联发科回应天玑 9300 芯片过热：毫无根据

业内消息，今天联发科官方发布公告回应之前有媒体报道最新天玑 9300 芯片的过热问题，联发科表示该内容错误毫无根据，测评的媒体也并未与联发科求证相关技术问题，并要求撤下该文并刊登更正。

今年二季度联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 在业内曝光。联发科表示，天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。

此前有业内消息称天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列新机。该芯片组将使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 内核，以及第五代 Immortalis-G720 GPU。数码博主@数码闲聊站爆料其将使用 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 A720 大核。

前不久该博主表示天玑 9300 GPU 相较于天玑 9200 的 GPU IP 功耗可降低超过 25%，全大核 CPU 纸面功耗降低 50%、最新 GPU 功耗也能降低 25%，天玑 9300 移动平台的整体功耗将迎来显著降低，采用台积电 4nm 制程。