HOLTEK新推出BD66FM5245高性价比BLDC Motor Flash MCU

Holtek针对直流无刷电机控制领域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支持方波与弦波控制。具备反电动势噪声抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，非常适合各种三相或单相BLDC产品使用。

BD66FM5245具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz，拥有14+1个通道12-bit ADC，并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。

BD66FM5245通过内建3个比较器达成Hall 元件或Sensorless位置侦测。硬件逐周期电流保护控制功能，可直接设定输出电流的限制，电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM5245提供16NSOP、20SSOP与24SSOP封装，与BD66FM5250及HT66FM5242引脚功能兼容，系列性转换顺畅。

HOLTEK新推出HT68FV024语音外设MCU

Holtek继HT68FV022后，再推出语音外设Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。

HT68FV024内建一组12-bit PWM的大电流输出口，可直推0.5W扬声器，音质清晰且音量大。内置LVR功能，无需外加复位电路。支持Holtek Voice Workshop平台编辑语音，最多可支持256段语音与96段语句，并提供ADPCM、u-Law & PCM语音压缩模式。支持单线、双线与主控MCU通信模式以及按键控制模式。HT68FV024提供8-pin SOP封装，具高性价比，可满足各种产品应用需求。

HOLTEK新推出HT45F8640第二代锂电池保护MCU

Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全，重点规格皆保持相同特性，如锂电池电压侦测精准度维持±24mV，待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能，LDO输出能力达50mA，适合应用于3~7串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。

HT45F8640具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM，在I/O方面具有11个多功能引脚，包括12-bit多通道ADC等，I²C通信接口可搭配内建IAP功能实现在线更新程序，整合1组Low-side高压预驱、1组High-side高压预驱用于驱动MOSFET，内建待机零功耗与高压唤醒电路，可增加电池待机时间，内建被动均衡电路，大幅减少零件数量并缩减PCB空间。

HT45F8640提供28-pin SSOP封装。仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8640，使开发更为简便。

HOLTEK推出BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC

Holtek全新推出射频芯片BC3603 Sub-1GHz GFSK收发器IC，卓越的RF特性及高抗干扰，建构起可靠和高性能的无线通信。应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、安防、智能家居等低功耗/高安全/远程传输之无线产品。

BC3603适用免执照ISM频段(315/433/470/868/915MHz)，工作电压1.8V~3.6V，IC整合高效能PA，输出功率最高达+20dBm;高接收灵敏度-120dBm@2Kbps，低接收功耗5.8mA@433MHz;射频特性符合ETSI/FCC规范;支持OOK/GFSK，最高传输速率达250Kbps;具ATR自动收发(Auto-Transmit-Receive)功能。

全新的BC3603采用16QFN(3mm×3mm)小封装，节省产品部署成本，具备SPI控制接口，並符合工规-40℃~85℃工作温度。在高密度/共享频谱的物联网领域，BC3603是具效益优势的解决方案。

HOLTEK新推出BC66F2332-1及BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器MCU

Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。

BC66F2332-1/BC66F2342-1分别具备2K×14/4K×15 Flash ROM、64/128×8 RAM、32×8/32×15 EEPROM、4 Channel / 6 Channel ADC，封装16NSOP-EP/24SSOP-EP。RF接收为300MHz~935MHz ISM Band，且符合ETSI/FCC规范。RF接收兼具低功耗及高感度并能克服产品应用中的各类干扰因素，例如电源ripple/射频干扰。

相较于先前推出的BC66F2332、BC66F2342，大幅提升抗干扰能力，而引脚完全兼容，除无需修改PCB设计，更能满足高密度/多元的Sub-1GHz无线产品应用。