《欧洲芯片法案》出炉：狂砸3300亿元

欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)近日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。

其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

《欧洲芯片法案》草案及修正案获得通过

全球半导体供应自疫情期间短缺以来，出现了持续的芯片供应中断，这也直接影响到了全球众多产业及经济的发展。包括汽车、能源、 通信和卫生以及战略部门，如国防、安全和航太领域受到芯片供应中断的威胁。

时至今日，芯片短缺的余波犹在。例如沃尔沃汽车(Volvo)在比利时根特(Ghent)的工厂，20日就宣布将因芯片短缺停工一周。

在此背景下，欧美等政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

2022年2月，欧盟执委会(European Commission)推出《欧洲芯片法案》(Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，简称EU Chips Act)草案，并送进欧洲议会(European Parliament)审查。

根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元(约合人民币3300亿元)公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。

2022年11月，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前提出的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元的资金，虽然相比之前预期的450亿欧元有些缩水，但各成员国代表均同意了该提案的修正案。

2023年1月24日，在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中，以压倒性的67票赞成、1票反对，通过了《欧洲芯片法案》草案及议会各党团提出的修正案。

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：

(1) 加强欧洲研究和技术领先地位;

(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品;

(3) 制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能(在全球半导体产能中的份额提高到20%);

(4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

(5) 深入了解全球半导体供应链。

最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：

(1)建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。这 倡议旨在支持大规模技术能力 在现有、先进和新一代的联盟中建立 半导体技术。

该倡议将：

- 建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将可供 在公开、非歧视和透明的情况下访问;

- 支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段;

-促进先进技术和工程能力的发展，以加快量子芯片的创新发展;

-支持整个欧盟的能力中心网络，为利益相关者提供专业知识并提高他们的技能;

-支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮助他们成熟创新并吸引投资者。

该条例规定了一个程序框架，以促进成员国的联合供资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。

(2)确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。

特别是，该提案规定了促进实施有助于保障欧盟半导体供应安全的具体项目的标准。被欧盟委员会认定为欧盟一体化生产设施或欧盟开放晶圆厂的设施将被视为有助于欧盟半导体供应安全，从而为公众利益服务。

(3) 在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。

这一机制将加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的启动，并通过专门的措施工具箱采取行动。

该危机应对机制，将由委员会评估欧盟半导体供应面临的风险，以及可能引发欧盟范围内警报的成员国预警指标。这将使委员会能够实施紧急措施，例如优先供应特别受影响的产品，或为成员国进行共同采购。

芯片法案报告员Dan Nica(S&D，RO)表示：“我们希望《欧洲芯片法案》能够将欧洲确立为全球半导体领域的重要参与者。预算不仅需要与挑战相称并通过新资金提供资金，而且我们希望确保欧盟在研究和创新方面处于领先地位，拥有友好的商业环境、快速的许可流程并投资于半导体行业的熟练劳动力。我们的目标是确保欧洲的增长，为未来的挑战做好准备，并为未来的危机建立正确的机制。”

芯片联合项目报告员Eva Maydell(EPP，BG)说：“微芯片是欧盟数字和绿色转型以及我们的地缘政治议程不可或缺的一部分。我们呼吁提供新的资金，以反映欧洲芯片行业的战略重要性。欧洲的合作伙伴和竞争对手也在大力投资于他们的半导体设施、技能和创新。我们可能没有美国那么大的财力，但委员会和理事会提供的预算需要反映挑战的严重性。”

将与美日韩台展开“芯片外交”

此次通过的《欧洲芯片法案》内容除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还有关于第三方合作的条文值得注意。

《欧洲芯片法案》第7条指出，由于半导体供应链的全球化特性，与第三方合作是欧盟寻求半导体生态系韧性的重要条件，因此执委会应在欧洲半导体委员会(European Semiconductor Board)的协助下，与第三方建立伙伴关系。

包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔(Nicola Beer)等多名议员，都针对该条提出类似修正案，将“第三方合作”明确纳入，其中就包括中国台湾、美国、日本、韩国。

工业和能源委员会通过的修正条文整合版本增列第7条a款，规定：“执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。”

该条款要求欧盟建立“芯片外交”机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。

值得注意的是，欧盟一直在积极的推动台积电赴欧洲建晶圆厂。在不久前的台积电法说会上，台积电总裁魏哲家在法说会上还首度证实，台积电在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。

魏哲家透露，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”

台积电代表团曾已于去 10 月前往德国萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电称“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”。随后台积电还派高级人员前往德国德累斯顿考察在当地建厂的可行性。

据英国《金融时报》不久前报道称，台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

据了解，德累斯顿是德国东部萨克森邦(Sachsen)的首府，拥有欧洲最大的半导体集群，因此又有“萨克森硅谷”(Silicon Saxony)的别名。英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、格芯(Global Foundries)、博世(Bosch)等晶圆制造大厂都有在当地设厂。

欧洲芯片倡议

在24日的另一项投票中，欧洲议会议员以 68 票赞成、0 票反对和 4 票弃权通过了 Chips Joint Undertaking(欧洲芯片倡议)提案，实施相关预见的措施。

具体来说，Chip Joint Undertaking建立在Horizon Europe计划的基础上，将建立该计划下的联合企业，通过投资于欧盟范围内和可公开访问的研究、开发和创新基础设施来支持大规模的能力建设，促进尖端和下一代半导体技术的发展。

Chip Joint Undertaking将汇集来自欧盟的资源，包括 Horizon Europe 和 Digital Europe 计划、与现有联盟计划相关的成员国和第三方国家和地区，以及私营部门。

总体目标侧重于提高整个联盟在尖端和下一代半导体技术方面的大规模制造能力，而四个具体目标则侧重于建立集成半导体技术的大规模设计能力，加强现有和开发新的试点线，建立先进的技术和工程能力以加速量子芯片的发展，并在欧洲建立能力中心网络。

欧盟预算将支持欧洲芯片倡议，总额高达 33 亿欧元，其中包括通过 Horizon Europe 计划提供的 16.5 亿欧元和通过 Digital Europe 计划提供的 16.5 亿欧元。

在这一总额中，28.75 亿欧元将通过 Chips Joint Undertaking实施。

《欧洲芯片法案》即将完成立法

《欧洲芯片法案》草案及修正案的下一步，是2月13至16日欧洲议会在史特拉斯堡的全体大会期间进行党团协商。

届时若无提案要求交付全体表决，议会将就整套法案与角色类似“上议院”的欧盟理事会(Council of the European Union)，也就是会员国代表们进行协商，两机构取得共识后将正式完成立法。