这家公司居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗？

在上个月的第四财季财报电话会议上，高通公司暗示三星 Galaxy S23 手机将在全球使用骁龙 8 Gen 2 芯片。所有三款即将推出的手机(三星 S23、S23 + 和 S23 Ultra)已经现身 Geekbench 跑分网站，使用骁龙 8 Gen 2 芯片，但是 The Elec 认为，三星并没有放弃其内部芯片的开发计划。

多年来，三星将其 Exynos 芯片组的生产外包给三星系统 LSI 部门 —— 这是独立于三星 MX(Mobile eXperience)部门的实体。根据新的报告，三星现在正在其移动部门内部组建新的芯片组 / AP 开发团队。该部门将由执行副总裁 Choi Won-joon 领导，他于 2016 年从高通公司加入三星。

12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。

而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。

从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁净室建设之前所需的系统顶棚材料、室外空调等设备，相关厂商已经收到了三星电子的订单，将在明年1月份交付。

不过，外媒在报道中提到，三星电子尚未为得克萨斯州的新芯片工厂，订购风扇过滤单元及洁净室所需的其他核心设备，但外媒预计会在明年上半年订购。

三星电子在得克萨斯州泰勒市的新芯片工厂，是在去年的11月23日正式宣布建设的，计划在2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。

12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

不过，从营收来看，三星在晶圆代工方面的营收达到了 55.8 亿美元，超越了 其NAND Flash闪存业务营收的 43 亿美元，是三星半导体业务自 2017 年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越 NAND Flash闪存业务，代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。

根据韩国经济日报报导，分析师表示，三星晶圆代工的营收成长，对该公司的整个半导体业务组合来说是个好现象，因为晶圆代工不太容易受到行业周期性的大幅波动影响。相对来说，存储市场繁荣与萧条周期，与全球经济状况密切相关。当存储芯片价格在经济不佳的情况下持续走跌，也连带冲击了存储芯片供应商的获利能力。

报导指出，随著全球经济状况不佳，个人电脑和智能手机需求趋缓情况下，2022 年 11 月 NAND Flash 闪存的合约价格徘徊在 4.14 美元左右，相较 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市场普遍预估 NAND Flash 闪存的价格在 2023 年上半年还会进一步下跌。

相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆代工企业 2022 年的营收将达到 1,321 亿美元，比 2021 年成长 20%。

不过，在近期流出的GeekBench 5中大家就发现S23搭载的骁龙8 Gen2的超大核频率高达3.36GHz，远高于普通版的3.2GHz，GPU频率也由普通版的680MHz提升到了719MHz，而更让人惊奇的是，这款高频版骁龙8 Gen2的型号是SM8550-AC，是基于三星4 nm LPE制程打造，而这款高频骁龙8 Gen2，或为三星手机专用芯片。曾经被广受质疑的三星居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗?

说起来，在骁龙8 Gen2发布前，市场上就已经有高频版骁龙8 Gen 2的传言，但由于三星在代工骁龙888和骁龙8 Gen 1时的功耗都表现不佳，因此，大家普遍都认为，即便有高频版的骁龙8 Gen 2，也是由台积电代工。以往在功耗控制上的不良表现，让不少人觉得，三星在代工高频版骁龙8 Gen 2时，依旧可能翻车。

其实，即便是功耗控制不好，在手机散热良好的情况下，依旧能够让芯片工作在较高频率上，如今年的三星版骁龙8 Gen1其实在工作稳定上表现也可圈可点。而此次，高频版骁龙8 Gen 2使用的三星的4nm LPE工艺，最大的进化就在于降低芯片功耗，这也有利于控制高频版骁龙8 Gen 2的功耗。

据内部人士透露，三星电子正在研究在美国德克萨斯州奥斯汀设立工厂的方案。该工厂将专注于生产3nm芯片。这将是当时最先进的制造工艺。

目前的计划只是一个初步的计划，将来可能会有变化。目标是今年开始建设，2022年开始安装主要设备，最早2023年开始运营。据报道，虽然投资金额可能会发生变化，但三星的计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。

三星在芯片市场的主要竞争对手是台湾制造商台积电。三星的竞争对手也在亚利桑那州建设一家芯片工厂，该州距离德克萨斯州很近。这意味着，三星电子和台积电都在努力争夺美国市场。