新思科技：芯片赋能新基建，电子产业必将站在新风口之下

新思科技认为，5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP，间接拉动GDP增长超过4,190亿元；2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元，人工智能企业超过了260家。而无论是人工智能、大数据、工业互联网、5G基站、特高压充电桩等，这些重要领域的背后依靠的都是电子产业的发展。因此，2021年，电子产业必将站在新的风口之下

2020年注定是要被载入史册的一年，对于半导体行业来说，也是喜忧参半的一年。2020年即将马上过去，又到了回顾过去，展望未来的时刻。探索科技（Techsugar）走访了诸多行业领先厂商，邀请他们分享了他们对于2020这一魔幻之年的总结以及对于新的一年2021的展望。对于2020年的半导体行业来说，总是绕不开几个关键词，如疫情，并购等。

EDA巨头新思科技也分享了他们对这些关键词的观点，也对过去和未来进行了总结和展望。

2020年关键词（一）新冠疫

2020爆发的新冠肺炎改变了全球的商业格局，对社会各个行业都造成了不同程度的影响。而身处EDA行业的新思则表示受疫情影响相对有限。他们给出了一组数据，据ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）显示，EDA行业在2020年第二季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019第三季度到2020第二季度这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。可能，EDA行业是2020年为数不多能保持如此增长态势的领域。

图源：ESD联盟

而EDA行业受疫情影响有限的原因，新思认为是与中国半导体市场的良好表现及疫情催生的新的芯片需求这两方面息息相关。

新思表示，面对疫情的冲击、全球经济环境的变化，中国半导体行业应对得宜，取得了优于全球的良好表现。根据SIA（半导体行业协会）公布的数据，上半年全球半导体市场的增长，100%都由中国贡献。这不仅是因为中国最早走出疫情的影响，更重要的是近年来中国政府加大了对新基建建设的部署和推进，半导体行业作为新基建的基石，获得了前所未有的市场机会和发展势头。根据IBS（International Business Strategies）的数据，2019年中国半导体市场规模为2,122亿美元，到2030年将增长至5,385亿美元，这一增幅傲视全球，未来大有可为。

另一方面，新冠疫情也催生了如监测防控、检验检测、治疗救治、远程办公等方面的新需求，对半导体行业形成了利好。例如，疫情迫使人们在家办公，视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃；再以红外测温装备为例，面对防疫需求，红外温度传感器芯片需求大增，甚至供不应求。疫情防控常态化下的半导体行业发展新机遇也无疑带动了覆盖从芯片设计到制造全流程的EDA行业的发展。

而对于整个半导体行业，新冠肺炎的影响也比预期乐观。新思认为，在2020年上半年，由于新冠疫情先后在中国及全球范围内蔓延，人们普遍对半导体产业的发展较为担忧，认为刚刚从2019年低迷中走出的半导体产业又将重新进入衰退期。但到下半年，产业前景又逐渐明朗起来。这其中很大一部分原因是因为疫情在中国迅速得到控制，整个产业逐渐开始复工复产。并且在下半年，对于半导体产业发展的利好消息不断，例如，政府将把集成电路产业纳入“十四五规划”，各地陆续出台新政策等。因此，中国半导体产业发展前景被看好，而人们也相信其将对全球半导体产业带来强大的推动作用。

2020年关键词（二）

除了新冠肺炎让半导体行业深受影响之外，并购也改变着整个半导体行业的格局。究其原因，新思认为，半导体行业并购与整合的频繁发生主要是由于在5G、AI、智能汽车等新兴领域的迅猛发展下，半导体企业的正常研发速度与产能已无法满足科技迭代和多元化的客户需求。作为替代，企业通过并购取长补短、补充业务线中没有的产品，从而加快发展速度，实现新的增长。

的确，纵观2020年发生的几起大并购，都是进行互补的操作，如英伟达并购Arm，AMD收购赛灵思等。而并购后的公司都在积极布局如数据中心、人工智能等新兴领域，为未来的发展做铺垫。

作为EDA行业的领头羊之一，新思在2020年也完成了几项收购，以增强其技术与产品能力。2月，新思完成了对INVECAS部分IP资产的收购。通过此次收购，不仅扩大了新思DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合，还带来了一支经验丰富的研发工程师团队，有助于加快新思在众多工艺技术上的物理IP核开发，满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

11月，新思宣布收购芯片内监控解决方案专家Moortec，其传感器为新思近期推出的硅生命周期管理（SLM）平台提供了关键组件，允许SLM平台的分析引擎在半导体生命周期的每个阶段实现更详细、更精确的优化，从设计实施到制造、生产测试、组装、最后到现场操作。

2020年关键词（三）

2020年，对于新思来说也是不平凡的一年，因为2020年也是新思正式进入中国市场25周年。中国市场对于新思来说一直都是非常重要，也非常重视的市场之一。在进入中国市场的四分之一个世纪时间里，新思在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略，不断加大对这些领域的长期投入，立足本土市场需求，充分利用当地的人才，研发技术以支持当地产业发展，并充分利用资本的力量，与行业上下游开展合作。

在人才方面，新思持续在中国开展人才培养计划，通过校企合作，为行业的发展输送一批又一批高质量人才；在技术方面，2019年12月，新思武汉全球研发中心正式落成投入使用，这是新思在海外首次投资建设的顶级研发中心；在资本方面，新思在中国成立了战略投资基金，作为母基金通过与中国本地企业和投资机构携手合作，不仅在资本上支持芯片技术和最新科技创新，还借助新思技术的力量赋能创新企业快速成长；

此外，新思还坚信“独行未必至深，但众行一定至远”，注重与国内半导体产业上下游企业的合作，努力打造良好的产业生态圈，推动行业良性发展。新思还与国产EDA公司芯华章开展合作，在南京设立云验证中心，为广大IC设计企业提供更好的验证服务。

在产品方面，在2020年，新思发布了多款创新技术及产品以帮助用户和开发者们应对芯片设计日益复杂、工艺技术逐代演进、市场需求变化巨大等挑战，其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平台。

DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力。三星芯片设计团队利用DSO.ai解决方案成功实现PPA的进一步突破，仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作。

RTL Architect则是业界首个物理感知RTL设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。

3DIC Compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

此外，新思还于近日推出了业界首个以数据分析驱动的SLM平台。通过搜集芯片各个阶段中有价值的数据，可以在芯片生命周期中对这些数据进行高效地分析优化，使其从设计、制造、量产，乃至系统上发挥应有的作用，最终实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

2020年关键词（四）对于新的一年，新思也是充满希望，尤其是对于中国市场。中国目前不断推进新基建，构建数字化社会。新思认为，5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP，间接拉动GDP增长超过4,190亿元；2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元，人工智能企业超过了260家。而无论是人工智能、大数据、工业互联网、5G基站、特高压充电桩等，这些重要领域的背后依靠的都是电子产业的发展。因此，2021年，电子产业必将站在新的风口之下。

新思也是做好万全准备来迎接这一新风口的到来。新思将以先进的EDA与IP技术和解决方案，通过芯片赋能新基建。例如，新思的 DesignWare® IP 产品组合可提供可靠的解决方案，从高速模拟前端到先进 FinFET 技术和处理解决方案中采用的久经验证的接口 IP，满足最先进 5G 芯片组设计的需求。而在人工智能领域，新思成功推动其全球人工智能实验室落地中国，汇集全球行业专家的技术力量，共同创新AI芯片的底层架构、探索AI技术运用到终端应用中的新问题和有效的解决方案。此外，新思推出Shift Left方法学，通过软硬件协同开发，加速AI芯片产品开发周期和应用普及。

新思科技表示其有足够的信心和底气，通过EDA与IP技术推动中国新基建应用落地，为中国的社会经济发展作出更大的贡献。

此外，新思科技将继续贯彻执行技术致新的理念，加大在技术研发方面的投入，继续扩展SLM平台，强化其在整个硅生命周期中的行业领导地位。