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[导读]SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开。

SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题,将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开,展出面积60,000平方米,预计参展企业达800家,同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人,是目前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!

布局精细、抢跑产业新机遇

同时聚焦半导体细分领域:

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

半导体专用设备&零部件展区

先进材料展区

第三代半导体/IGBT展区

汽车半导体/车规级先进封装技术展区

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

机器视觉与传感器展区

半导体显示/Mini/Micro-LED展区

IC载板/陶瓷基板展区

元器件展区

同期活动,洞见行业风向

SEMl-e第六届展会紧跟行业趋向,联合多加行业协会及行业媒体举办多场行业论坛.邀请资深行业专家、细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品,实现与会多方链接产业资源,促进行业长期互利共赢。

同期论坛:

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

第六届半导体产业技术高峰会

第三届Mini/Micro-LED产业大会

2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会暨展示会

往届回顾,引领行业风向标

SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等七大领域,同期举办40+主题活动吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。往届以中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思奏克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。

“双向奔赴”的采购盛宴,等你来!

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源,为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台,为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。SEMl-e展位已订60%,我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世!优质展位欢迎您扫码垂询,预订从速!!!

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