华为海思成长史，凭什么可以成为国产骄傲？

TechSugar（探索科技）编辑部将从前不久中国半导体行业协会发布的“2018年度中国十大（强）半导体企业”榜单入手，开始深扒国内知名半导体企业的发展历史，尽力给读者呈现中国半导体头部企业的真实历史与境况。本期主角是2018年中国集成电路设计企业TOP 10中排行第一的深圳市海思半导体公司（下简称“海思”）。

成立风波

2004年中国集成电路产业还挺忙，年初就有产业报告称，前一年是中国集成电路设计业高速发展的一年。赛迪顾问说，2003年中国IC设计规模翻一番，从2002年的21.6亿元增长到了2003年的44.9亿元，同比成长108%。顺带掐指一算，2004年到2008年将继续高速增长。这个点掐的真妙，毕竟08年来金融危机了，像是提前知道了历史剧本。

中国集成电路设计业规模，图源：赛迪顾问

设计产业一片繁荣，在此时成立公司想想都美。显然华为感受到了神秘的呼唤，任总桌子一拍，大喊一声“搞”。

于是海思成立了，如果说成立的原因是任正非在夜里受某位大仙托梦，告知其2019年有一劫，赶紧成立海思解决卡脖子问题，这显然有点像天桥说书的味道。但如今2019年，亦或者再过100年。说不定真会有人信了这段颇具“传奇色彩”的野史。（备注：托梦桥段纯属YY）

其实，华为的芯片事业开始于1991年的华为集成电路设计中心；在1993年，又成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，1993年年底华为推出了第一款芯片——用于C&C08交换机的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升级为基础研究部来负责华为的芯片设计。

随后，华为一直大力投入到ASIC芯片设计上，直到2004年后开始独立运作，改为华为控股的海思半导体公司。其初衷是准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

简单来说，华为这个自研心思比2004年来得早一些。

据网名为“老兵戴辉”，这位华为前员工，并多次撰写华为历史文章的人解释，海思的成立其实并不是简单的顺势而为，或者未雨绸缪，而是迫不得已。

他在一文中写道：

“2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上一败再败，中兴和UT斯达康则抓住机会窗大发横财。 华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。三家企业的收入都在200多亿，隐隐形成“三足鼎力”之势。此时的华为焦头烂额，无暇他顾。

华为迫不得已转移战场，到海外去卖GSM和3G。早在2000年开始，老兵戴辉作为海外移动市场的第一梯队成员，冲杀在前。2003年更是担任了GSM国际总工，当年度海外无线的收入增长了10倍，3G也取得历史性的突破。2003年华为的整体营收达到了317亿，从此把中兴等国内对手甩开了差距。

2003年，华为冲出了重围，摆脱了生存危机，有能力腾出手来做新业务了。先是成立安捷信做基站配套的铁塔和天线，抓了李浤硕去负责marketing。04年更进一步，海思公司和终端公司也成立了。”

看来，就算2004年海思成立的时候，天气风和日丽，但前几年，肯定风云飘摇。也许此时你还相信笔者变出来的托梦说也没有问题，毕竟创业做事的人，尤其在半导体领域，睡觉时肯定也心事不断。

一路焦芯

网上一直流传一句任正非对海思总裁何庭波说的话——“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来。”此话颇具煽动性。既然任总发话了，我们别愣着了，把气氛搞起来，把芯片造起来。

在2005年，华为就设计出WCDMA基带了，比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，用在自己的上网卡上。

这只能证明华为基带芯片厉害，但炫酷一条街的手机芯片呢？硬是憋到了2009年，海思才掏出自己的第一款手机芯片K3。这下可乐坏了，总算不辜负任总砸钱之托。但事情没那么简单，华为本希望对外销售但是支持的手机企业寥寥，最终不是展讯和联发科的对手。显然，此款产品只能算“试水”。

憋了4年多的试水？那么多钱，活活心疼死。其实05年到09年，海思并没有闲着。

2006年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出了成立以来的首批芯片H.264视频编解码芯片Hi3510。随后在2007至2010年，华为海思相继拿下了大华与海康两大玩家的订单，成为安防领域多媒体芯片的霸主。

虽然任总在上头说：“别慌，造芯片我养你。”但海思还是能时不时掏点东西出来的，也不失为一种信心的养成。

终于在2011年海思拿到了Arm授权，并在2012年亮出了K3V2，当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，成为了世界上第二颗四核处理器，抢在德州仪器和高通的前头。

奈何这颗芯片被称为了“暖宝宝”，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容，相关的华为机型卖的非常不理想。

热气腾腾的K3V2似乎点燃了海思更多激情，在2014年，海思先后发布麒麟910和麒麟920。当时的评测媒体给予了一致好评，除去软文部分，说是和骁龙801有的一拼，安兔兔跑分也是有了非常高的突破。此外，这款手机芯片的基带支持LTE CAT6技术，是全球首款支持该技术的手机芯片。比高通稍早一些，比联发科、展讯早上好个月。

随后的麒麟930也还没资质一般，属于真正的“相貌平平”。不过，笔者发现高通骁龙810发布的时间是2014年末，2015年初这段时期。人称“火龙”，那年折了一众使用骁龙810的厂商，可谓等了海思一把。现在看来，光是玩命研发是远远不够的，你需要对手自己栽跟头送助攻。

2015年的麒麟950，2016年的麒麟960，再后来一年一更970、980开始有了不一样的感觉。据悉，搭载970的Mate 10上市10个月销量就突破1000万台。

关于麒麟980，华为喊出了“6个世界第一”：全球第一颗7纳米手机芯片，全球第一颗基于Cortex-A76的芯片，全球第一颗采用G76 GPU的芯片，全球第一颗集成双核NPU的芯片，全球第一颗LTE Cat.21基带的芯片，全球第一颗LPDDR4X的芯片。

麒麟芯片发展史

麒麟芯片似乎串起来了海思的奋斗史，这仅仅是人们熟悉的部分，完整的海思其实并不止这些。

AI芯片叫做昇腾系列，早在2018年10月，华为发布了昇腾910和昇腾310，这类芯片采用了 “达芬奇架构”，实现了从低功耗到大算力场景的全覆盖。

服务器芯片叫做鲲鹏系列，在2019 年1 月7 日发布了鲲鹏920 以及基于鲲鹏920 的泰山服务器、华为云服务。

5G芯片系列叫做巴龙和天罡系列。2019年1 月24 日，华为推出业界首款面向5G 的基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模终端芯片（巴龙5000），在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

其他类还有路由器芯片、NB-IoT 芯片、IPC 视频编解码和图像信号处理的芯片等。

前不久有个榜单让笔者惊讶，本月ICinsights发布的2019年Q1全球销量排名前15的半导体厂商中，华为首次入榜，可谓又惊又喜。废话不多说，都在榜单里。

图源：ICinsights

谁是何庭波？

在华为官网上高管那一页面，海思总裁职位上是一名女性——何庭波。虽然掌管海思，但却一直少有人知，直到前几日何庭波的一封内部信刷爆网络，宣称“备胎”全部转正，一方面正面迎战，一方面带着国内半导体企业一起杀出重围。

除了海思总裁的头衔，那何庭波怎么资料这么少，连任正非都说“网上何庭波的照片大多是错误的。”这得低调到什么程度。

笔者也只找到星星点点的资料，其中一个是何庭波内部员工的问答，从中可以知道，何庭波毕业于北京邮电，1996年年初加入华为，大学学的是通信和半导体物理专业，从加入华为第一天起就是做芯片设计。

在上海建立了无线芯片部，也在硅谷工作过两年。此外还有什么实质性的介绍吗？恐怕没了。

何庭波那封内部信结尾是这样写的：“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。”这句话也非常适合本文的结尾。