高通、联发科推出的 SoC 基于 Arm 推出的芯片 IP，成为当下繁荣 Android 设备的基础

在芯片行业，人们经常用到IP这个词，例如IP开发、IP交易、IP复用、IP厂商、IP提供商等。行外人对此词可能觉得不明觉厉，不知所云。他们也许以为是说IP卡，也或者以为是互联网技术中所说的IP地址，其实都不是。本文就专门科普一下，说说芯片行业中IP到底是个什么东西。

芯片ip授权的意思就像是一个总集成电路给其他适用时只需根据ip进行处理，无需单独设计或其他繁琐的操作，这方面在以下内容当中也会详细涉及到，换句话说就像很多我们了解到的ip授权那样，只不过这里所说的主体是芯片。其实，在芯片生产过程中会使用到很多精密设备，这些精密设备需要工业ups电源提供相对稳定供电保障，像ups电源就可以直接咨询我们优比施厂家。

1.IP核，即知识产权核或知识产权模块，是经过反复验证并可复用的集成电路设计宏模块，主要用于专用集成电路(ASIC)或可编程逻辑器件(FPGA)。

2.IP主要分为软IP、固定IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但不涉及任何具体的电路元件来实现这些功能。固定IP是已经完成合成的功能块。硬IP提供了最终产品——口罩的设计。3354定义来源于百度百科。

3.ip授权的出现源于半导体设计行业的分工，即设计公司不再需要设计芯片的每一个细节，只需要购买成熟可靠的IP解决方案来实现特定的功能。

4.知识产权产业的发展主要分为两个阶段。一是从20世纪80年代中后期到2010年前后，IP核逐渐开始独立于芯片设计，ARM进入发展阶段。第二阶段，从2010年开始，Synopsys和Cadence的IP业务在智能终端的带动下，开始进入快速发展期。

近两年的英伟达(NVIDIA)的风头可谓是一时无两。

一则是 2015 年左右深度学习的爆发，给英伟达业务带来了不小的增速。二是虚拟货币业务站在风口，对高算力显卡需求暴增，让英伟达显卡量价齐飞。

英伟达也在 2021 年第三季度创造了 32 亿美元的营收，以及 42% 的同比增长。随着当下虚拟货币开始回归理性，对英伟达显卡业务有所影响。

英伟达也转头在本届 CES 上，开始宣布转向智能汽车自动驾驶领域，开始寻找下一个业务爆发点。

其实在英伟达业务飞涨的 2020 年，本打算顺势用 660 亿美元收购 Arm，成为有史以来规模最大的芯片公司并购案，差点以一己之力改写了整个半导体产业格局。

这笔并购历时两年，最终在今年 2 月份，双方表示严厉的监管下，终止交易。而 Arm 也转头开始准备 IPO。

其实不止如此，Arm 也开始考虑提升芯片架构 IP 的授权费，以提振自己的业务盈利。

总的来说，还隶属于软银公司的 Arm，未来仍是一片未知，充满了不确定和不稳定性。

对于一个企业来说，有着不确定的未来，实则是个褒义，但对于 Arm 来说，却并非是个好的趋势。

缘由就是，Arm 并非是个普通的科技企业，而是可以左右当下芯片格局的公司，无论对于 Google 还是苹果，它都太重要了。高通、联发科推出的 SoC 基于 Arm 推出的芯片 IP，而这些 SoC 也成为当下繁荣 Android 设备们的基础。

“IC、IP、IQ卡，通通告诉我密码!”是电影《天下无贼》中范伟的一句经典台词。现实中没有IQ卡，只有IC卡和IP卡。IC卡是指集成电路卡，也叫做芯片卡，例如银行卡，电信卡、交通卡和社保卡等都是用芯片卡实现的。IP卡是一种运用了TCP/IP协议的网络电话卡，IP卡早已被淘汰不用了。但是，TCP/IP协议作为互联网通信的底层技术一直被使用，所以IP、IP地址等词汇还经常可以听到。这是第一种IP，它是互联网领域的技术词汇，专指IP协议或者IP地址。

半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。你可以当它是一个IP库，在做芯片设计的时候可以直接使用，就像软件编程的时候，直接使用一些标准的代码库一样。从SoC角度更详细的说明一下,SoC(System on Chip)即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上。最复杂的SoC就是手机的SoC，比如华为的麒麟，高通的骁龙，联发科的天玑。他们在SoC上面集成了CPU,GPU,VPU,NPU,DSP,ISP,存储器，射频等等功能模块。然而这些模块不一定是华为高通联发科自己开发的，它们可能会从第三方去购买需要的功能模块。比如向ARM购买CPU,GPU,VPU等。这些购买来的模块，就是IP!

为什么不自己设计这些模块呢?第一可能是没有这个能力，第二项目时间可能不允许，第三可能是觉得设计出来也不一定有第三方提供的好，所以IP授权是一个好生意，只要你的IP足够好，就不愁没有买家。买家做出的SoC，每卖出一块SoC就会给你一份授权费用。目前SoC是一个上万亿规模的市场，IP公司只要足够有竞争力，都可以活得很好，所以这个世界上诞生了像ARM这样牛逼的IP授权公司。

芯片IP的市场格局

IBS 数据显示，芯片IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101 亿美元，年均复合增长率为 9.13%。其中处理器 IP 市场预计在 2027 年达到 62.55 亿美元，2018 年为 26.20 亿美元，年均复合增长率为 10.15%;数模混合 IP 市场 预计在 2027 年达到 13.32 亿美元，2018 年为 7.25 亿美元，年均复合增长率为 6.99%;射频 IP 市场预计在 2027 年达到 11.24 亿美元，2018 年为 5.42 亿美元， 年均复合增长率为 8.44% 芯片设计行业IP的诞生跟科技发展密切相关。

伴随 5G 时代来临，物联网、人工智能、数据中心、云计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用发展，均需越来越强大的网络芯片来提供数据互联，催生大量芯片需求的同时，也为芯片设计业带来一系列新的挑战。

首先，过去由于集成规模有限，设计复杂度不高，芯片上的所有电路大都由设计者或其组织独立完成。

而5G时代对芯片设计提出了更高的要求，随着规模越来越大，性能越来越强，开发周期越来越长，应用场景越来越复杂，设计质量越来越难控制，设计成本越来越趋于高昂，仅依靠过去模式、独立完成一款复杂芯片的设计显然已不切实际。

其次，集成电路市场竞争相较过去激烈。芯片产品想要走向时代前沿，抢占市场，就必须在保障高性能的同时，进一步缩短设计周期。而许多芯片设计公司因受制于规模、资金、经验、设计水平和能力的限制，产品的研发上市时间一拖再一拖，造成不可逆的巨大损失。

IP正是在这样的背景下应运而生，成为破解这些燃眉难题的有效方案。