加一个摄像头增15吨用胶量，电子胶水迎来成长期

电子产品的材料通常不为消费者所了解，但各种材料构建了电子产品性能实现的基础。越是尖端的电子产品，对材料特性的要求也就越高，电子技术的瓶颈，有时候就是卡在材料科学上，比如电池密度已经成为便携设备与电动汽车的痛点，在材料科学没有突破之前，电池密度随技术发展的增加速度十分有限。

材料科学与电子产业发展结合越来越紧密。据邵建义《工业粘合剂在电子制造业中的应用及发展趋势》一文，“对新设计、新材料、新工艺的不断追求，为工业粘合剂，即工业胶水行业的迅猛发展提供了前所未有的机遇。以我们耳熟能详的手机为例，我们做了一个粗略的统计，一个普通的智能手机上，大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！”

当前三摄像头已经成为主流手机标配，摄像头模组数量增加，除了需要增加用胶量，对摄像头模组的功能性与可靠性要求也越来越高。在2019 SEMICON CHINA上，汉高提供了众多摄像头模组粘接保护材料解决方案，从图像传感芯片粘接导通、镜头滤镜粘接固定、镜头对准到模组组装保护，非常全面。

2019 SEMICON CHINA 汉高展台

汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的精确可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。

LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂

汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的精确可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。

在通信领域，电磁干扰是工程师经常遇到的问题。随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，这些技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘结性能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方案采用成熟工艺，投入成本低，制程简单洁净，具备高可靠性。

随着5G对网速更高的要求，需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产。而且，这一粘结方案通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保了设备的可靠运行。

在同期举办的2019慕尼黑电子生产设备展商，汉高也推出了一系列针对于5G通讯、工业自动化、新能源、自动驾驶等热点领域的解决方案。

另据《工业粘合剂在电子制造业中的应用及发展趋势》“再以汽车产业为例，一辆常规的汽车在2000年前后整车的用胶量大概在15公斤左右，而这一数字在2016年增加到40-50公斤。这其中汽车的电控化、智能化贡献都比较大，汽车电子元器件的成本从上世纪70年代的2%增加到现在的20%以上，包括电加热座椅、座椅记忆功能，自动巡航等。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。”

近年来，新能源汽车和无人驾驶技术是汽车产业最为活跃的两个亮点。新能源汽车中的电池组件的生产组装需要大量用到工业胶水，而其中的检测单元、保护系统以及驱动系统，也都离不开工业胶水的保护、灌封等；未来的无人驾驶汽车将会有无数多的传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。所以，工业胶水在汽车行业的用量将会保持快速增加的态势。

针对车载摄像头以及车载雷达应用，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料，以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出优秀的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

为了满足如今新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求，汉高针对动力储能即动力电池应用，通过技术产品组合提供了一种整体方法，全方位高可靠的导热、连接、保护和粘接解决方案来简化供应链。汉高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接强度、优异的热传导性于一体，不需要机械紧固件，简化装配工艺，可以满足在严苛环境下，尤其是炎热环境中的结构粘接，并提供持久的导热性能。另外，该产品可在室温固化、室温存储，易于使用，满足大批量、自动化点胶生产需求。

此外，汉高的液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品，在电池模组及电池包层级上，提供了持久、稳定、可靠的导热方案，保证动力电池热管理方案的有效进行。同时GAP FILLER触变属性佳，易于点涂，提高制程效率，适用高自动化生产的汽车行业。

全球粘合剂市场规模已经超过60亿美元，而中国市场也有百亿人民币以上，伴随电子产品出货量增加，以及形式多样化，粘合剂市场需求将越来越旺盛，汉高等领导厂商也迎来了更多机会。