集成电路有哪些分类?集成电路封装形式了解吗?

集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路上有晶体管、电阻、电容和电感等元件。为增进大家对集成电路的认识，本文就对集成电路特点、集成电路分类、集成电路封装形式予以介绍。如果你对集成电路具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、集成电路及其特点

集成电路是相对于分立元件而言的，把设计好的电子电路整个制作在一片硅材料上就是集成电路，一个芯片集成了成千上万的三极管，使得电子产品微型化，同时功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能强大。

集成电路大体上分为数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路，销售对象主要是电子整机厂，行业前景没得说，日新月异，永无止境。只是你是外行，要入行必须恶补相关知识，还要积累经验，很不容易，建议你选择自己熟悉的行业。

集成电路的特点包括：

(1)体积小、质量轻、功能全。

(2)可靠性高、寿命长、安装方便。

(3)频率特性好、速度快。

(4)专用性强。

(5)集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。

二、集成电路的分类

(一)按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

(二)按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类

集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

(四)按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

(五)按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

三、集成电路的封装形式

1、SOP小外形封装

SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。

SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

2、PGA插针网格阵列封装

PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

PGA封装具有插拨操作更方便，可靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均采用这种封装形式。

3、BGA球栅阵列封装

BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。

BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

4、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

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