当前位置:首页 > 技术学院 > 技术解析
[导读]为增进大家对嵌入式的认识,本文将对嵌入式的COMS规范、Em-ITX规范、ETX规范予以介绍。

嵌入式系统由硬件和软件组成.是能够独立进行运作的器件。嵌入式开发,也即对系统中的硬件和软件进行开发。为增进大家对嵌入式的认识,本文将对嵌入式的COMS规范、Em-ITX规范、ETX规范予以介绍。如果你对嵌入式具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。

1、COM 规范

从PC技术发展史来看,新技术不断更替旧技术成为一种长期演变的规律和趋势。相比前几种规范,尽管ETX规范拥有很出色的优点,但是仍然无法忽略周边规范与新兴的接口的不同。SDVO、LPC、、SATA、PCI 等都不在ETX的规范中。于是控创和英特尔联合协会发起,在2005年推出了新的规范COM ,延伸了ETX现有规范,成为新一代的模块化系统标准。该规范充分考虑了未来处理器的发展方向,其公开性、普及性和前瞻性都上了一个台阶。

与PCI/104设计概念不同,为寻得省空间与高性能需求间取得平衡,COM Express采用的是板卡与载板配对的方式架构整套系统,加入了过去ETX所缺的SDVO、PCI Express等规范。该规范定义了主板尺寸,有Indexed Factor 155mm × 100mm与基本型 Factor 125mm × 95mm尺寸,的物理外观统一为ROW AB/CD和2种,设计都是采220规划。目前,该规范还有一加强版本,COM Express 。

值得一提的是,在COM Express发布之后,Ampro联合研华推出了一个介于ETX和COM Express之间的过渡性规范XTX,初衷是针对已经在使用ETX的用户,尤其是不需要用到ISA总线的用户,可以用到PCI 、SATA等新技术,是临时的。这个规范与ETX的主要区别是将用于路由ISA总线的X2重新定义为一些高频信号,其技术特点没有COM Express丰富和先进,有其应用的需求,但没有足够的产品可供选择,并不具备前瞻性。

2、Em-ITX规范

目前市场上常见的版型结构有WTX、、AT、Baby-AT、ATX、 ATX、EBX、NLX、EPIC、EATX、WATX等。这些规范各具特点,但在排线、散热、扩展等方面存在一些问题。而轻薄、排线合理,而且散热性能优秀的主板对于一些行业应用十分必要,例如工业、医疗、车载系统等。

针对以上板型存在的问题,以及数字广告牌、信息查询终端及其它有超薄嵌入式设备需求,2009年3月,作为在低功耗X86平台的领导者,威盛电子推出了Em-ITX规范。该规范不但能减少传统计算机架构中因体积庞大与排线过多而造成的整线困难、系统内部散热不良,和排线维护不易等问题;同时又能够容纳更多的应用功能接口。

Em-ITX 是首款采用双 I/O 海岸线(Coastline)设计的全新板型,适用于开发通用型可升级的超薄嵌入式设备。Em-ITX 比EBX 与Mini-ITX 的总面积减小了30%,提供了用户高可靠性、高集成度的规范,它将成为未来超轻薄嵌入式设备的产品规范。

3、ETX规范

计算机领域技术的革新和嵌入式技术的发展,使得处于垄断地位的PC/104在实际应用中出现了诸如整板的无设计、相对更高的计算性能、更加丰富的扩展接口、良好的散热设计理念以及更高的集成度等瓶颈。为了解决这些瓶颈,适应未来技术发展趋势和市场需求, 2000年,控创首次推出了ETX(Embedded eXtended)规范和相关产品。

由于该规范从发布伊始就对所有厂家和用户开放,所以成功取代了过去8年间嵌入式计算机领域的主流规范PC/104规范。ETX成为嵌入式计算领域“片上计算机模块”的代名词,市场也接受了“芯片PC”的概念。

ETX是一种工业SOM(模块系统)应用的新标准,是嵌入式控制领域近年来得到推广应用的标准之一。ETX模块包括两个部分:一个是ETX CPU模块,另一个是ETX自定义载板。ETX外形尺寸为114mm x 95mm,集成了声卡、显示、网口、USB和标准I/O功能的CPU子系统。而千变万化的接口部分和客户特殊功能扩展则设计在任意形状尺寸的载板上,ETX模块通过4个的高密度与客户载板连接。这样的设计使得其扩展更加灵活,系统升级也轻而易举,并且最大限度地减少连接。

以上便是此次带来的嵌入式相关内容,通过本文,希望大家对嵌入式已经具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭