后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向

在即将结束的2022年，半导体芯片行业人才争抢逐渐趋于理性，2019、2020年在市场当中抢夺人才的初创企业有一部分已经消失了。科锐国际高级副总裁曾诚论坛上介绍，今年尤其最近几个月，有一部分原来在大型的研究院、研究机构从业并出来创业的创始人，再次选择了回到一些国内龙头企业或者国资背景的上市公司中，一部分人才正在向头部企业集中。

然而，尽管半导体行业企业分化以及人才需求趋于理性的趋势正在形成，但对于一些尖端的领军人才来讲，企业对他们的争抢依然持续地处于高热或者强度比较激烈的状态，比如说像基础材料、国家EDA软件甚至设备工艺，包括到流片量产过程的一些领军人才、专家、带头人，这样的一些人是在任何一个年份、任何一个企业、区域都是比较紧缺的人才。

人才流动的背后，折射出的是国内芯片半导体行业领域发展的动向。但不可否认的是，即使行业的发展正在趋于理性，但作为国家重点扶持的核心关键领域，国产芯片半导体领域的发展依然势头向好，后摩尔时代的新型计算突破机会仍在，DPU、激光芯片以及未来隐私计算时代的全同态加密处理器正带来新的机会。

后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向

本次论坛上，联想集团副总裁、联想创投高级合伙人宋春雨发言指出，“算力将代表国家的竞争力。纵观社会的演进，聚焦在粮食和能源领域的世界级竞争，带来了生产力的极大提升和人类科学的进步，不远的未来很可能会迈入大算力竞争时代。”

作为联想集团的CVC，联想创投2016年成立，主要围绕早期科技进行投资。目前，已投资超过200家高科技企业，包括宁德时代、美团、蔚来、寒武纪、中控、珠海冠宇、思特威、海光等10余家IPO企业。迄今已投资了包括AI芯片寒武纪、CMOS芯片思特威、GPU芯片摩尔和沐曦、ARM CPU此芯科技、车规级芯片芯驰、自动驾驶芯片黑芝麻、IGBT芯片比亚迪半导体、MCU芯片芯科未来等40余家芯片企业。

宋春雨指出，步入后摩尔时代，芯片行业正期待新的架构出现，类脑计算、光子计算、量子计算等新型计算技术相继涌现，有望成为下一代算力的重要突破方向。宋春雨判断，在很长时间内，新架构会和今天的经典计算是相辅相成的，尽管新架构的大规模商用化还尚需时日，但不可否认，这仍是有望打破算力危机的颠覆性战略技术，是我们布局早期科技生态中不可忽视的机会和变量。

台积电在美建厂一直都外界关注的重点，刘德音表态希望保持现状，张忠谋反对在美建厂，甚至表态台积电在美建厂必败。但台积电还是决定在美建厂，变卦了。据悉，台积电已经正式宣布，在美建设3nm芯片工厂，预计2026年投产;2024年建成的5nm芯片工厂，直接生产制造4nm制程的芯片。

另外，台积电5nm、3nm芯片分两期建设，总投资超400亿美元。也就是说，台积电将会在美生产制造大量的芯片，主要以先进工艺为准，甚至一半的芯片产能都将转移到美。

意外的是，台积电2800亿建厂后，华为余承东也做出表态了。余承东接受央视采访时表示，华为Mate50系列手机大获成功，华为迅速总结经验，再接再厉。关键是，余承东还表示华为P60系列和Mate60系列都将会在明年回归。

外界信号要经过传感器变成电信号，即模拟信号，然后经过放大、滤波、转换，变为数字信号，最后输出为现代人所用。处理这一过程的就是模拟芯片。

每当提起“芯片”，人们最先想到的无疑是应用广泛的数字芯片了，例如，各类CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等生活中各类电子产品中的中央处理器、移动硬盘等核心部件均为数字芯片。然而，在芯片的大分类中，还有一类芯片是人们了解甚少，却又更加重要的，那就是“模拟芯片”。

那么，什么才是“模拟芯片”?简言之，外界信号要经过传感器变成电信号，即模拟信号，然后经过放大、滤波、转换，变为数字信号，最后输出为现代人所用。处理这一过程的就是模拟芯片。换句话说，模拟芯片通过对模数信号的处理实现对现实与数字世界的连接，故模拟芯片是现实与数字世界的“桥梁”。

年关已至，为何再度提起模拟芯片话题?这是源于2022年国内模拟芯片迎来了又一波“投资热”。据媒体不完全统计，今年以来，有超过15家的模拟芯片企业获得了融资，融资金额大多在亿元左右。

车厂不仅从供应安全角度出发，介入到芯片供应链里面去，很多还从未来应用的需求和发展的角度，希望能够跟芯片公司一起深度合作，面向未来应用的需求，一起定义甚至定制一些芯片产品，来保证他们下一代产品的竞争力，因此这里有非常多产业链上下游协同的机会，这种趋势应该也会持续下去。”王升杨表示。

作为专注于模拟和混合信号链芯片开发的企业，纳芯微经过近十年的发展，已经在信号感知、系统互连、功率驱动三大产品方向拥有丰富的技术储备，可提供1100余款芯片型号，该公司车规级芯片的研发和生产严格按照车规级可靠性标准执行，每颗芯片都需要进行三温测试，符合AEC-Q100等可靠性标准。

对于当下汽车芯片产业链的变化，王升杨表示，在电动化和智能化趋势下，芯片的需求量大幅增加。“电动化带来的芯片需求量可能是传统燃油车的2倍，随着未来智能化走向L4、L5级别的自动驾驶，带来的新增半导体的需求量可能是传统非智能汽车的8～10倍。”

车企也在亲自下场造芯片，对于这背后的逻辑，王升杨认为，在新能源化、智能化发展过程中，整个汽车产业的结构在发生一些比较深刻的变化，整车电气架构越来越中央化，整车电气架构的设计也是越来越集中化。

王升杨解释道：“换句话说，车厂或汽车里面主要的大的Tier1(一级供应商)会承担越来越重要的角色，整个产业会越来越往一起去整合，而不像之前看到的状况是比较分布式的，我们认为未来整车的设计包括芯片的选择可能会越来越集中化，这是整个行业发展的背景，也是整车厂开始进入到芯片领域里的逻辑。”

而在上述过程中，王升杨指出，对国产芯片厂商来说，这可能是产业链能够充分协同的好机会。“因为汽车厂商进入到芯片产业链，大部分还是进入到一些关键的芯片领域，比如一些主控的芯片、域控芯片，而围绕域控芯片需要构建一整套完整的生态系统，这就需要有很多的周边器件跟它相匹配，这里就会和国内现有芯片产业链厂商有很多协同协作的机会，包括我们现在也在跟一些主机厂，在类似领域里做一些深度协作。”

华为自研了许多核心技术，被用于智能手机产品。从Mate50系列就能看出，从屏幕到操作系统，再到影像等等几乎都是华为自主研发。只是不支持5G网络，难免有些缺憾。

不过有消息传出，华为会重新设计智能手机，计划明年推出支持5G的机型。这则消息说明了什么?华为回归5G网络有哪些方式呢?

手机支持5G网络在市面上已经是习以为常的事情了，大部分的厂商可以轻松获得必要的基带，射频等芯片零部件供货，对5G网络的开发，硬件适配也能正常进行。

原本华为也可以做到这一切，甚至凭借世界领先的5G技术，还能做得更好。只是华为5G的情况大家都清楚，华为一直在努力解决问题。不管怎样，华为手机业务都会坚持发展下去，哪怕是卖4G手机，也一样能得到消费者的认可。