2022中国半导体行业薪酬情况

[导读]2022中国半导体行业薪酬情况

COVID-19疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，不少国家才猛然惊觉半导体是攸关国安与经济发展的战略性产业。

各个国家和地区竞相发展半导体产业，让抢人大作战的战况更加激烈。日前台积电数百名工程师包机前往美国亚利桑那州，更引发众人对半导体人才外流的忧心。

“半导体工程师不能说不辛苦，但努力跟所得成正比”，104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，“可以说是天之骄子”。

企业大佬深知，要继续维持产业竞争优势，人才绝对是重中之重。以台积电为首的台厂为了站稳制高点，加薪只是基本款，买股补助以及各项福利给得十分大方。

台积电总裁魏哲家曾说，“土地可以找得到，水跟电可以产出来，都只是成本问题，但人才无法买到，产业要继续往前进，人才是重要因素。”

过去2年，半导体产业受惠远距及数位化商机，产品销售量价齐扬，营运普遍缴出亮丽成绩单；企业看着营收数字乐呵呵的同时，加薪毫不手软，除了获利与员工共享，也希望达到激励士气、留住人才效果。

道合顺大数据曾发布过一篇文章，里面就提到台积电的奖金福利。赢麻了！台积电新人入职8个月狂领44个月工资！

根据台积电分红模式来看，台积电分红一年按4季各领一次，之后还有整年度的大分红，一年相当于领到8次分红，该名网友的8次分红加上14个月固定年薪，大约可领到44个月的薪水，假如以月薪6万元计算，可以领超过266万元。

台积电作为业界模范生，也不愧对其“幸福企业”的名号，2022年大部分员工加薪5%至10%，幅度高于往年的3%至5%水准，且加码祭出多元薪酬策略，首度补助员工买股。

台积电除了将高阶主管部分的变动薪酬转为以股票形式发放的长期奖酬，以强化经营绩效与股东利益和环境、社会及公司治理成果有更好的连结，也在2022年10月启动全球员工购股计划。

台积电台湾员工及100%持股子公司员工每月可提拨月薪的20%及15%，员工自提金占买股票总额85%，其余15%由公司补助，透过提供购股补助，与员工共享公司长期成长的成果。

晋丽明补充，台积电对硕士毕业生可以开出年薪新台币150万元待遇，如果工作资历3年以上，年薪突破300万元者更比比皆是；换言之，半导体产业工程师薪酬起跑点已经远远超车其他行业，只要持续耕耘，“在台湾可以说是独占鳌头”。

晋丽明分享他在市场听到的趣闻，台积电南迁消息一出，“HR都战战兢兢、如临大敌，因为台积电磁吸太强了”；先前甚至听过食品公司向他诉苦，疫情期间民生消费低迷，“公司的厨师都跑去台积电当轮班作业员了”。

其实不止台积电，根据资讯观测站资料显示：上市半导体厂员工薪资2021年平均每人达新台币170.5万元，年增20.75%；上柜半导体厂员工薪资平均每人130.9万元，年增约14.72%，薪资涨幅令人称羡。

其中，利基型存储厂晶豪科2021年员工薪资中位数达433.3万元，高居上市柜半导体厂之冠，年增1.2倍；面板驱动IC厂联咏员工薪资中位数401.8万元，居第2位，年增47%。

众所周知，受通膨及升息等因素影响，半导体产业景气急转直下，于去年下半年步入库存调整期，且库存调整可能延续至今年上半年，今年半导体产业恐面临负成长窘境。

产业前景蒙上阴影，仍不乏业者延续积极步调，联电因晶圆12A厂P6厂区将于今年量产，为此将持续招募新血，动作相对积极；由于去年获利可望创高，联电员工分红也将同步高涨，整体薪酬看增。

104人力银行指出，半导体即使面临景气不确定性因素、芯片生产过剩等负面杂音，但关键人才难寻，相关产业仍愿意开出职缺，避免错失关键人才。

2022中国半导体行业薪酬情况

最近，上海市集成电路行业协会和半导体HR公会联合发布了《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》。

本次人力资源关键指标来自2022年12月半导体HR公会的调研结果，共有178家半导体企业参与。

1. 企业性质分析：65%为民营企业，16%为外资企业，8%为合资企业，5%为国有企业

2. 企业规模分析：29%为50-100人企业，25%为100-300人企业，15%为300-500人企业。

3. 产业环节分布：82%为芯片设计企业，6%为EDA/IP企业。

4. 发展阶段分析：74%为量产企业，20%为未量产企业。

2023年发展趋势分析

1. 业务趋势：40%的企业保持积极乐观的快速发展趋势，23%的企业平稳发展，35%的企业受外部国际局势及产业发展下行影响，处于不确定的发展状态。

2. 人力资源趋势：排名前三的工作重心依次为：

组织结构优化，提升组织协同效能
做好人才盘点，梯队建设与培养
有效控制人力成本

可见，大部分半导体企业在经历了组织快速扩张后，逐渐发展成型，下一阶段的重心集中在企业组织优化，人才发展和提高人效上。

2022年人力资源关键指标盘点
1、主动离职率：

全行业2022年平均主动离职率为7.26%（调研结果，截止2022年12月10日，部分企业数据暂未统计），相较2021年的全行业主动离职率12.12%，2021年芯片设计业主动离职率9.96（2021-2022中国集成电路产业人才发展报告显示）呈现下降趋势，这与2022年整体半导体产业发展平稳，国际大环节格局多变，疫情下从业人员从风险偏好型趋向低风险更稳定的工作环境有较大关联。

其中39%的企业主动离职率在0-5%， 28.09%的企业主动离职率在5-10%，一个芯片设计项目短则1年长则3年，项目人员稳定对半导体企业的产品研发起着至关重要的作用。

2、2022年半导体行业招聘市场分析：

2022年1-11月比去年同期招聘量增长23%， 2021年比2020年招聘量增长 25% （来自全网招聘平台数据）

2022年第三季度是全行业招聘高峰季：

2022年半导体行业热招岗位排名：

3、2022年半导体行业涨薪率分析：2022年1-11月比去年同期薪酬增长9.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 6.3%。

典型产业环节涨薪率如下，其中设备材料和封装测试业涨幅靠前：

①芯片设计业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 6.5%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 3.5%。

②设备材料业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 11%， 2022年11月年比2021年11月薪酬增长 11.7%。

③芯片制造业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长7%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 5.8%。

④封装测试业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 10.7%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 8.2%。

⑤EDA/IP业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 7.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 3.9%。