高通公司：二代骁龙 8 平台将支持 iSIM 卡技术

据业内信息报道，在近日正举办的 MWC 2023 通信大会上，高通公司宣布第二代骁龙 8 移动平台获得了全球首个商用 iSIM 卡认证，也就是说后续所有搭载骁龙 8 Gen 2 的智能手机都将支持 iSIM 卡技术。

ISIM 即 IMSI(International Mobile Subscriber Identity)，它是在公众陆地移动电话网(PLMN)中用于唯一识别移动用户的一个号码，在GSM网络此码通常被存放在SIM卡中。

而eSIM 即为嵌入式 SIM，是一种直接嵌入到设备中的可编程，eSIM不是位于通常由PVC制成的可移动通用集成电路卡(UICC)上的集成电路，而是由安装在永久连接到设备的 eUICC芯片上的软件组成。

据悉，一旦在 eUICC 上安装了 eSIM 运营商配置文件，它就会像物理 SIM 一样运行，并具有运营商生成的 唯一ICCID和网络身份验证密钥。eSIM 标准于 2016 年首次发布，之后 eSIM 开始在包括蜂窝电话在内的领域取代物理 SIM。

相比于 eSim 卡技术，iSIM 无需专门的芯片，相关功能集成到手机处理器中，可以为手机节省出宝贵的空间，降低制造成本。

高通公司与泰利斯以及沃达丰长期合作测试 iSIM 技术，知道今年在 MWC 2023 通信大会上，才宣布骁龙 8 移动平台上认证全球首个商用iSIM，iSIM 是集成SIM，将SIM卡的功能直接融合到智能手机的主处理器中。

这个结果意味着设备制造商可以在智能手机内节省一些宝贵的空间，也可以降低制造成本。相比之下，我们在大多数设备上看到的eSIM需要一枚专门的芯片来工作。

根据业内相关的统计数据，预计4年后 iSIM 的出货量将超过 3 亿，但暂时可以看成是对eSIM 和物理 SIM 市场的补充替代。

近年来 eSIM 已经获得了广泛的普及，以至于苹果发布的部分 iPhone 14 机身没有实体 SIM 卡托盘。要使iSIM为大家所熟知，高通公司也必须在其低端移动处理器中引入这一技术。

毕竟 iSIM 的耗电量明显低于 eSIM，因此它很适合小型电子设备，由于SIM卡信息直接嵌入到设备的硬件中所以更难被访问。高通公司表示 iSIM 完全符合 GSMA 远程 SIM 配置标准，它可以使用标准平台轻松进行 OTA 管理，但并未透露近期采用 iSIM 技术的相关产品。