长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂

2023年11月1日，中国上海——近日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元，联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。

根据市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模将于2030年增长至1166亿美元，2020-2030年复合增长率为11.7%。长电科技自2021年成立汽车电子事业中心后，汽车电子已成为公司增长最快的业务板块。今年前三季度，公司的汽车电子收入同比增长88%。近三年来，长电科技面向汽车电子应用的营收占比连年成倍增长，汽车电子客户数量快速增加。未来数年，汽车行业将迎来新能源汽车智能化的又一轮高速增长，基于先进封装的车用半导体创新，正在成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。

位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，不仅将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，也将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

本项目也是长电科技成立五十年来和本地基金合资在上海设立的第一家大型现代化工厂。项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，实现产业链配套优势互补，提升集成电路芯片成品制造对于新能源汽车产业的价值贡献。

长电科技首席执行长郑力表示：“全球新能源汽车产业即将迎来以高算力和高密度供电为支撑的新一轮智能化浪潮，这将是半导体市场未来十年最具蓬勃成长力的重要赛道之一。长电科技拟依托产业资本加持，在上海临港背靠汽车行业大客户，以灯塔工厂理念打造大规模汽车芯片专业成品制造旗舰工厂，将进一步激活产业链上下游的优势资源整合，为全球汽车行业智能化和低碳可持续发展做出新的贡献。”