三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！

业内消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计其本次的扩建计划可能和这份合同有关，这家韩国巨头希望扩大其芯片生产能力。

据媒体报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂扩建的建筑面积约为270万平方英尺，目前已经破土动工，聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。根据相关文件，该扩建的名称是《三星制造厂2》”。

据悉，三星电子和美国得克萨斯州泰勒市政府签订了一项开发协议，要求市政府指定资源并创建快速流程，以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。虽然没有透露新建筑的具体计划，但预计可能是一个存放原材料的地方或生产线的一部分。

三星的扩建地位于泰勒市区的西南部，是去年三星以170亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增加，该预算已经上升到250亿美金。

值得一提的是，2022年三星向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，计划在2030年超越台积电成为最大的半导体芯片公司，同时也成为世界上最大的晶圆代工厂。