采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+

据 21ic 获悉，昨天联发科召开新品发布会，推出了全新的旗舰芯片天玑 9200+。该芯片在天玑 9200 基础上采用了台积电最新的 4nm 制程工艺打造，提升了 CPU/GPU 主频以获得更高性能。

据悉，天玑 9200+ 的处理器由一个主频为 3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核、三个主频为 3.0GHz 的 Cortex-A715 大核以及四个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A510 能效核心组成，并采用了 11 核的 Immortalis-G715 GPU，峰值频率提升了 17%。

此外，天玑 9200+ 芯片还搭载了 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎、支持硬件级光线追踪以及支持 WiFi-7、5G 新双通、Wi-Fi UltraSave 省电技术等新功能，还带来了 MediaTek 游戏自适应调控技术 (MAGT)，功耗节省可达 12%。

该款芯片针对游戏手机而设计，在去年高端芯片天玑 9200 的基础上进行了升级，提高了性能和效率，提升 CPU/GPU 的主频会使得游戏运行更加流畅，其安兔兔跑分超 136 万，刷新乐榜单记录并稳居安卓性能榜单第一。

其他方面，联发科天玑 9200 + 芯片还支持 WiFi-7、5G 新双通、Wi-Fi UltraSave 省电技术、Wi-Fi 蓝牙超连接技术 3.0、新世代蓝牙音频 LE Audio 等。联发科表示，该芯片将由 iQOO Neo 系列新机本月晚些时候首发搭载，预计机型是 iQOO Neo8 Pro。