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[导读]标准不统一未必是智能家居市场发展的阻碍。厂商更应该考虑如何挖掘刚需应用,怎样应对碎片化需求格局,以及如何实现更高的性价比。智能家居产品的价值,要看产品推出的速度、性能一致性以及功能一致性如何,而性价比才是真正的王道。已经举办到第九届的松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”),每年会围绕一个热门细分行业来推介国产芯片,自2012年有统计以来7年中,共推介59款芯片,其中量产出货的有53款,具备了非常高的命中率。

标准不统一未必是智能家居市场发展的阻碍。厂商更应该考虑如何挖掘刚需应用,怎样应对碎片化需求格局,以及如何实现更高的性价比。智能家居产品的价值,要看产品推出的速度、性能一致性以及功能一致性如何,而性价比才是真正的王道。已经举办到第九届的松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”),每年会围绕一个热门细分行业来推介国产芯片,自2012年有统计以来7年中,共推介59款芯片,其中量产出货的有53款,具备了非常高的命中率。

论坛主办方之一芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,松山湖论坛遴选产品时不看公司的背景与名气,着力点在于芯片所承载的技术是否代表了当时的市场需求,以及芯片在实现与应用中是否具备一定的创新性,并会追踪这些推介产品的市场表现,以优化来年的遴选工作。作为芯片设计领域一个小型高端行业交流活动,松山湖论坛越来越受到业内外重视,用戴伟民的原话说就是,来松山湖论坛的芯片公司,“有的融到资,有的被收购了,有的上市了,比自己开产品发布会还有效。”

芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民


本届松山湖论坛的主题是智能家居,共推介了10款芯片,包括5款应用于网络连接的芯片(两颗射频前端芯片、两颗无线连接SoC,以及一颗网络安全芯片),两款电源管理芯片,另外三款为一款存储芯片、一款视频处理SoC和一款传感器。


虽然样本数量不大,直接根据这十款芯片来下结论或显草率,但还是能够总结出一些规律。


无线接入


首先,网络接入是成为智能家居的基础,所以接入技术仍然是智能家居芯片争夺最激烈的战场之一,接入标准尚未看到统一的可能。十款芯片中有五颗与网络连接相关,除了纳斯达股份推介的是一款网络通信安全芯片,其余四款均为无线连接芯片,其中两款SoC方案,两款射频前端芯片,连接技术则涵盖三种接入方式,即Wi-Fi、蓝牙(两款)和NBIoT(窄带物联网)。


上海富芮坤微电子副总裁牛钊表示,从智能家居应用需求来看,大数据吞吐量的应用场景很少,主要是电视等视频传输场景,其余智能家电所需数据吞吐量不大,因此低功耗、手机标配的蓝牙技术有非常大的优势。


上海富芮坤微电子副总裁牛钊


传统Wi-Fi接入便利程度并不输蓝牙,但是因为Wi-Fi方案通常功耗较高,很多便携式设备如果只能支持一种连接方式,Wi-Fi就会被排除。但近年来Wi-Fi方案在降低功耗上进展很大,深圳芯之联科技副总经理刘占领就表示,该公司最新推出的Wi-Fi SoC XR808在功耗表现上非常突出,待机功耗仅为70uA左右,有机会与“蓝牙低功耗产品或Zigbee一较高下。”


深圳芯之联科技副总经理刘占领


北京中科汉天下战略发展副总裁黄鑫对NBIoT在远距离低速应用场景中的前景更看好,除了运营商加持,让NBIoT的可靠性与安全性有保障,NBIoT方案的成本也在快速下降(低于10元),逐渐取代2G模块。


北京中科汉天下战略发展副总裁黄鑫


虽然集成电路整体趋势是不断地集成化,但也总有依靠在某个分立功能模块上做到极致而觅得生存空间的厂商。上海巨微集成电路总经理许刚带来的一款BLE射频收发前端芯片,需要配合第三方MCU来应用。许刚表示,分立方案提供了跨平台选择,客户可以沿用自己熟悉的MCU生态,加上一个这样的通用射频前端芯片,即可以接入物联网。


上海巨微集成电路总经理许刚


“现有的各种生态都是工程师们996加班才形成的,”许刚认为,为了无线接入从自己熟悉的生态系统跨入一个陌生系统,很多人不愿意更换,而且会涉及到上市时间问题,采用通用射频终端搭配自己熟悉的生态系统,则可以“满足上市时间的要求,推动物联网市场快速前进。”


从各个厂商的选择来看,接入标准不统一将是一个长期存在,这个现状也被不少业内人士诟病,认为是智能家居等物联网市场发展不好的原因之一。


不过刘占领和美的集团IoT公司智能连接部部长陈挺都认为,标准不统一并不是智能家居发展不好的主要障碍。陈挺表示,即便某一家公司内部的产品,连接标准也未必统一,不同类型产品互连也可能存在问题,智能家电产品的价值,并不在于支持哪种通信标准,“产品推出的速度、性能的一致性、功能的一致性,都很重要。”


低功耗


低功耗是智能家居应用芯片的另一个主打方向。虽然多数家电都有插座,对于功耗的要求不像便携式设备那样严苛,但节能是大趋势。这次推介的产品中,除了两款电源芯片,包括前面提到的无线连接芯片在内的多款芯片强调自己在节能方面的优势。


上海矽睿科技带来的QMI7602是一款将惯性传感器与GPS集成在一起的产品。上海矽睿科技市场及应用高级总监范翔表示,QMI7602不仅在组合传感器层面对耗电进行了优化,而且由于集成度提升,为可穿戴应用节省出宝贵的PCB面积,从而可以提升电池容量。范翔举例说:“通过选用QMI7602替代多芯片方案,在不改变总体外壳设计的前提下,电池容量从270mAh升级到310mAh,增加15%。”


上海矽睿科技市场及应用高级总监范翔


东莞赛微微电子总经理蒋燕波带来的是一款面向便携设备的充电管理芯片。蒋燕波表示,可穿戴设备对充电管理芯片的要求是“充的满、消耗少、尺寸小”,以及安全性高,不过安全性是所有充电管理芯片都需要考虑的部分,所以可穿戴等便携设备对充电管理芯片核心诉求就是最大限度节能,以延长产品的续航时间。


东莞赛微微电子总经理蒋燕波带来


对于可穿戴产品,在功耗设计上需要锱铢必较。“50毫安时的电池充电容量测试结果显示,能实现1毫安截止电流充电方案比10毫安截止电流的充电方案能多充进约8%的容量,”蒋燕波以这次推出的CW6305举例道:“不要小看这8%。电池的容量及充电间隔的定义,会直接影响使用体验,是衡量可穿戴产品竞争力要素之一”


智能化


智能化也是智能家居芯片的构成基础。但智能家居的智能化之路却存在悖论,一方面智能音箱等设备由于只有语音交互方式而带来的经常性“智障”现象,让用户往往觉得不够智能,需要加大处理能力,或提供备用交互方式;但另一方面,智能家居应用市场总体不小,但细分市场众多,摊到每个细分市场的年出货量并不是非常大,这样的碎片化市场难以支撑强人工智能芯片,如今的人工智能热门公司也较少关注家居市场,其瞄准的应用多属于数据中心、自动驾驶、安防监控等领域。


不过陈挺认为,现阶段家电是否智能并不是那么重要,厂商与其关注智能化,倒不如先投入精力将各种家电的本身属性做好。雅观科技首席市场官(CMO) 林伟也表示,很多智慧家电的失败,并不在于其增加的功能不够丰富,而在于没有考虑到用户真正需求。“以做饭为例,现代年轻人更青睐如何帮自己简化做饭流程的设备,而不是单纯的智能化,增加很多所谓的功能。”


杭州雄迈集成电路技术有限公司CEO王军带来的支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片,就在智能化处理能力与现实市场需求之间做了平衡。XM630AI是一款支持的人脸识别速率并不高,只有两张每秒,存储深度以及图像处理能力也并不是特别高,王军对这颗芯片的市场定位是门铃、考勤机等民用低速人脸识别场景,XM630AI以极致性价比来“满足小场景应用需求,解决小痛点,先参与到市场中,争取活下来。”


杭州雄迈集成电路技术有限公司CEO王军


智能化处理对数据吞吐带宽提出更高要求。兆易创新带来的GD25LX256E是第一颗国产高速8口SPI接口NOR型闪存,最高数据吞吐量可达400MB每秒,大容量高速存取可以实现瞬间点亮大屏幕,或缩短物联网应用中主芯片等待时间。兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖表示,对于车载超大屏幕,采用传统SPI接口闪存,点亮屏幕需要花费5秒以上的时间,而采用兆易创新这颗产品,可以在1秒以内点亮屏幕。


兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖


消费级产品对屏幕点亮时间要求虽然不像汽车电子那么严苛,但等待时间缩短总是提升应用体验的一种体现,而智慧家居相互之间的连接越来越多以后,对于数据吞吐的要求必然增大,而且家用大屏幕设备也将越来越普及,这都将增加对高带宽存储器的需求。


微源半导体总经理戴兴科就表示,如果国内投资的10.5代与11代面板生产线均成功投产,其释放的产能是现在市场容量的5倍,这样数量级的产品推向市场将带动从屏幕相关芯片产业链(例如驱动、存储、处理芯片)的大发展。“现在京东方一年IC采购额是40亿美元。”戴兴科强调,屏幕产能扩充将对其相关芯片业带来确定性增长机会,这就是微源半导体将屏幕驱动芯片作为重点突破方向的根本原因。


微源半导体总经理戴兴科



安全性


安全性也是智能家居产品必须要考虑的因素。传统家电因为不联网,所以没有信息安全问题,而一旦接入网络,就引入了信息安全风险。纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力推介了其最新物联网安全芯片SCS23X。这是一款面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片,支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片,可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制,最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信,内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。


纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力


不过厂商所考虑的信息安全,多数是从自身角度来考虑,只保护了其产品的信息安全,而极少考虑到消费者的信息安全。


陈挺就讲了一个例子,一家国外客户来咨询美的智慧楼宇方案,问陈挺该方案的控制中心在哪里,为什么没有看到机房。陈挺就告诉客户,控制中心在云端,但客户后来还是反复问这个问题,陈挺才意识到,客户是担心把控制中心放在云端会带来自己的数据安全问题,因为传统上,欧美智慧楼宇方案不会将数据传送到云端,而都是本地化处理。


作为智慧家电的消费者,我也支持欧美消费者对个人数据的权利主张,而反对某些互联网厂商或者类互联网厂商提出的连接越多越便利、价值越高的观点。在智能家电厂商没有意识或者没有能力保护消费者之前,所谓联网越多价值越高实际上是对厂商的价值越高,对消费者不一定。


因为众多厂商根本没有保护消费者隐私的意识,在做产品定义时对用户数据挖掘所思考的基础是如何完善自己的参数模型或用户画像,而极少考虑数据脱敏与用户隐私保护,又掩饰或不提供用户是否开放个人数据供厂商收集的选项,所以我对智能家居产品,尤其是以低价为特色、依靠数据变现来补贴硬件的产品持排斥态度。如果有芯片厂商或系统厂商开发出能够在硬件层面保护用户隐私的技术,对于智能家居产品在欧美市场推广,应该有极大的推动作用。


性价比


最后一项或许是性价比。这一项倒也不用过多展开,如王军所言,中国智能家居产品及智能家居芯片向来以性价比著称。欧美芯片厂商毛利率低于50%就要砍掉,而中国芯片厂商只要有10%的毛利率就能干。


纵然中国智能家居产品在性价比上已经很出色,但论坛现场对于智能家居爆发的预期都比较悲观,选择2022年以后爆发的人数最多,其次是2020年。


但林伟认为,当前智能家居的性价比仍然不够。“智能家居产品单品突破对市场贡献有限,要普及智能家居,必须把全屋智能方案做到1万元以下,”林伟说道,“一万元是一个门槛,只有低于这个门槛,极大降低用户试错成本,才有可能大批量普及全屋智能。”


如果林伟所言不虚,真有一批厂商准备在这个价位上进行厮杀,那近两年智能家居产品及芯片市场恐将迎来洗牌。


附录:

2019年松山湖论坛推介10款芯片小档案

(依演讲次序,资料来自主办方)

XM630AI

公司简介:

杭州雄迈集成电路技术有限公司成立于2015年,是一家专业的芯片设计公司,公司拥有同轴模拟视频芯片及网络数字视频芯片两条产品线,已经批量发布了XM310、XM320、XM330、XM310V300、XM330V200、XM350、XM380、XM350AI、XM510、XM530AI、XM550AI多款芯片,占有一定的市场份额。

产品简介:XM630AI是一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片。包含ISP处理、视频h.264/h.265编码、轻量级CNN加速等视频处理功能。芯片内置512-1G DDR3,内置USB、SDIO、PHY等多种接口。


XR808

公司简介:深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年,是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新,技术领先”的理念,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。


产品简介:XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU,其集成高性能ARM Cortex-M4F内核,无线802.11b/g/n技术,内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808是射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100uA级连接待机场景功耗表现,使其能够很好的应用于低功耗电池连接类应用;同时XR808的快联技术使得uA级WiFi超低功耗产品成为可能。XR808是XR871产品针对IoT市场的迭代产品,其中,XR871是2018年儿童故事机市场的“爆品”,半年内取得近千万级出货,并处于该市场的领先地位。


FR8028

公司简介:上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年,总部位于上海张江,是一家致力于无线SOC芯片设计研发以及产品销售的集成电路企业。公司核心团队均来自于清华大学、北京大学、上海交大,复旦大学、中科院等国内一流大学微电子专业,拥有国际知名半导体公司的工作经验。富芮坤能够独立自主研发并销售包含射频、模拟、数字、协议和算法的无线SOC芯片,自成立以来已推出蓝牙音频和超低功耗蓝牙BLE芯片,总共量产出货超过100kk,并通过上海市高新技术企业认定以及上海市高精特新企业认证,荣获工信部第十一届“中国芯”新锐设计企业称号,是中国RISC-V产业联盟会员单位与协作物联网联盟理事单位。


产品简介:FR8028是富芮坤完全自主研发的国内首颗支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC芯片,主要面向智能家居、物联网、智能穿戴设备等市场,是富芮坤现有产品线FR8016的升级换代产品。FR8016已全面进入智能灯控、手环、语音智能遥控器、键盘、平衡车、空调等市场,并大批量出货。本次推介的FR8028相较FR8016具备更丰富的应用场景,更优的射频性能,更低的射频、整体工作与待机功耗,以及更小的面积与成本,更适合智能家居设备应用,具体特性如下: 1.应用场景:完全支持BLE5.1协议,同时支持2.4G非标协议,双CPU,内置RISC-V,提供丰富开放的应用开发接口和程序扩展空间; 2.射频性能:接收灵敏度达到-98dBm@1Mbps;最大发射功率可达到10dBm; 3.射频功耗:接收机的最大功耗5.5mw,发射机最大功耗6mw@0dBm,低于世界一流芯片供应商比如说Nordic等; 4.整体工作和待机功耗:睡眠模式电流<1uA,深度睡眠模式电流小于0.5uA,更适合超低功耗应用领域; 5.内置音频ADC+DAC+耳机放大器,以及PMU电路; 6.成本更低,面积更小,外围元器件更为简化,降低整体成本。


MG126

公司简介:上海巨微集成电路有限公司由中国一流IC设计专家联合创立,拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士,清华博士为骨干的研发团队。 上海巨微集成电路有限公司顺应无线互联网的潮流,投入即将到来的物联网产业的发展,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。


产品简介:MG126面向碎片化物联网生态,根据应用和功能需求的不同,搭配合适资源的MCU芯片,节省成本,提供高性价比的解决方案,灵活适应物联网的碎片化应用。 MG126使用独创的创新架构设计,采用常见的SPI通信接口,芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带,完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上,复用MCU强大的处理和控制能力,提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装,体积只有3mmX3mm。


HS8018-31

公司简介:汉天下电子创办于2012年7月,是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,每年芯片的出货量达7亿颗。公司总部位于北京,在美国、韩国设有研发中心和办事处,在上海、深圳、香港、中国台湾设有技术支持、销售、物流中心。 公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品:面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。


产品简介:该产品是全球领先、应用于1.8V超低电压下的窄带物联网(NB-IoT)射频前端芯片。该芯片设计成功地由CMOS工艺实现射频功率放大器与控制器,取代了传统的砷化镓工艺,使之可以在1.8V和2.5V下工作,将功耗降低了20%,同时可以将芯片成本降低30%,是NB-IoT蜂窝物联网模块厂商的首选方案。已在联发科的MT2625/MT2621和华为海思的Hi2110等平台规模出货。 该产品由汉天下自主研发,采用业内领先的CMOS PA三大独有技术:Smart-Power 技术,Dynamic-bias技术,Burnout-Defense 技术。内部集成了CMOS IOT双频PA、低插损的SOI CMOS开关和谐波杂散滤波器,应用仅需搭配少量的外围器件从而有效减少布板面积和成本。具有超低电压工作、超低功耗、高效率、高集成度、易于设计等优势。 该产品能更好的兼容环境带来的影响,提高用户体验,在线性度、效率等指标上达到国际先进水平,打破国外厂商在窄带物联网射频前端技术方面的垄断局面,将极大的带动国内终端产品的发展。


QMI7602

公司简介:矽睿科技专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司主要产品:加速度传感器、磁传感器、气压高度计、六轴IMU、光感传感器、组合传感器、磁开关、磁性编码器、磁传感器模组及相关智能应用系统。作为全球领先能将所有运动传感器技术在同一个技术平台实现的公司,矽睿拥有大量专利组合遍布工艺制程、芯片设计、算法和系统软件。其自主研发的CMOS高度集成六轴组合传感器(三轴加速度计加三轴陀螺仪)技术在全球处于先进水平。公司建立了传感器配套ASIC&MCU平台,涵盖各类传感器配套ASIC&MCU方案,可作为各类传感器的接口运算电路。公司基于传感器基础算法的研究,建立了种类丰富的智能系统方案架构模型,可应用于各类移动智能终端、可穿戴设备、智能家居、物联网应用的开发。


产品简介:

业界首颗集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的单芯片,尺寸4x4x1.4mm3 ,62引脚 ,LGA封装。具体指标为:

6轴IMU: 集成3轴陀螺仪,和3轴加速度计传感器;陀螺仪量程范围: ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围:±2 g to ±16 g 支持通讯总线接口:I2C,SPI。

卫星导航: 多星接收,支持 GPS, 北斗,GLONASS, Galileo等;超低功耗:连续追踪模式下为 6mW;内置噪声过滤及频谱分析;支持 DCXO。

存储Flash :16M-bit 容量 串行 Flash , 用于存储星历数据


CW6305

公司简介:东莞赛微微电子有限公司是全球仅有两家拥有电池电量计集成电路自主知识产权且实现了大规模量产的企业之一,是国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业,是“电动工具用可充电电池包和充电器的安全”国标编制小组组员,是工业和信息化部锂离子电池安全标准特别工作组全权成员单位。


产品简介:

CW6305是一款IoT/穿戴/耳机设备用充电管理芯片,支持电源路径管。采用高耐压工艺设计,并支持充电过压、过流和过温保护,含有充电安全定时器,具有高可靠性及维护电池使用安全的特点。静态功耗极低并拥有业界最高的截止充电电流控制精度,特别适合各种穿戴/耳机/IoT设备的小型电池使用场景。


SCS23X

公司简介:纳思达股份有限公司(股票代码:002180),中国民营企业500强,是由国家工业和信息化部认定的高新技术企业,全球前五大激光打印机厂商,打印机主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片设计企业,物联网芯片方案提供商。纳思达获国家集成电路产业基金投资,是国家01重大专项项目的承担单位。目前集团年销售规模超过200亿元人民币,产品覆盖170多个国家和地区。 艾派克是纳思达旗下的集成电路芯片品牌,艾派克芯片品牌产品目前涵盖微控制器、网络通信安全芯片、物联网芯片、打印机主控SoC和打印耗材芯片等。


产品简介:面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片,支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片,可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制,最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信,内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。


LP6288QVF

公司简介:微源半导体是全球领先的数模混合型的设计公司,研发分布在美国,台湾和大陆,主要产品涵盖电源管理,显示屏电源,音频功放和MOS器件。


产品简介:LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC。此产品为高集成度的数模混合设计,透过I2C可编程的控制方式,让显示色彩更鲜艳。内置的10信道电源管理与电源转换,分别是高压升压、3通道降压转换、电荷泵升压、负压升压、Vcom控制、复位、I2C可编程控制、Memory、DAC转换、系统电源管理。具体描述如下:

I2C的接口,更加方便客户的产品设计,以及节省芯片周围的板材大小与被动组件,可以让客户的产品在市场端更有竞争力。

内含LCD 面板需求的基本电压,包括AVDD、VGH、VGL,以及VGHM等,使客户的设计更加的方便,也提高面板画质的均匀度。

除了LCD的电源需求之外,还有预留三路的降压线路,提供给Tcon Board上的电源需求,节省客户在设计时选料的时间。

支持外加MOSFET管的线路,使得芯片可以支持从21.5”~70”,  4k 甚至8k分辨率的LCD屏,客户产品覆盖面更广。

支持每一组输出,过低电压(UVP)、过高电压(OVP)、过电流(OCP)以及短路(SCP)保护,使得客户的产品更有保障。

6x6 的TQFN-40 的封装,不仅让客户缩小了板材的使用面积,而且大大的提升芯片散热能力 ,让产品在客户的应用上,获得高度性价比与节能的效益。

GD25LX256E

公司简介:北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码603986)是SPI NOR Flash领域全球领先的芯片设计公司,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

产品简介:GD25LX256E是第一颗国产高速8口SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐量是现有产品的5倍,其8口SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法可以大幅度提高产品使用寿命,IO CRC功能也为高速系统设计提供了保障。GD25LX256E将广泛使用在对高性能有严格要求的车载,AI及IoT等应用领域。

探索访谈

从苏州开始,TechSugar编辑部计划走访上百家电子半导体公司,贴近企业一线,探索产业真相,为大家带来更真实、更接地气的报道,给本土企业一个发声的机会。欢迎企业留言或私信接洽采访事宜。

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