多层柔性PCB有哪些优点?柔性PCB设计技巧分享!

柔性PCB在现实中有很多的应用，比如在手机中就有柔性PCB的身影。为增进大家对柔性PCB的认识，本文将对柔性PCB电路的优点，以及设计柔性PCB的一些技巧予以介绍。如果你对柔性PCB具有兴趣，不妨来和小编一起继续往下阅读哦。

一、多层柔性电路的优点

减少组装错误：多层柔性电路通过避免由于设计准确性和生产自动化而使用手工构建的线束，从而有助于消除人为错误。此外，多层柔性电路仅可路由至计划设计所需的点。

降低组装成本和时间：多层柔性电路在组装过程中不需要太多的体力劳动，从而减少了生产错误。多层柔性电路具有整合装配，功能和形式的固有能力。它们减少了缠绕，焊接和布线的高成本。

设计自由度：设计自由度的形式不仅限于二维，例如刚性PCB的情况。它们的灵活性可在最恶劣的环境中运行，并且提供几乎无穷的应用程序选择。

安装过程中的灵活性：顾名思义，灵活性是固有的，它引入了三维设计和应用程序。您可以在整个安装过程中操纵柔性电路，而不会失去电子功能。

高密度应用：多层柔性电路可容纳高密度元件。当然，这会为其他可能的功能留出更多空间。

改善的气流：其流线型设计提供了更好的气流，这转化为更低的工作温度和更长的产品生命周期。

更好的散热：凭借其紧凑的设计和增加的表面积与体积之比，它们可以提供更好的散热。

改进的系统可靠性：多层柔性电路的互连更少，从而减少了故障并提高了可靠性。

耐用可靠：多层柔性电路经久耐用，在发生故障之前可以弯曲多达5亿次。此外，它们可以承受极端的热条件。

电路几何形状不太复杂：多层柔性电路技术利用表面贴装元件的直接放置到电路上。这样可以简化设计。

减轻重量和减小包装尺寸：如您所知，使用刚性板的多个系统的重量更大，并且需要更多的空间。但是，多层柔性电路已得到简化，并使用了薄的电介质基板，从而无需使用笨重的刚性PCB。而且，它们的柔韧性和弹性转化为更小的包装尺寸。

多层柔性电路将继续保持竞争力，并随着日益小型化的趋势而保持需求。此外，它们的轻量化，更高的可靠性以及在极端环境下的性能使其可以适应现在和将来。

二、设计柔性PCB的技巧

1.了解柔性电路的工作原理

了解柔性电路的类型及其功能和应用，将为使用它们进行设计提供指导。知道什么不起作用可能同样重要。如有可能，请联系著名的柔性电路制造商，以获取有关材料特性和限制的指导。

2.建立一个柔性电路模型

确定设计可行性的最佳方法是创建物理柔性电路模型。这涉及首先确定要通过挠性电路和端接方法(例如配合连接器，引脚或ZIF)进行电连接的系统点。接下来，确定一个近似的电路“足迹”，它将为每个终端位置提供导体布线。查看原理图或网表详细信息以及特殊的电气要求(例如平面层)，以确定大概的层数。检查具有相似层数的采样电路，以了解所提出的设计是否将提供足够的灵活性。如果没有可用的样品电路，则可以从柔性电路制造商那里获取免费样品。

然后查看机械要求，以确保弯曲半径落在电路厚度和层数可接受的值内。有关可接受的弯曲半径的准则，请参阅IPC-2223。用厚纸构造柔性电路的“纸娃娃”轮廓，并检查其是否合适。根据需要进行修改。继续构建纸制原型并进行修改，直到适合为止。最后使用0.010英寸。(0.25毫米)聚酯薄膜来重建原型，以制作出具有代表性的模型。将其安装在原型外壳中，并根据需要进行尺寸调整。

3.获取机械样本

在投入大量时间和金钱来创建功能灵活的电路原型之前，请测试机械样品以确保灵活电路具有正确的形状和合适的位置。形状是指零件的物理尺寸，形状和质量，而拟合是指其环境界面。机械样本有助于避免可能引起故障的安装问题或潜在的机械问题。

4.最小化电路成本

柔性电路的主要成本驱动因素是整体电路尺寸，层数和特征尺寸。线宽和间距，焊盘尺寸和小孔尺寸的成本更高。尽可能遵循建议的公差，并仅在绝对必要的地方设计无粘结区域。如果没有SMT组件，或者它们仅在一侧，请考虑使用加硬的弯曲件代替刚性弯曲件。加劲肋可以比刚柔电路便宜得多。并尽可能使用标准材料。

5.不要忽略最小弯曲半径

当电路弯曲得太尖锐时，会出现一些问题。内半径上的压缩会导致覆盖层产生皱纹。在外部弯曲处拉伸可能会撕裂覆盖材料并破坏导体。通过建立弯曲半径开始机械设计。如果半径至少是材料厚度的十倍，则电路很有可能可靠地工作。为了提高可靠性，请减小弯曲区域的整体厚度，以使其承受弯曲。

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