当前位置:首页 > 厂商动态 > Holtek
[导读]Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074,HT45F0074A为HT45F0075的精简版,并为HT45F0074的进阶版,针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升,具有更佳的产品优势,适合各类型IH加热产品应用。

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074,HT45F0074A为HT45F0075的精简版,并为HT45F0074的进阶版,针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升,具有更佳的产品优势,适合各类型IH加热产品应用。

HT45F0074A与HT45F0074相比提升RAM与Data EEPROM,并有更佳的电磁炉保护功能,当发生过电流保护时PWM会自动升频以降低功率,发生短路电流保护时会立即关闭PWM以防止IGBT烧毁,其余保护功能也升级与HT45F0075相同,且具有与HT45F0075相同的PWM硬件抖频功能,可以有效降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本。HT45F0074A系统资源包含8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、512×8 EEPROM、12-bit PWM(含硬件抖频)、12-bit ADC×11ch (含2通道A/D自动转换功能)、SPI/I²C/UART通信接口、10-bit PTM、3组10-bit CTM、9组OVP以及1组增益可选的运算放大器功能,增加应用的灵活性。封装提供16-pin NSOP、20/24-pin SOP三种封装形式。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭