慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案

台北和美国加州讯,2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),宣布加入NXP伙伴计划,成为注册合作伙伴,并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。此次伙伴关系将慧荣科技的NAND闪存解决方案和图形显示SoC与NXP在汽车电子领域的广泛产品相结合,提供卓越的性能和稳定的质量,以满足汽车行业的独特要求。

慧荣科技展示专为自动驾驶和电动汽车应用而设计的Ferri嵌入式存储解决方案,包括FerriSSD^®、Ferri-Emmc^®和Ferri-UFS^®。Ferri嵌入式存储解决方案采用符合AEC-Q100和ASPICE认证的台积电汽车合格晶圆生产工艺制造,确保包括信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载通讯系统等各种汽车应用所需的高可靠性、数据完整性和性能。

慧荣科技还在NXP Connects上展示SM768图形显示SoC。SM768可与i.MX family等 NXP SoC一起执行。此组合可让NXP平台通过USB接口支持4K超高清晰度。

通过成为NXP注册合作伙伴,慧荣科技和NXP致力于提供先进的配套平台解决方案,推动创新并促进自动驾驶和电动汽车市场的持续增长。