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[导读]4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。

“ICP生态圈大会旨在加速推动智能化的探索和实践,做好当下,布局未来,与众多合作伙伴携手前行,筑梦共赢。”——德赛西威董事长 陈春霖

携手供应链伙伴,共创ICP生态圈。

4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。

汽车正演化为可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间,用户新需求的爆发决定了高性能计算平台成为智能驾驶技术的核心。2022年,德赛西威发布了首款可量产车载智能中央计算平台——ICPAurora,实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地。产品发布后,德赛西威开展了与多家头部产业链合作伙伴的技术应用拓展。ICPAurora拓展方案之一的舱驾融合产品基于NVIDIA DRIVE Orin SoC运行并亮相上海车展,可实现丰富的车载信息娱乐功能。随着NVIDIA新一代车规级芯片DRIVE Thor SoC的发布,德赛西威有信心加速推动全新舱驾一体方案落地。

现场,德赛西威总裁兼首席执行官高大鹏表示,德赛西威希望通过ICPAurora技术破局带动产业链生态破局,为上下游伙伴带来新的行业机会,加快提升从技术开发到商业落地的效率。在本次会议上,参会厂商围绕智能中央计算平台带来的舱驾融合趋势、产业链影响与挑战等进行深入研讨。德赛西威副总裁兼技术中心总经理黄力表示,汽车进入电动智能时代,用户需求在不同维度上持续细分,但场景是不变的核心主线。丰富的场景体验需要以软硬件深度匹配为基础,更强的中央控制和跨域融合能力是未来趋势。德赛西威认为,生态合作是场景闭环的最佳路径,首先由芯片、半导体领先厂商构成算力层,支撑多样化产品层和由基础功能模块组成原子服务的服务层;在场景层根据用户需求驱动体验过程链设计,完成功能服务组合,最终在体验层向用户提供兼具舒适、情感、智能、娱乐等于一体的丰富体验。

为打造面向未来服务架构的智能场景解决方案,德赛西威将着力推动OEM、Tier1、Tier2的生态互构,打造更加聚焦和协同的一体化联盟,实现从发现到共创,以生态合作实现共赢。在产业链协同共创的一致目标下,德赛西威携众合作伙伴共同启动“ICP生态圈”,以技术引领、敏捷高效、安全可靠的产品服务,聚合客户、合作伙伴、科研院校等各方资源,共同做大生态圈,共创全新生态,加速推进中央计算架构上车应用,开启高阶智能驾驶的量产时代。

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