联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一

放弃对先进制程的追逐，是联华电子（UMC，以下简称为联电）对晶圆代工市场一超多强格局的确认，注重特殊工艺，以制程多样化来应对不同层级的市场需求，是联电今后的基本市场策略。日前，联电在上海举办2018技术论坛，详细介绍了联电现在制程技术、IP 以及生产布局等情况。

根据市场调研机构IC Insights的数据，2017年全球晶圆代工市场规模为623亿美元，其中台积电一家公司占比过半。先进晶圆制造工艺研发、产线建设成本越来越高，全球半导体行业只有三星、英特尔与台积电才有实力每年在半导体上的资本支出约百亿美元，继续开发先进工艺，其余厂商逐渐放弃对先进工艺的追逐，联电就是其中之一。

特殊制程争第一

在过去，联电和所有半导体大厂一样，致力于先进制程技术开发，近年来，联电营运方向已经改变，新方向将以创造获利为主，力争带给股东更好的回报率，同时，联电也会不断追求特殊制程的技术开发。 “联电核心竞争力是8吋和12吋厂的软硬件布局完整，在物联网(IoT)、5G时代，对半导体芯片的需求量将非常大，我们会根据客户的需求会强化特殊制程的竞争力，包括RF（射频）、MEMS（微机电系统）、LCD Driver IC（LCD驱动芯片）、OLED Driver IC（OLED驱动芯片）等领域，联电都会有目标性地强化技术，以提升市占率。”联电总经理简山杰对TechSugar表示。

不计内存与先进制程工艺，全球晶圆代工市场规模约有200亿美元，联电现在营收只有40多亿美元，因此，“即使不继续拼先进制程，仍然有很大的成长空间。不管12寸和8寸，联电都会聚焦在新的特殊工艺去发展，在特殊工艺想办法做到第一。”简山杰强调，公司技术策略大方向转变后，联电过去在先进工艺研发的团队，“很多转移到特殊工艺做研发，特殊工艺会做得更好。”

具体到工艺节点，联电的两个重点是28纳米HKMG（高介电系数/金属闸极）制程和22纳米制程。由于不拼先进制程，因此28纳米在联电将会扮演很重要角色，“一定要让28奈米制程世代的贡献再成长，联电面临28奈米HKMG产品的转换期，加上在开发新的HPC制程和HPC+新制程，需要经过3至4个季度客户才会开始导入，因此新一波的28奈米需求要到明年中才会回笼。 ”

联电14纳米FinFET制程已经开发成功，并且顺利进入量产，但简山杰表示，14纳米产能是否继续扩充，需要看市场反馈。在14纳米与28纳米之间的22纳米工艺，被视为另一个长节点，由于在性能、功耗与成本之间能够达到较好的平衡，众厂商纷纷布局22纳米工艺，联电22纳米ULP制程预计在2018年中期可以导入客户端。“伴随联电逐渐走上营运转型，28奈米与22奈米两个制程会扮演重要角色。”

汽车业务增长快

从晶圆制造产业发展趋势来看，另一个需要关注的点是很多传统整合器件制造商（IDM）逐渐采取轻制造策略，将数字芯片制造交给代工厂，这是联电等晶圆代工企业的增长机会。传统IDM厂商仍然坚持的制造产能，主要集中在面向工业与汽车的特殊制程，轻制造进一步向前发展，传统IDM厂商是否会走向无厂化，取决于晶圆代工厂对特殊工艺支持的能力。

以联电为例，通讯类应用、消费类应用以及PC应用（所谓3C）占联电营收比例约为9成，特殊工艺应用更为广泛的汽车与工业应用，占比约为1成。但一方面，特殊工艺代工市场在加速成熟，另一方面，联电将自己战略重点也转到了特殊制程，所以联电汽车与工业应用增长极快。“这几年汽车应用每年成长超过30%”。

谈及由于战略转型而带来的营运目标变化，简山杰表示，联电短期营运目标是强化8吋和12吋厂核心技术，并提升营运效率，以及工业4.0布局。工业4.0是联电内部提升生产效率的重点，联电已经成立组织来布局工业4.0。

在中期营运目标上，会持续朝扩大市占率迈进，把每个制程技术都争取做到最好，进而增加产品的附加价值，晶圆售价(ASP)也能跟随提升。

长期布局方面，联电会继续投入新技术做开发。但联电对新技术做了重新定义，这里的新技术并非指先进制程技术，而是在每个新应用领域把技术做到最适应、最领先，在市场上极具竞争力。“无论是物联网、5G，还是汽车应用，联电都会加强，在我们有优势的技术上，做到最极致。”

大陆布局看三地

作为最早到大陆投资的晶圆代工企业，联电在大陆的布局现在已经扩展到三地。分别是苏州和舰科技、厦门联芯以及山东联暻半导体。

和舰（8N）于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产能可达6万片。“和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。 ”

联芯（12X）是由联电与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为台湾地区在大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。总投资金额预计为62亿美元，设计月产能5万片。“自动工至机台移入，仅用时一年，创下集成电路产业最快建厂时程世界纪录。”

目前，联芯已量产技术包括40纳米和28纳米HKMG，自2016年第四季开始量产，出货量已经超过了200万片晶圆(八英寸晶圆当量)。 “良率达世界一流水平: 28HLP 稳定良率>95%,  40奈米稳定良率>99%。”

联暻则是一家主要面向中小型设计公司的设计服务企业，“大陆中小型客户，资源可能会不够，联暻能够为这些企业提供全面的支持，这是根据产业需求而有的一个布局。”

联电当前在大陆的布局之中，厦门联芯无疑是重中之重。联芯主要资源将放在28纳米以及22纳米这两个联电未来数年最重点的制程。“28和22是联芯的重心，最大的重点，联电要把最好的人与资源投入到联芯这个团队。”简山杰最后总结道。