当前位置:首页 > 公众号精选 > Techsugar
[导读]如今工艺节点不断微缩,从90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、10nm、7nm,再到5nm、3nm、1nm,晶体管数量越来越多,单颗芯片中晶体管数量超过数十亿个。不仅如此,工艺步骤也在增多,制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤,外加上超过1英里长的电路布线,这些所有的品质都集中体现在一颗小小的晶圆上,而其中任意一个步骤出现问题,整个芯片就会报废。

如今工艺节点不断微缩,从90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、10nm、7nm,再到5nm、3nm、1nm,晶体管数量越来越多,单颗芯片中晶体管数量超过数十亿个。不仅如此,工艺步骤也在增多,制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤,外加上超过1英里长的电路布线,这些所有的品质都集中体现在一颗小小的晶圆上,而其中任意一个步骤出现问题,整个芯片就会报废。

制程管控可以分成两大部分,检测和量测。其中,检测就是把在制程上发生的任何缺陷找出来,量测是确定所有的步骤可以符合设计的标准。在制造过程中,制程管控只会变得越来越重要。

“一般半导体厂都会雇佣很多大学毕业工程师用显微镜来看缺陷,而如今这门生意已经发展到50亿美元的市场。科天(KLA-Tencor会提供检测和量测以及数据分析的办法,改善整个半导体供应链的问题,帮助客户在最短时间内提升最高良率。”在提及科天与制程管控概念时,科天资深副总裁暨首席营销官Oreste Donzella在接受众媒体采访时说道。

科天资深副总裁暨首席营销官Oreste Donzella


“整个存储器制程周期通常为45天左右,逻辑制程为60天左右。在整个制造过程中,总共加入的检测步骤有数百道,而KLA-Tencor在每一阶段的制造过程中就能知道量测结果,大大节省了精力和成本。”Oreste Donzella这段话所说的概念就是“在线检测”,TechSugar记者认为这种在线检测更像即时检测,在每一个工艺步骤之后,都能提供数据反馈,第一时间找到缺陷,从而快速解决问题。

据TechSugar记者了解,科天在半导体设备中具有独特的地位,从工艺到IC设计,再到封装测试,科天都参与其中,整合每一个步骤,帮助整个业界厂商发现问题,助推其前进。详细点说:在新产品试产阶段,制程管控的作用是帮助发现和解决良率问题,加快工艺开发和量产速度;在量产阶段,制程管控则可以帮助客户稳定良率,改善制程的可预测性,避免产线出现异常问题。随着晶圆成本越来越高,每个百分点的良率提升都将转化为巨大的经济价值,KLA-Tencor可在上述三个阶段帮助客户缩短研发时间、提升生产良率。

这背后巨大的生意都反映在一组数据里,据Oreste Donzella介绍:“2017年,整个前端半导体设备市场大概500亿美金,制程管控达到50亿美金市场;后端封装测试设备市场为70亿美金,制程管控大约在此占了大约7亿美金,目前科天只占了其中一亿美金左右。所以成长空间巨大,这也是为什么科天会花很大经历在后端。”

市场不断增长背后也说明一个问题——半导体厂商愿意花更多资本去投入。正如Oreste Donzella所说:“存储器从2D到3D,逻辑方面从平面到FinFET,这种时代的转变会让客户更愿意花更多的钱。比如平面时代,制程管控的支出只占整个资本支出的8%-9%。到了3D时代,这个比例会超过10%。”曾经在平面时代,应力给制造过程并不会带来太多制程缺陷。而在立体结构上,应力会造成很多检测和量测上的问题,当然随着电学与光学的发展,也会产生很多针对于立体结构中应力问题的解决方法。所以可以看出,在3D时代制程管控的支出会更多。

时代的变迁不仅是平面到立体的进化,也是检测方法的进化。Oreste Donzella表示:“曾经是靠数学算法来检测制程过程中的缺陷问题,当很多数据产生之后,科天就采用了机器学习的方法。将过去的大数据进行机器学习来分析,这样就不用单纯对比,就能察觉缺陷了。而且更快更精准。”

当然,中国半导体市场绝对是不容忽视的。目前,科天在中国已经设立了多处办公室,希望能快速、及时地响应本地客户的需求,解决他们的技术难题。此前,科天中国区总裁张智安在接受媒体采访时就表示:“随着中国半导体市场的加速发展,它的地位也变得举足轻重,将来会是兵家必争之地。中国有很多对于我们很重要的客户,我们希望能与他们保持密切的合作关系,为他们提供所需的技术支持和服务。今后,我们会持续投入中国市场。全力支持中国半导体行业发展。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭