安谋科技：聚焦AI、智驾智舱和云计算等核心技术，为新兴应用提供多元的异构计算平台

2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。好消息是，我们将在2024年迎来半导体产业的强势复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到13.1%，年销售额将提高至5884亿美元。另一家知名机构Techlnsights 也认为，2024年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

那么如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了安谋科技市场总监钱电生，他和我们分享了安谋科技这一年来的成绩，以及对于2024年的趋势展望。

受访人：钱电生，安谋科技市场总监

21ic：2024年伊始，贵司在过去的2023年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

钱电生：对于半导体行业来说，2023年充满着各种挑战和革新，但也彰显出强大的韧性和潜力，例如AIGC应用如火如荼、智驾智舱热度不减、基础设施建设日趋定制化、AI PC等“万物皆可AI”概念走红……新的产业需求得以释放，也为行业发展注入了新的动能。

安谋科技始终立足全球生态、深耕本土创新，紧贴前沿技术的发展趋势，通过前瞻精准的业务布局和持续稳健的产研投入，并依托Arm全球领先的技术与生态优势，我们在2023年继续保持稳步增长的态势，无论是产品研发、技术落地还是生态建设，均是收获颇丰。截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

产品研发上，我们在2023年发布了“周易”NPU和“山海”SPU两款自研业务迭代新品，并携手Arm推出智能视觉参考设计，为新兴市场需求提供更高质量、更多元化的产品解决方案；

技术落地上，我们持续为智能汽车、AIoT、移动终端、数据中心基础设施等领域的客户打造异构集成方案提供了丰富的“弹药库”，为客户产品快速推向市场提供强有力的支持，举例而言，搭载“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片近期出货量已突破20万大关；恒玄科技搭载安谋科技产品的AIoT SoC芯片累计出货量已超2亿片；Arm架构在云计算服务器领域进一步渗透，包括阿里平头哥、鸿钧微电子、云豹智能等在内的本土厂商均基于Arm平台开发创新解决方案；

在生态建设方面，我们推出了生态伙伴计划、“周易”NPU软件开源计划及相应的生态合作举措。现已有80多家头部企业加入生态伙伴计划，开展PoC开发板、线下研讨会、产业趋势报告、生态营销推广等多维合作。值得一提的是，近期安谋科技“周易”NPU系列IP与百度飞桨已完成II级兼容性测试，这是安谋科技加入“硬件生态共创计划”后的阶段性成果。

21ic：从2023年第三季度开始，连汽车和工业的增长也开始放缓。贵司是否有受到下行周期的影响？如何看待明年的复苏节奏？

钱电生：据了解，包括我们客户在内的许多本土汽车芯片厂商2023年出货稳步增长，由此可见智能汽车市场热度并未减退，以新能源汽车为主体的智能网联汽车市场渗透率持续走高。据近期中汽协预测，2023年我国新能源汽车产销均突破900万辆，同比增长均超过35%，新能源汽车市场占有率达到30%以上，并预计2024年新能源汽车销量将达到1150万辆。在需求端的强力助推下，汽车电子的市场发展和生态完善后劲十足，GPU、存算一体芯片、智能座舱、自动驾驶等智能汽车芯片持续受到市场青睐；

与此同时，近期工信部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》则在政策端为汽车电子的高质量发展提供规范指引和利好支持，无疑也将加速汽车芯片研发应用并助力汽车产业可持续发展。面向智能汽车这一战略性新兴领域，安谋科技的自研矩阵在2023年扩充了“周易”NPU和“山海”SPU两款迭代新品，并结合既有的CPU、VPU等多款自研业务产品以及先进成熟的Arm IP技术，为本土汽车芯片客户提供性能与安全兼顾的多元异构计算平台。

展望2024，“复苏”依然是主基调，随着终端需求、产业结构、产能分配等深化调整，半导体供需关系逐步改善，近期国内外多家权威机构多给出了“回暖”和“增长”的积极预测，行业普遍认为全球半导体产业在2024年将有望重回增长区间。此外，我们也时常与产业合作伙伴保持密切沟通，整体来看“挑战不少但机遇更多”，相信在AIGC、端侧大模型、汽车智能化等前沿产业趋势驱动下，将会进一步助推汽车、AIoT、消费电子、云计算、服务器等半导体细分领域的应用创新。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

钱电生：就我所处的半导体产业链上游而言，以下新技术、新业态值得业界伙伴多加关注：

· 异构计算：伴随着新软件和新算法的不断涌现，系统的碎片化和复杂度同步增加，需要CPU、GPU等通用计算单元与NPU、SPU、VPU等专用计算单元进行异构融合，来满足不同计算密集型场景的差异化需求。由此，多元化算力需求带动下的异构计算依旧是当前产业合作伙伴的刚需。安谋科技将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务相结合，打造一体化、高质量的异构计算平台，持续助力本土芯片创新。

· 软件定义汽车：“软件定义”趋势想必大家已经十分熟悉，而智能汽车作为当前炙手可热的硬件终端，在汽车新四化高速发展的助推下，其中越来越多的重要功能特性需要借助软件和算法来完成，当主机厂与我们对接时，他们甚至会根据软件功能的实际需求来要求CPU性能。“软件定义汽车”代表了汽车从传统的硬件平台逐渐向智能化、可扩展、可不断升级的移动物联网终端的转变，这也将催生更多新的商业模式和新的研发协作方式。

除此之外，智能视觉应用技术在物联网及汽车领域的落地应用也是日趋丰富，可广泛应用于自动驾驶、智能座舱、人脸识别、智慧安防、零售结算等场景，市场增速显著。2023年发布的Arm智能视觉参考设计集成了Arm IP以及安谋科技自研的“玲珑”VPU和“周易”NPU，能够促进视觉应用产品在国内的创新落地。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

钱电生：随着生成式AI尤其是大模型的全球普及，AI产业在2023年迎来了爆发式增长，多模态文生图扩散模型已成为AI产业发展的重要推手。预计未来一到两年，在硬件及架构层面，伴随着算力低成本、隐私、及时响应等需求攀升，大模型的推理会逐步从云端向端侧及边缘侧转移，未来大模型推理市场规模远远大于模型训练市场已成为业内共识，各大终端厂商亟待新一代的端侧AI芯片用以支持AI大模型部署，智能手机、PC、汽车等各个智能终端领域的半导体技术演进将再度提速。

从技术来看，如何使Transformer在硬件设备尤其是端侧和边缘侧硬件里高效运行，将成为未来硬件厂商的重点方向，业界需要着重关注端侧硬件对Transformer架构的持续优化所带来的算力效率提升，同时也需要关注业内下一代新架构的动态；而从业务及场景来看，为了更好地实现大模型在端侧及边缘侧的落地，除了硬件侧的持续优化以外，还需要与AI产业链中大模型相关的企业保持紧密合作，做到软硬协同、优势互补，聚焦多模态领域文生图、文生视频的最新趋势及端侧落地的应用场景，打磨出真正市场所需的解决方案。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商，正在积极探索与布局大模型相关的技术路线。我们将在产品层面更好地支持以Transformer为主的模型架构，同时联合大模型算法厂商、模型轻量化厂商、OS/应用侧厂商等产业链合作伙伴在生态层面进行深入合作，打造软硬一体且极具竞争力的端侧大模型解决方案，助力大模型端侧落地。

21ic：推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，贵司自身的可持续发展目标和计划是如何制定的？又有哪些产品和技术可以帮助推动整个行业实现双碳目标？

钱电生：当下，一方面数字经济建设如火如荼，加之AI大模型的迅速走红带动产业各方加速抢占训练算力资源等，对数据中心等算力基础设施的需求逐年增加；另一方面，国内“双碳”进程稳步推进，相关政策文件对数据中心绿色、低碳、集约、高效等方面提出具体要求。基于此，推进建设绿色数据中心，已成为保障资源及环境可持续发展的必选项。

得益于Arm架构在性能、功耗和成本上的综合优势，绿色计算以开放授权Arm处理器技术为基础，拥有出色能效比和安全性的Arm处理器技术正逐渐成为计算基础设施的新标准。近年来，安谋科技基于Arm庞大的生态系统，大力推进Arm架构在云计算、数据中心、PC服务器等领域的应用部署，将Arm完整且全面的解决方案引入国内，并在标准制定、生态合作等方面协同发力，努力打造绿色计算数字底座，进而推动绿色计算产业发展和“双碳”目标落地。

从技术落地来看，Arm Neoverse平台经过数年迭代，广泛应用于AI、云、网络、边缘等各种基础设施领域，同时Arm架构能够充分满足当前基础设施建设的芯片定制化需求，有效帮助合作伙伴实现创新和加速产品上市时间。目前Arm架构CPU在全球服务器市场正处于快速上升期，国内外越来越多的云服务商采用Arm技术，不仅包括了亚马逊云科技、微软等全球知名厂商，还有阿里巴巴的倚天710、鸿钧微电子以及遇贤微电子等都是基于Arm Neoverse平台进行服务器SoC的开发，云豹智能也在云计算与数据中心进行DPU创新设计，而联想则更多地是将基于Arm架构的解决方案部署到5G应用领域。

为了共筑绿色计算生态，安谋科技与行业协会以及产业上下游合作伙伴积极开展多元化的生态合作。比如，安谋科技与此芯科技在2023年签署了合作备忘录，进一步明确双方将围绕此芯科技的端边云智能计算方案，在Arm PC、AI、生态开发板等领域深化合作，共同推进桌面级智能Arm v9生态开发板的商业化落地和Arm PC生态建设；此外，安谋科技与绿色计算产业联盟（GCC）一直保持着紧密的合作关系，携手编撰《绿色计算产业发展白皮书》、推进标准规范制定及技术推广等工作，深度赋能绿色计算产业的创新发展。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

钱电生：如前面提到的AI大模型热潮，有望延续至2024年，正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关用例在智能终端的发展，将推动所需AI算力的实质性增长，覆盖了移动终端、PC服务器、智能汽车等重要细分市场，半导体行业在大模型时代下也将面临着新的挑战和机遇。

从挑战来看，主流的AI芯片都是针对并行计算而设计的，更适用于以卷积神经网络（CNN）为主的架构，而今到了以Transformer架构为主流的时代，则需要更多串行计算的能力以及足够的存储带宽支持，除了硬件算力的提升以外，如何提升计算的效率以及对内存的利用和优化，是众多硬件厂商所面临的最大挑战之一。而在软件层面，大模型轻量化、如何兼顾性能及精度、实现大模型在端侧设备的部署等问题也有待进一步解决。

从机遇来看，这股AI东风无疑为半导体行业打开了新的增长空间，AI大模型带来了前所未有的算力需求，而芯片作为手机、PC、Pad、XR头显、汽车等智能终端运行大参数AI大模型的主要载体，将在2024年迎来新一轮的增长浪潮，尤其是高性能、高算力的AI芯片需求呈现出井喷式增长，端侧大模型应用前景日臻广阔。

作为芯片供应链上游的核心企业，安谋科技始终保持敏锐的产业嗅觉，前瞻性地加大包括AI、智驾智舱、云计算等在内的核心技术投入，坚持以自研业务技术创新与Arm IP授权业务相配合，深化与客户及合作伙伴的生态共创，持续赋能国内最具创新能力的移动、终端、智能物联网、汽车、数据中心等芯片设计领域，助力中国智能计算产业的高质量发展。