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[导读]今天,小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。

今天,小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。

COB光源除了散热性能好、造价成本低之外,还能进行个性化设计。但在技术上,COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,如能得到解决,将是未来封装发展的主导方向之一。

COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。COB屏是面光源,所以COB屏体视觉观感更好,无颗粒感,更适合长时间近距离观看。在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏,色彩鲜明艳丽,细节表现更佳。

COB不仅解决了传统SMD物理极限问题(可以将点间距下探到0.9以下,满足了新型显示Mini /Micro LED需求),还增强了产品稳定性、可靠性,特别是在 Micro LED应用领域将占领主导地位,前景十分广阔。

COB产品主要应用于商业照明市场,随着技术提升,高功率的COB产品性能趋于稳定,近来逐渐被应用于户外照明,包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强,将能提升高端照明市场的竞争优势。

首先,在高阶商用照明市场以照明应用于博物馆、美术馆等展示空间用的市场,主要以筒灯、投射灯与反射灯为主。另外,车用COB也是COB的应用领域之一。但是,由于COB市场本身是一个小众市场体量较小,而车用COB又是该小众市场的分支之一,因此业内人士关注较少。但是,随着众多COB厂家开始大规模切入车用COB市场,车用COB很快沦为价格战的主战场。兆驰节能副总经理郑海斌表示,性价比是王道,这个看法他并不认同。他认为,车用COB主要是后装市场,进入门坎相对低,价格竞争比较大是正常现象。对于任何市场,只要进入产品标准化阶段,都可以叫做红海市场。

此外,工业照明给中小型COB企业带来新的机会。据调研数据指出,LED工业照明未来几年将快速增长。同时,由于工业照明情况大多走的是隐形工程渠道,可以免去价格战和规模战的厮杀。

COB封装省去分光分色,烘干等流程,最关键的区别就是去掉焊锡这个流程,SMD在焊锡的过程中,对于温度的把控极难掌握,温度过高,会对灯造成损坏,过低,则焊锡没有完全融化。很容易造成虚焊、假焊等现象,对于灯珠的稳定性提升是一大挑战。而COB没有这个流程,那么稳定性就会得到很大的提升。传统LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是在经过回流焊的过程中,高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐出现死灯现象,导致不良率较高。而COB显示屏之所以更稳定,是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯,即使有后期的回流焊贴IC工序,二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了,就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。所以,这也是COB将得到很好应用的关键之一。

目前,COB封装技术的Mini LED显示产品正在逐步起量,近几年的室内小微间距工程应用广泛,LED一体机、LED电视等中大尺寸标准化显示设备增长势头强劲。而COB封装技术的另一个新型显示技术产品 Micro LED也即将进入量产阶段,全球经济回暖后,COB相关技术产品市场或将迎来更大的发展契机。

由于COB封装生产工艺门槛高,全国还未大面积应用,所以未来市场前景还是看好的,但厂家要想抓住这个契机,还是得不断提高自己的技术水平才可以。

与传统封装技术相比,COB技术的优点包括:

1、封装效率高,节约成本

COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

2、低热阻优势

传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

3、光品质优势

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上,组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。

4、应用优势

COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

以上便是小编此次带来的有关COB封装技术的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

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