从汉高创新方案看电子材料粘合剂如何适应性发展？

时间：2023-01-13 19:00:01

关键字：电子产品元器件工艺

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]电子产品不断趋于微型化、轻量化，电子元器件不断集成化，元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。

电子产品不断趋于微型化、轻量化，电子元器件不断集成化，元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。

随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。

3月17日，汉高（Henkel）亮相2021 SEMICON China，重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

图：汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China

在接受探索科技（techsugar）采访时，汉高电子事业部市场策略经理刘鹏提到，胶水无好坏之分，契合客户需求的胶水才是真正合适的胶水。电子材料胶水的应用场景非常广泛，包括半导体封装、模组组装及后道整机组装。

根据客户提供的技术要求和CTQ（客户技术需求），具体到每一个应用点，提供合适的胶水，是汉高一直以来的任务和目标。刘鹏表示，针对客户定制化需求，汉高在电子材料粘合剂市场有以下三点优势：

第一，研发能力强大。汉高研发中心遍布全球，且各有所长，沟通“零障碍”，可实时共享所有技术资料和实验结果。

第二，提供在线技术支持。汉高拥有遍布全球网络的销售和技术支持，能够“真枪实弹”地派驻在客户产线帮助客户验证胶水合适与否。

第三，稳定灵活的供应链管理体系。汉高的供应链管理采购基于全球网络，能够很容易应对原材料断货等一系列突发情况，根据客户生产需求，迅速调整生产计划。

2015年，在摄像头市场爆发式增长的前夜，汉高卡点切入该市场。进入市场后拿到的第一个应用就是汉高传统强势领域——芯片粘接。经过两年的技术研发和积累，汉高推出了UV加热固产品，该系列产品在2018年开始广泛应用于模组工厂。借此机会，汉高和市场一起成长起来。

目前摄像头的发展趋势主要分为两点，前摄趋于屏下，而后摄的升级则表现在单个模组越来越大，或使用更多摄像头。这就对胶水的设计本身提出不同趋向的要求，进而传递到胶水的定制化需求。

图：紧凑摄像头模组解决方案实现更高的成像质量

手机摄像头对像素要求越来越高，从原来的4800万延伸到6400万，甚至1亿像素以上。高清像素传感器较之普通传感器尺寸更大，粘接时易发生翘曲。刘鹏表示，为了解决传感器与镜头匹配问题，控制翘曲，汉高专门开发了一系列图像传感器芯片粘接胶水。

摄像头市场需求更多光学功能，如大光圈、夜景拍摄，对镜头主动对准工艺提出了更加严苛的精度和可靠性要求。汉高也提供了相应解决方案，以满足不同技术需求的产品。

另外，3D传感器渗透率也在不断提高。3D传感器功能强大，在3D建模、VR和AR方面都有很大的应用前景。苹果推出Lidar,已经在iPad、iPhone上被广泛接受，汉高也紧跟潮流，于2018年开始与相关模组工厂合作，研发相对应的胶水。

从市场层面来看，3D传感器的应用未来会迎来爆发性增长。除手机之外，3D传感器在智能家居和消费电子领域的应用也越来越广泛。

针对模组市场，对胶水的发展则有以下三点要求。

可靠性测试从原来的250小时到现在500小时，未来可能发展到1000小时以上。
终端设计把产品卖点寄希望于模组技术迭代，对胶水提出了更多定制化要求。
模组厂不断扩产增能，胶水UV和热固化也要求快速化，由原来60分钟降到5-10分钟。

胶水固化方式分为UV加热固化、纯UV固化、纯热固化和湿气固化。快速固化的前提是保证质量和性能，只有在质量和性能保证的前提下，加速固化时间对客户才有意义。

而按照半导体技术的发展趋势，对胶水的金属材质兼容性、导电性、导热性则有更高要求。胶膜市场需求的增长尤为显著。芯片越来越薄且微型化，传统胶膜乃至导电胶膜的使用量逐渐增大，传统芯片胶最终将会被胶膜取代。

存储器作为半导体行业三大支柱之一，在电子产品“轻薄化”过程中起到了十分关键的作用。为了满足不断发展的芯片堆叠要求，更薄的晶圆必不可少，因此有效处理和加工25μm至50μm厚的晶圆就变得十分重要。针对该类应用汉高推出了非导电芯片粘接薄膜，为用于堆叠封装的母子芯片而设计，稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，适用于薄型大芯片应用，能够有效助力于当今存储器件的生产。