近几年来，汽车、光伏等行业快速发展，一定程度上拉动了行业需求

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。

1)芯片设计行业概况

根据中国半导体行业协会公开信息显示，2020 年度，国内芯片设计行业销售规模达到 3,778.4 亿元，同比增长 23.34%，2015-2020 年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展，主要在国产化率提高、5G 以及物联网带来的新一轮机遇。

(2)晶圆制造行业概况

晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。

1)产业集中趋势明显

由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。从集成电路制造产能厂商分布来看，近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为明显的集中趋势，其中，排名前五的集成电路厂商产能份额由 2009年中的 36%升至 2020 年末的 54%，排名前十的集成电路厂商产能份额由 2009 年中的 54%升至 2020 年末的 70%。

从晶圆制造产能地域分布来看，根据 IC Insight 统计，截至 2020 年 12月，中国台湾和韩国集成电路制造产能占比最高，分别为约 450 万片/月和 410 万片/月(等效 8 英寸)，占比分别约为 21.63%和 19.71%，中国大陆集成电路制造产能约为 330 万片/月，占比约为 15.87%。

2)高端制程产能集中于中国台湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显的差距

从集成电路制造制程的地域分布来看，根据 ICInsight 统计，截至 2020 年12 月，小于 10nm 制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以 20nm以上为主。

2022年的中国半导体行业，进入了一种颇有挑战的态势。一方面，世界各国接连施政引导制造业回流，进一步撕开全球化裂缝，国内半导体人才流失严重;另一方面，本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但近期境外媒体《彭博社》传出国内相关部门正在讨论取消对半导体行业进行直接补贴的消息。万马齐喑之际，曾经的黑电巨头、屏幕面板厂商TCL逆势而上，为自己打造了一个全新标签，半导体全产业链第一股。不过细看TCL的布局逻辑以及发展趋势，发现其追求的更多是大而全，挥金占坑，在核心技术实力上还缺少沉淀。

从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。

按照常规逻辑，各个环节除了需要巨额资金在基础设施上投入外，研发投入、市场搭建更是吞金无数且成功概率极低。国内包括中芯国际、华为在内的巨头企业，均是布局了某一环节，全球目前也只有三星、LG等少数企业做到了全产业链涉及。如今TCL的高举高打，在行业不景气的大背景下，很有可能会拉长其投资周期，拖累集团整体业绩。

时间线上来看，TCL半导体业务的搭建可谓是极其迅速。2020年7月，TCL借助中环集团(现更名TCL中环)混改契机，瞄准半导体上游供应链，耗资百亿拿下其100%的股权，打入半导体大硅片领域;8个月后，TCL科技和TCL实业共同设立TCL微芯，投资成立了摩星半导体，布局多媒体SoC、显示驱动芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等设计相关领域;同年5月，TCL对天津环鑫半导体(中环股份子公司)增资5.67亿元，TCL微芯拿下55%的股份，主要从事SoC芯片、半导体整流芯片、功率芯片等芯片的研发与制造业务。

三国表示，将在2023年初组织首次三方半导体论坛，以调整政府政策并增加对北美半导体供应链的投资。各方将派出行业高管和内阁级别的官员参会。此外三个国家将协同各自产业在半导体供应链的映射工作，这项合作也将增进彼此的理解，并确定具有互补性的投资机会。

而在拜登政府心心念念的原材料领域，三国领导人也同意扩大北美关键矿产资源测绘，收集有关资源和储量的详细信息。三国的地质调查局将组织一次三方研讨会，以共享数据并促进合作。

三国领导人也同意加强人力资源培养工作，除了加强留学生合作外，还将组织半导体、信息技术、生物制造等其他关键先进制造领域和物流行业的专家和学者开会，讨论北美劳动力市场未来5年需要发展的技能。

虽然文件本意是推动三个国家搞“半导体产业一体化”，但实际上北美三国之间也存在分歧。特别是美国和加拿大对于墨西哥加强国家对能源市场控制的行为频频指手画脚，去年也曾启动针对这一事项的争端解决机制。此外墨西哥高度依赖化石能源的现状和缺少高新产业财政补贴政策，也令美加企业颇为不满。

不过与美国大额投资搞高精尖半导体产业不同，墨西哥的产业政策也更加务实，将关注点投向了设计、包装和测试等更容易上马的部分。

根据白宫声明，三国领导人还在减少甲烷排放、降低食品损失和浪费、电气化转型情报共享、建立统一电动车充电桩标准、发展北美绿氢市场、打击走私犯罪等问题达成了合作协议。

而与行情相对应的是，消费电子疲软，导致半导体需求出现下滑。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，今年上半年需求尚未有转好的迹象。

对于需求拐点，国金证券认为，消费级产品会在2023年下半年迎来需求回暖，从股价提前反应的角度看，2023年上半年迎来布局良机。

不过，近几年来，汽车、光伏等行业快速发展，一定程度上拉动了行业需求。

据国金证券预测，工业类半导体需求2023年一季度同比下滑，二季度同比实现正增长。汽车芯片2023年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价，看好工业、汽车等强应用需求拉动。