云计算、AI对算力需求的快速增长成驱动数据中心增长的第一要素

在信息化的时代，数据中心是像水厂、电厂一样的重要基础设施，是数字经济的动力引擎。而数据中心的发展带动以服务器、存储为代表的IT算力设备的快速增长。伴随着人工智能、自动驾驶、智能制造等行业的快速兴起，数据中心这个“大蛋糕”成了香饽饽。业内普遍认为，数据中心是未来十年最值得关注的赛道之一。

四大因素驱动，数据中心成科技巨头兵家必争之地

云计算、AI对算力需求的快速增长是驱动数据中心增长的第一要素。

云计算的快速发展将成为未来算力的主要供给。全球云数据中心资本开支目前在以年复合20%以上速度增长，全球Top5的云厂商每年资本开支的绝大部分都投入在数据中心，并期望以自研服务器、创新网络结构、代建数据中心等降低投资和运营成本。另外，AI算法对算力需求的增长远超摩尔定律演进速度。OpenAI的模型显示，2010年以来业内最复杂的AI模型算力需求涨了100亿倍，人工智能训练模型算力需求水涨船高。

此外，大型云数据中心对提高效能提出了更高的要求。

业内分析指出，全球能源产量和碳中和预期将对算力消耗的增长造成制约，全球碳达峰将对算力能效比提出更高要求。提高计算效能的多种手段包括半导体制造工艺的进步;3D封装、晶圆级封装“化整为零”;存储介质的革命——存内运算;算力池概念的进化需要更高的芯片级互联带宽。

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，预计今年EUV生产台数将超过50台。

2019年ASML的EUV设备生产台数为22台，如今已增加到2021年的42台。ASML表示有信心今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。

目前半导体行业最关心的问题之一是引进High-NAEUV设备的时间点。ASML透露，High-NA EUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。

据etnews报道，ASML财报称，在High-NA EUV业务中，公司收到了TWINSCAN EXE:5200的额外订单，所有当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”，这其中包括三星和SK海力士。

最先进工艺的竞争预计将加剧。继台积电和英特尔之后，韩国半导体制造商也在准备引进能够实现2nm工艺的设备。如果单看技术，三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。

High-NA EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为，High-NA设备对2nm工艺至关重要。

据推测，High-NA EUV光刻机的单价为5000亿韩元，是现有EUV光刻机的2倍。业内人士指出，如果三星电子购买10台High-NA EUV光刻机，将需要5万亿韩元以上的费用。为了提高韩国的国家产业竞争力，有必要扩大政府的支援。

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，预计今年EUV生产台数将超过50台。

2019年ASML的EUV设备生产台数为22台，如今已增加到2021年的42台。ASML表示有信心今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。

目前半导体行业最关心的问题之一是引进High-NAEUV设备的时间点。ASML透露，High-NA EUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。

据etnews报道，ASML财报称，在High-NA EUV业务中，公司收到了TWINSCAN EXE:5200的额外订单，所有当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”，这其中包括三星和SK海力士。

最先进工艺的竞争预计将加剧。继台积电和英特尔之后，韩国半导体制造商也在准备引进能够实现2nm工艺的设备。如果单看技术，三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。

High-NA EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为，High-NA设备对2nm工艺至关重要。

据推测，High-NA EUV光刻机的单价为5000亿韩元，是现有EUV光刻机的2倍。业内人士指出，如果三星电子购买10台High-NA EUV光刻机，将需要5万亿韩元以上的费用。为了提高韩国的国家产业竞争力，有必要扩大政府的支援。

在向中国出口DUV光刻机的问题上，荷兰ASML曾经左右摇摆，但如今风向转的太快，荷兰最终也没有顶住美国的压力，荷兰最终还是选择了断供DUV光刻机。

12月8日，凤凰财经就有消息称，受到美国压力，荷兰最大芯片商限制对华出口。

而后据外媒体援引与会人士的消息，2022年12月9日，美国与荷兰拟议中的对华半导体出口管制谈判结果初定。荷兰已同意与美国加强合作，共同限制中国企业取得先进芯片技术的管道，把对中国半导体的出口管制法规化，从而与美国10月7日出台的一系列半导体出口措施保持一致。

外媒消息称，在具体的执行层面，即是禁止ASML向中国出售DUV浸润式光刻机，其先进程度比EUV光刻机落后一代，是制造7nm以上制程芯片的必备硬件。

据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责 " 曝光 " 电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。

事实上，早在11月下旬，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔曾经警告称，美国不应指望荷兰毫无疑问地采取其对中国出口限制的做法，“荷兰不会一比一照搬美国(对华出口)的措施”。从此前荷兰官员的态度来看，荷兰不会跟随美国的脚步，在对中国光刻机的出口方面，荷兰有自己的评估。

国内此前多数业内人士认为，阿斯麦基于自身的利益诉求，也不可能屈从于美国的压力而放弃中国市场的巨额利润。现在看来，美国的态度占了上风，荷兰妥协了，暂时不清楚美国哪种说辞以及协议最终说服了荷兰，从DUV光刻机到EUV光刻机，荷兰都不再向中国出口。

这意味着，美国的管制范围扩大了，中国的光刻机自主研发或成唯一出路。而对于荷兰来说，可能更加严重的打击还在后头。

近日，日本佳能宣布将于 2023 年 1 月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品—— i 线步进式光刻机 "FPA-5520iV LF2 Option"。