世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。

UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态系统得以实现。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中，且积极影响未来chiplet技术的发展方向。

UCIe 作为一先进的技术联盟，对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡，因它设法解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽车及高性能计算的整个计算连续体的连接性的不断增长的需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要，世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟，世芯会扮演技术标准的积极贡献者，也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”

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