晶圆代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入贡献大

1 月 15 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂力积电第一季度营运展望保守，预期产能利用率降至六成多，季度营收将环比减少 15%。

数据显示，力积电 2022 年第四季度营收降至 143.63 亿新台币(约 31.89 亿元人民币)，环比减少 25%;2022 年全年总营收 760.87 亿新台币(约 168.91 亿元人民币)，同比增长 16%。

力积电表示，去年第四季度产能利用率约七成多，因 DRAM 平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预计今年第一季度产能利用率将降至六成多。

了解到，展望第一季度，力积电预计今年第一季度营收恐将环比减少 15%，第二季度有机会持平表现，下半年有望好转，待 2、3 月时情况应可更明朗。

资本支出方面，力积电 2022 年资本支出 6.5 亿美元(约 43.68 亿元人民币)，比预期 8.4 亿美元(约 56.45 亿元人民币)有所减少。今年资本支出估计约 18.4 亿美元(约 123.65 亿元人民币)，主要在铜锣厂投资 78%，其余则为非铜锣厂与部分 8 吋厂投资。

1月15日，据中国台湾地区媒体中央社报道，晶圆代工厂力积电第一季度预期产能利用率降至六成多，季度营收或将环比减少15%。据悉，力积电曾在去年第四季度调整了代工价格，全线制程上涨10%。

2014年开始转型成功的力积电，从一家DRAM大厂摇身一变成为了专业晶圆代工厂，在存储、车规级芯片需求旺盛的情况下，迎来了新的春天。2020年，力积电实现了15.53亿美元营收，市占比达2%，晋升为全球第六大晶圆代工厂，并加大力度投资，计划未来10年投资2,780亿新台币，完成全线业务的升级与布局。不过，随着消费电子市场进入寒潮期，力积电扩张的速度可能要减缓了。

据悉，力积电 2022 年第四季度营收降至143.63亿新台币，约合人民币31.89亿元人民币，环比减少25%。事实上，力积电从去年已经感受到了市场反馈的压力，第四季度产能利用率只有七成多，主要受制于DRAM平均售价接近成本，很难有扩张产能的空间。另一方面，车规级芯片的产能也已经接近市场需求，全球缺芯情况有了很大的改善，价格也开始趋于平稳。

事实上，在消费电子市场寒潮下，各大晶圆代工厂都不太好过。目前来说，台积电首批3nm制程工艺只有苹果和高通坚守了下来，原本跃跃欲试的英特尔、AMD、英伟达纷纷“逃跑”。这对于本身就订单量不足的台积电来说，造成的压力巨大。另一方面，台积电5nm制程工艺的利用率回落到70%～80%，而骁龙8 Gen3移动平台采用3nm制程工艺，但订单会同时交由台积电与三星负责。利用率不足、订单量被分，这导致台积电2023年第一季度的盈利也让人担忧。

TrendForce发布了新的调查报告，显示2022年第三季度中，排名前十的晶圆代工厂的产值达到了352.1亿美元，环比增长幅度为6%。进入2022年第四季度后，随着苹果供应链中的库存增加、全球经济疲软、持续高通胀、以及新冠疫情影响等因素影响，加上消费者信心不足，需求不尽如人意，去库存的操作也比预期要慢，使得订单量大幅下调。

排名前五的代工厂分别是台积电(TSMC)、三星、联华电子(UMC)、GlobalFoundries和中芯国际，加起来的全球份额(按收入计算)达到了89.6%。大多数代工厂受到了客户库存或大幅度调整订单影响，只有台积电的收入有明显的增加，很大程度归功于苹果今年新款iPhone机型的强劲需求。

台积电(TSMC)在2022年第三季度的收入为201.6亿美元，环比增长11.1%，市场份额扩大至56.1%;三星的市场份额降至15.5%，收入为55.8亿美元，环比略微下跌了0.1%;联华电子收入环比增长3.1%，增至24.8亿美元;GlobalFoundries收入环比增长4.1%，至20.7亿美元，产能利用率一直保持在90%以上;中芯国际收入小幅度增加，环比增长0.2%至19.1亿美元。

TrendForce预计，2022年第四季度排名前十的晶圆代工厂的总收入将环比下降，因为消费半导体元件随着市场持续低迷，订单会有更大幅度的下调，进入修正期，从而结束为期两年的繁荣期。

近两年半导体行业掀起上市潮，数百家半导体公司接连登陆资本市场。作为承接上游IC设计、下游封装测试的晶圆代工厂们也站在时代的潮头，继中芯国际A股上市后，又有多家晶圆代工企业递交了IPO申请。

其中，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)于近日更新了IPO进程，向上交所递交了科创板上市注册申请，这意味着中芯集成上市之旅又迈进了一步。本次上市，中芯集成拟募集125亿元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目;二期晶圆制造项目以及补充流动资金。

自2020年起，全球半导体市场逐渐回暖，下游市场需求逐步恢复，尤其是进入2021年后，半导体紧俏行情愈演愈烈，“缺芯”成为行业主旋律。在这一背景下，引发了晶圆代工的产销两旺。而作为中芯国际的联营企业之一，中芯集成的成长历程恰好与本轮半导体需求周期相契合。

中芯集成成立于2018年3月，由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，主要提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务。2018年5月中芯集成引进了一条8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组封装测试生产线，这条产线于2019年12月开始量产。

2019-2021年期间，公司持续进行产能扩充，各期产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片。随着中芯集成产能的提升，加之芯片紧缺和国产替代的市场环境下，其业绩也迎来了爆发式增长。2019-2021年度，公司分别实现营业收入2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元，营业收入年复合增长率达173.91%。