备受关注的小芯片到底是什么呢？国内发布它的标准有何大意义？

在后摩尔时代下，芯片的制程工艺难以进步，为了实现晶体管密度的突破，各厂商均在寻求新技术突破。其中，Chiplet(小芯片)技术今年就备受关注，英特尔、AMD、ARM等巨头均已推出小芯片架构，且还合作制定了小芯片标准UCIe。

当然，国内科企、科研团队也没闲着，近日，正式发布了国内首个Chiplet技术标准。那么，今年备受关注的小芯片到底是什么呢?国内发布它的标准有何大意义?

过去一年，在摩尔定律放缓以及芯片脱钩等多个因素下，Chiplet(小芯片，又称“芯粒”)技术被认为是提升算力密度的关键路径，成为了中国半导体产业重点关注的赛道之一。1月5日，美国、中国两家半导体企业不约而同公布基于Chiplet的先进芯片量产：

CES 2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球首个集成数据中心APU(加速处理器)芯片Instinct MI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet 3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI 性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货;国内晶圆封装龙头长电科技(600584.SH)宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等技术，能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片，如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片(SoC)。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势，非常适用于高性能计算等领域。例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通过Chiplet等技术集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且，国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。

根据钛媒体App编辑的统计，自2022年8月开始，“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增，周搜索指数最高增长6123倍。而在去年12月中的一周内，搜索量暴增1005倍，热度仅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。这意味着，最近很多人开始在中文互联网上搜索、了解Chiplet半导体技术。

其实，早在2022年3月份，就有消息称，由中科院计算所、工信部电子四院以及多家国内芯片厂商合作，共同制定的小芯片(chiplet)标准：《小芯片接口总线技术要求》，已经完成草案并公示。

经过了大半年时间的酝酿，这份草案变成了正式小芯片标准，通过审定后正式发布。

12月16日，在第二届中国互连技术与产业大会上，国内集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，也是国内首个原生Chiplet技术标准，正式面向世界发布。

算上此前英特尔领衔，AMD、Arm、台积电、三星等十个芯片巨头加入制定的UCIe标准，全球已有两个小芯片技术标准。同时，众多科技巨头入局小芯片，比如苹果发布的M1 Ultra，采用的就是chiplet技术，将两枚M1 Max芯片“粘连”而成。

长电科技近日宣布，其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已成功进入稳定量产阶段。这意味着该公司的XDFOI技术已被应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了轻薄、高速、低功耗的芯片成品制造解决方案。

XDFOI技术能将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50微米以内，微凸点(μBump)中心距为40微米，实现在更薄和更小的单位面积内进行高密度的各种工艺集成。这样一来，芯片封装的集成度更高，模块功能更强，封装尺寸更小。

在全球半导体制造和封装领域，小芯片chiplets是目前最热门的技术之一。AMD和Intel已推出多款小芯片设计的芯片，而长电科技也在这一领域快速崛起。该公司的XDFOI封装技术已开始量产，并向国际客户生产了4nm节点的多芯片封装产品，最大封装体面积约为1500平方毫米。

长电科技的XDFOI技术的推出，为芯片制造领域带来了新的发展机会。在未来，随着长电科技的XDFOI技术得到进一步提升和改进，我们期待它能在更多领域得到广泛应用，为人类带来更多的便利和改善。小芯片chiplets技术的发展，将有助于推动芯片制造技术的进一步发展，促进芯片产业的升级和发展。

2022年，在汽车、手机、存储以及显卡等领域，国产品牌的表现都可圈可点。在上游技术领域，尤其是半导体及封装领域也取得了可喜可贺的成绩。由于全球存储颗粒供需关系的变化，特别是以中国长江存储、英韧等国产存储颗粒、主控芯片方案厂商的崛起以及产能的迅速增加，国产彻底摆脱了低质、黑片等关键词，而是给消费者带来了清一色的国产颗粒和主控的正规产品，性价比极高。这些对于消费者而言，2023年又多了许多优质的选择。

说到半导体领域，小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，如今国产也在这个领域快速追赶，并取得了很好的成绩。1月5日，长电科技宣布自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

据长电科技表示，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。