芯片上车之战：主要芯片厂商在CES均宣布汽车领域的新进展

近日，电动汽车制造商Rivian Automotive Inc周二表示，其位于伊利诺伊州诺默尔的制造厂在2022年生产了24,337辆汽车，未达到全年产量25,000辆的目标。此前，Rivian在去年10月份表示，该公司仍有望在这段时间内实现生产25,000辆汽车的目标。Rivian上个月表示，不会继续推进与梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)在欧洲生产电动厢式车的计划，这距离协议的达成只有三个月。

汽车领域是高通实现业务多元化的重要方向，高通称其汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。目前，高通向汽车客户提供Snapdragon Ride软硬件平台，并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，预计于2025年向主要一级供货商提供样品。

除高通外，主要芯片厂商在CES均宣布了汽车领域的新进展。

英伟达方面表示，将与富士康合作开发自动驾驶汽车平台，后者将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，服务于全球汽车市场。富士康旗下生产的电动车也将采用英伟达的ECU和传感器，以实现高度自动化驾驶。面向汽车娱乐领域，英伟达宣布GeForce Now云游戏服务未来将登陆其车载平台。

而英特尔的自动驾驶芯片部门Mobileye则宣布，将与启碁科技合作生产软件定义的成像雷达，双方预计在两年内开始生产车规级成像雷达。该成像雷达基于新型雷达架构，包括大规模MIMO(多进多出)天线设计、高端射频设计和高保真采样技术，可实现精确的物体探测和更广泛的动态范围，提供1000英尺(约304.8米)的4D环境图像。

消费电子芯片巨头上车这件事，终于有了“关键突破”。

今年春季上市的新车并不算多，但几个关注度较高的车型，像是中期改款的A4L、领克05、小鹏P7、小鹏G3新版本还有路虎发现运动版，在车机上都有一个特点，就是搭载了高通的820A芯片。

汽车智能化浪潮兴起以来，高通、英特尔、英伟达等企业，就一直希望以高算力芯片为核心，以车机系统和自动驾驶为突破点，切入汽车半导体市场。

但在过去几年里，这些玩家的动作往往是雷声大雨点小——签约合作站台不少，实际落地的品牌一两个，车型若干台，并不成气候。

但到了2020年，高通820A却借着奥迪A4L、领克05、小鹏P7，还有去年上市的理想ONE等热门车型，一下成了行业热词、旗舰标配。

高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，该芯片可以同时处理辅助驾驶和驾驶舱功能，包括娱乐功能。

高通汽车业务负责人Nakul Duggal介绍，以前这些功能是在不同的芯片上处理的，合并它们有助于降低成本。

高通近几年来一直在稳步发展其汽车业务，2022年9月份，该公司表示其汽车业务已增至300亿美元。

随着电动汽车和汽车中越来越多的自动驾驶功能，汽车制造商使用的芯片数量正在激增，汽车市场一直是芯片制造商的一个关键增长领域。

Duggal表示，汽车消费者已经在试用这款新芯片，并将于明年上半年投入市场。

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据悉，芯片制造商高通公司周三发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，可同步处理辅助驾驶和驾驶舱功能，包括娱乐功能。

高通汽车业务主管纳库尔•达加尔(Nakul Duggal)表示，这么做可以减少所需芯片数量，并把它们整合在单一芯片上，此外可减少所需的记忆芯片和额外外部零件。”

作为系统级芯片，Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶 (AD) 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案。

高通近年来一直在稳步建立其汽车业务，并在9月表示其汽车业务增加到300亿美元。

随着电动汽车和汽车自动驾驶功能的增加，汽车制造商使用的芯片数量正在激增，汽车市场已成为芯片制造商的一个关键增长领域。

这款芯片汽车客户已经在试用这款新芯片，明年上半年将投入商用。