第3代DDR5 RCD发布,助力服务器内存传输速率提升至6400MTs
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从最近Intel、AMD等大厂的服务器CPU最新发布来推断,DDR5在服务器市场的渗透率有望进一步提高,进入放量期。而为了迎合未来服务器高速大带宽的应用需求,内存接口相关的技术迭代同样也在积极跟进。近日,Rambus发布了其最新的第3代DDR5 RCD,将DDR5 DIMM的数据传输速率进一步提升到了6400MT/s,为未来CPU以及服务器应用的稳定发展提供了更好的技术支持。
DDR5 DIMM:迎合未来服务器高速大带宽需求
服务器的快速发展给DDR5内存标准提出了新的要求,包括更大的容量、更高的带宽、64字节高速缓存行中具有相同的内存读取粒度、更好的可靠性、可用性和可维护性(RAS)能力,再达到上述要求的同时,还要保证内存工作在冷却功率范围内(约15W/DIMM),此外还要进一步缩短其启动时间。
为了实现上述新的要求,DDR5 DIMM相比前代有了重新设计,从DDR4中的33位SDR,到DDR5中采用了10位DDR双子通道的协议和方案。之前的DDR4的RDIMM通常是单通道的,采用8位子通道传输数据,在两侧配备了ECC,一共具备72位宽的数据通道,包括64位数据和8位ECC。DDR5 RDIMM则对CA总线进行了升级,采用了16位的突发长度,每个DIMM有两个通道,每个子通道是40位,包括32位数据和8位 ECC,分别负责不同的任务。
DDR5将PMIC的位置从主板上移动到了卡上,在工作电压上,从DDR4 DIMM的1.2V降低到了1.1V,从而进一步优化了功耗,并且保持包宿运行时的电压精度稳定。另外在引脚数量上,DDR5的DIMM也有所增加。
总结来看,DDR5的内存带宽是DDR4的两倍。如果以最初的4800Mhz传输速率来计算,比DDR4的3200Mhz提升了50%。除了性能上的显着提升,DDR5内存在容量、稳定性和省电效率等方面也取得了不错的进步。
从DDR4到DDR5的进化过程中,内存颗粒和内存控制芯片的升级尤为关键,但不可忽视的是,内存接口芯片的技术创新同样重要,像RCD、SPD HUB、TS这些内存接口芯片,同样也要按照新的规范和技术要求,才能够实现DDR5 DIMM的性能发挥。
第3代DDR5 RCD:速率带宽进一步提升高(6400MT/s)
RCD全称Registered Clock Driver(寄存器时钟驱动器),是服务器内存 RDIMM 和 LRDIMM 的核心组件。RCD是服务器CPU和内存之间的通信中枢,通过接收CPU的指令,然后发送到DIMM上的各个内存芯片。数据信号需要在 RCD 上停留一个时钟周期,然后在下一个时钟信号的上升沿从 RCD 传输到 DIMM。 这导致指令花费一个 CPU 周期更长的时间,但缓冲减少了 CPU 内存控制器的压力,并有助于提高信号完整性。
从2016年开始,Rambus就通过内存接口芯片(DDR5 DIMM Chipset)技术创新,持续不断地推进DDR5的迭代和性能演进。前几个月,一些新的服务器CPU的发布,进一步提升了数据传输速率,因此DDR5 DIMM也需要进一步进行技术创新,从而缩短启动时间,共同实现服务器整体性能的提升。近日Rambus发布第三代DDR5 RCD产品,进一步提升了DDR5 DIMM的传输速率,从第二代的5600MT/s提升到了6400MT/s;带宽也从上一代的44.8GB/s提升到了51.2GB/s;时钟频率也从上一代的2.8GHz进一步提升到了3.2GHz。通过第3代DDR5 RCD性能的大幅提升,从而为数据中心的更多完整应用场景提供支持。
据Rambus内存互连芯片业务部门产品营销副总裁John Eble介绍,Rambus DDR5 RCD产品的核心优势是可以进一步优化服务器的设计以及性能,不论是单服务器主板,还是双CPU系统,都可以获得优化。RCD产品随着不断优化迭代,信号完整性会变得更好,DIMM和CPU之间的信号完整性会更加优秀。RCD性能提升同时也可以进一步降低DRAM的相关工作负载。在DIMM整体的电力输送、系统管理和遥测技术支撑上,第3代DDR5 RCD也有更好的表现。
新的应用需求和创新技术,将引领服务器市场增长
从去年第三季度开始,PC市场下滑严重,服务器市场也受到了一定的影响,内存的需求也有一些变化。但观察历史,内存市场本身就是周期性很强的、不断波动和成长的市场。而且从去年年底到现在大火的ChatGPT的概念,也为服务器内存市场带来了新的增长机会。
据Rambus大中华区总经理苏雷分享,ChatGPT需要海量的数据进行深度的机器学习,从而完成一个训练的模型和推理。所以ChatGPT比较特殊的点就是依赖于更高的算力,这方面的算力更多是趋向于矩阵类和卷积类的计算。对内存的需求体现在训练和推理AI芯片上,或是对加速模块里的内存带宽有一定需求。而在这方面,Rambus有先进的HBM技术和解决方案,继DDR的技术之后,HBM也会是这个领域重要的推力。
John Eble认为,像ChatGPT这样的人工智能应用将可能需要一种多管齐下的解决方案,首先就是像DDR5应用的快速发展。同时CXL也是另外一项非常重要的配合性技术,在未来的服务器中具有许多潜在的优势,可以以有效和可扩展的方式增加内存、容量和带宽。据悉,CXL技术带来的池化应用或将改变整个数据中心的架构,而CXL技术是和内存技术相关联的,未来数据中心将会同时出现其他不同的内存方案,并且进一步与DDR5主内存方案构成补充。未来整个数据中心的应用当中,可能会是一个混合式的多方案并存的状态。
纵观整个内存市场,预计到今年下半年会出现一些回暖迹象。而基于最近一系列支持新内存的CPU的发布,预计服务器DDR5将在2023年出现强劲增长。IDC的调研数据表示,DDR5的拐点可能会在2024年上半年出现。综合技术和应用两个方向来看:在技术方面,对更大的内存、容量和带宽的巨大需求;以及在新兴应用层面,对于云计算、HPC、AI机器学习的工作负载增加;都会使服务器市场继续保持强劲增长势头。
结语
第3代DDR5 RCD的发布,为服务器应用带来了更高的性能,进一步降低了数据中心客户的总体拥有成本(TCO)。此次Rambus最新一代RCD产品的发布,是对其RCD产品系列、以及DDR5 DIMM Chipset的重要拓展,该新产品预计将会在2024年开始出货,并在2025年实现量产。