苹果高通续约三年：为 iPhone 提供5G 基带到 2026

业内消息，昨天美国芯片巨头高通公司发布公告宣布和苹果公司达成续约协议，继续向 iPhone 系列智能手机供应骁龙 5G 基带(调制解调器射频系统)三年，也就是说双方于今年到期的合约将再度延长至 2026 年。

基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。

5G 基带芯片需要同时兼容 2G/3G/4G 网络，目前国内 4G 手机所需要支持的模式已经达到 6 模，到 5G 时代将达到 7 模。5G 基带芯片产品可分为两种，一种支持 6GHz 以下频段和毫米波，另一种是 5G 基带芯片支持 6GHz 以下频段。

上周业内知名博主天风证券分析师郭明錤声称苹果计划在两年后开始逐步在 iPhone 机型上使用自研的 5G 基带芯片。苹果显然计划逐步过渡到其自研 5G 调制解调器，但预计到 2026 年高通的 5G 基带仍将在 iPhone 出货量中占有 20% 的份额。