联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺

2月16日消息，联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。

据介绍，天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

另集成Arm Mali-G610 GPU，搭载HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。

影像方面，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制。

信号方面，天玑7200集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。