2=50nA<1mA

i2=1mA代入, R1=100<200 均没有超出允许范围。


这里对于频率偏移没有特殊的要求,用于时钟的晶体相对于RF而言,年老化率偏低。如果需要对频率偏移进行计算,必须考虑常温便宜,温度变化偏移和年老化率;如果MCU内部带校准功能的话,频偏也会得到优化。


公众号后台回复:MCUCG ,可获取STM32晶体设计选型详细文档。

后台回复:EPSON晶体器件选型指南

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