开发左移、工具融合,还有工程师调研报告,2020新思科技开发者大会热点速看
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进入2020年代,工具融合成为新趋势,前后端工具的融合(新思科技推出Fusion Compiler),设计工具和软件安全的融合,都是值得开发者关注的趋势。
9月8日,2020年新思科技开发者大会在上海举行。在这次会议上,新思科技发布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多项新技术,并首次发布开发者调研报告《创芯说》。围绕芯片开发从业者职场现状与关心问题,该调研报告共收集到全国八个集成电路重点城市的2700多名开发者调查问卷。
据新思科技统计,本次以“芯际探索”为主题的开发者大会,共吸引了超过1000位全球开发者的参与,通过主题峰会和近40场技术论坛与60多位行业专家共同分享前沿科技趋势,交流芯片开发及应用经验。
在大会主论坛的欢迎致辞中,新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽简要回顾了过去三十年集成电路发展及新思科技开发者大会的演变历程。
新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽
他表示,作为EDA工具厂商,始终要与开发者密切交流,理解开发者需求,走在产业潮流前面。新思开发者大会的前身新思用户大会(SNUG)诞生于1990年,当时主流工艺还是1微米制程,新思科技已经在开始看亚微米的技术。从1992年进入IP研究,到规范SoC设计方法学,随着芯片设计复杂度大幅提升,新思科技注意到验证与软件开发在芯片整体开发中越来越重要,设计、验证与IP复用要深度结合,因此提出研发左移(Shift Left)的开发理念,提倡并行开发,把验证及软件开发工作时间提前(即时间坐标轴上左移),从而确保复杂SoC工作量大幅提升的背景下,开发工作还能按时交付。进入2020年代,工具融合成为新趋势,前后端工具的融合(新思科技推出Fusion Compiler),设计工具和软件安全的融合,都是值得开发者关注的趋势。
在主题演讲环节,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群对“创芯说”开发者调研结果进行了解读。该调研主要涉及芯片开发者在工作中常见的工作流程、价值取向、职业规划等问题。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群
在哪些因素决定开发者留在企业的问题上,43%的工程师选择了“接触新技能、开拓眼界”,26%的开发者选择了“配合默契的团队”,选择主要看收入的仅有“10%”;在工作中哪一点最难这个问题上,38%的开发者选择“产品定义及市场需求把握”选项,19%的开发者选择“协调各方确保流片成功”,19%的开发者选择“确保项目按时完成”;在职业规划上,55%的工程师希望努力钻研技术,向资深工程师或技术专家方向发展;27%的开发者则希望自己将来能成为产品经理;在工作时长上面,芯片公司普遍存在加班现象,超过80%的开发者工作时间超过8小时,这或许也是芯片开发工作量日趋增大的一种体现。
葛群指出,开发者已充分意识到产品定义的重要性与挑战,在调研中有27%的开发者表示愿意向项目/产品经理转型,站在宏观角度来规划芯片产品创新,这彰显了中国集成电路行业经过30年的发展,更加成熟、专业和市场化导向。葛群说:“38%的开发者认为,处于整个芯片创新流程最前端的产品定义,是他们遇到的最大挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点,能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”
在大会现场,新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过大屏幕远程介绍了DSO.ai、RTL Architect和3DIC Compiler等多项全新技术。
新思科技首席运营官Sassine Ghazi
DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标,大幅提升芯片设计团队整体生产力。“仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作”,据Sassine介绍,三星芯片设计团队利用DSO.ai技术大幅加快芯片设计研发进度。
RTL Architect是业界首个物理感知RTL设计系统,可将芯片设计周期减半,并提供极佳的交付质量,备受Arm和瑞萨电子等客户赞誉。
此外,3DIC Compiler也是业界首个为芯片立体封装提供的统一开发平台,开发者在进行多芯片(die)立体集成开发时,从架构定义到设计、实现直至签核(signoff),都可以通过3DIC Compiler工具来进行,利用统一开发环境来进行立体集成芯片开发将能大幅提升协同设计效率及质量。
而当被问及未来EDA技术趋势时,Sassine分享了他的看法:“定制设计与仿真、硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)是我最为期待的两个方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大,之后也将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域,这一技术将帮助开发者管理从SoC层面、硅片层面到应用层面的芯片全生命周期。”