苹果 iPhone 16/Pro 系列将搭载 A18/A18 Pro 芯片

业内消息，近日业内苹果供应链分析师 Jeff·Pu 发布了一份研究报告，其中预测苹果下一代新机 iPhone 16 系列的四款机型都将会搭载 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭载的A17 系列芯片可能只是一个过渡产品。

据悉，该报告由海通国际证券公司发布，报告中预测 iPhone 16/Plus 将均会搭载 A18 芯片，而 iPhone 16 Pro/Pro Max 将搭载 A18 Pro 芯片，两者均基于台积电第二代 3nm 制程工艺 N3E。

相比于台积电的第一代 3 纳米制程工艺 N3B，第二代的 N3E 拥有更低的成本以及更高的良率。目前 iPhone 15 Pro 系列搭载的 A17 Pro 芯片都是基于 N3B 的工艺。根据业内之前的消息，预计高通骁龙 8 Gen4 也将采用 N3E 工艺。