高通公司推出下一代智能 PC 芯片骁龙 X 系列

业内消息，本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片骁龙 X 系列，该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU 领域的异构计算经验结合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。

该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。首款骁龙 X 芯片会 2023 骁龙峰会上正式发布，该活动将于 10月24 至 26 日在夏威夷举行。

高通指出，Oryon CPU 本身将带来性能和能效的巨大飞跃，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，骁龙 X 的 NPU 还将针对生成式 AI 提供加速，这表明生成式 AI 趋势不断增长。

值得一提的是，该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存而不是取而代之。高通公司表示骁龙 8cx 的竞品为 Intel 酷睿 i5，如此的话骁龙 X 系列则可能为 Intel 酷睿 i9。此前高通虽然将 Arm 的核心重构为 Kryo，但本质上仍为 Cortex。