当前位置:首页 > 芯闻号 > 产业新闻
[导读]上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Raptor Lake处理器,并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产...

上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Raptor Lake处理器,并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中,环旭电子与华硕展开深度合作,产品设计来自华硕,环旭电子提供制程服务,这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。

SiP CPU模块


SiP CPU模块

环旭电子技术长方永城表示:大尺寸高速讯号模块在制程上需解决许多挑战,如翘曲控制、超高数量引脚模块的测试开发等。环旭电子很高兴能有这个机会与华硕合作开发CPU模块,从仿真、迭构设计到制程开发与生产,为客户产品增加价值。

华硕全球副总裁暨个人计算机事业部总经理李益昌表示:华硕Zenbook向来致力于开发领先技术,提供使用者绝佳体验。此次与环旭电子合作,藉由其先进的模块工艺能力开发出业界首创的SiP CPU模块,实现笔记本电脑核心模块化与微小化,完美呈现Zenbook的轻薄便携与超高效。

在消费者选择笔记本电脑时,轻薄、高性能都是重要的评估标准。来自消费者的需求推动业界在设计、工艺和材料等方面创新以不断优化产品。

环旭电子提供模块设计与微小化制程技术,助力华硕实现缩短处理器与内存间的高速讯号线路,达到Zenbook要求的高性能表现;采用共享的SiP CPU模块设计,可支持不同产品所需配备的处理器与内存,从而降低主板复杂度和成本,并缩短产品设计周期。这款业界首创的用于高性能笔记本电脑的处理器与内存集成模块,可减少38%的主板面积,引脚总数达到3384个。

终端电子产品的微小化发展,驱动对SiP技术的需求。环旭电子深耕SiP技术多年,面向无线通信、物联网、可穿戴设备、电动汽车领域的模块产品协助客户实现高效、轻巧、低功耗和低延迟等产品特性。

关于USI环旭电子

USI环旭电子上海证券交易所股票代码: 601231为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信账号:环旭电子USI)、YouTube、LinkedIn关注我们。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭