瑞萨：持续关注汽车、工业和数据中心基础设施市场，提供更全面解决方案

2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。好消息是，我们将在2024年迎来半导体产业的强势复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到13.1%，年销售额将提高至5884亿美元。另一家知名机构Techlnsights 也认为，2024年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

那么如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青，他和我们分享了瑞萨电子这一年来的成绩，以及对于2024年的趋势展望。

受访人：赖长青，瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁

21ic：2024年伊始，贵司在过去的2023年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

赖长青：回顾2023年，尽管市场有了复苏的迹象，但预期却不如想象中乐观。例如一些产品还在降价去库存阶段，而一些高端MCU则依旧存在结构性短缺，这些都增加了半导体市场的不确定性。即便如此，瑞萨依旧在不确定中获得了很多确定的增长。首先，我们推出了许多新的技术、新的方案，这些为瑞萨带来长期价值。例如，我们推出了业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽车方面，我们推出第五代R-Car SoC平台，它提供从入门级到高端型号的多种处理器集，并可将AI加速器等各种IP，以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装，可根据不同案例的不同要求进行定制。另外，针对物联网应用开发，瑞萨推出物联网的模块化云端开发平台“快速连接物联网”，通过提供兼容的硬件和软件构建模块，快速实现自定义物联网系统的原型开发。此外，我们的云上实验室，能够从任何地方开发和测试电源、嵌入式系统和物联网应用程序，而无需本地实际硬件。

在产品之外，瑞萨继续将“Go deeper+Go broader”的策略贯彻到底，通过不断地并购整合，使我们能够将成功产品组合的应用场景不断拓展，为更多领域客户提供方案支持。2023年6月，我们又成功收购了专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics，增强了我们在近场通信（NFC）领域的技术，进一步扩展了公司的产品阵容，特别是在连接领域。

21ic：从2023年第三季度开始，连汽车和工业的增长也开始放缓。贵司是否有受到下行周期的影响？如何看待明年的复苏节奏？

赖长青：半导体行业是周期性的产业，所以产业有所调整都是正常现象。作为全球半导体制造企业，瑞萨密切关注市场动态，并及时调整产能和库存，以降低风险、保障供应稳定。

我们相信，随着时间的推移，市场会逐步恢复健康的状态。其实，今年三季度以来，消费电子和芯片市场需求稍现暖意，我们已经感受到了复苏信号，同时汽车电子业务的增长并没有放缓，但市场不确定因素依旧很多，整体需求好转或要到2024年下半年。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

赖长青：未来一年，瑞萨看好碳化硅、Chiplet、AI技术和HDM技术。其中，Chiplet技术是半导体工艺持续演进的必然结果，在此方面，瑞萨也积极探索，旗下的五代R-Car SoC已经尝试使用该封装形式。并且随着新能源的不断发展，以碳化硅为首的宽禁带材料将愈发旺盛。不久前，瑞萨也加入了碳化硅领域的研发与布局中，预计2025年会实现量产。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

赖长青：随着AI向边缘端部署，瑞萨也迎来了很多机遇。除了提供相关的MCU/MPU、时钟、电源、存储接口等产品外，我们在2022年成功收购了一家AI算法公司，这使公司能够将嵌入式 AI 和微型机器学习 (TinyML) 解决方案纳入产品中，在边缘学习、边缘计算中解决很多生产预警和自主判断的问题。例如，我们推出的针对一个系统的预测性维护和提高系统效能的全自动AI建模工具Reality AI，其可以提供硬件分析服务，同时可将预测过程图像化，是一个可解释的AI模型，让客户读懂工业系统推理判断和决策的过程。不仅如此，Reality AI占用的资源非常小，是一个轻量级的负荷检测，这使得用户无需更改原来的系统和硬件平台，直接部署AI功能。

对客户来说，Reality AI提高了芯片的价值，可以实现智能检测电机异常，以进行预防性维护的应用场景。

21ic：推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，贵司自身的可持续发展目标和计划是如何制定的？又有哪些产品和技术可以帮助推动整个行业实现双碳目标？

赖长青：瑞萨电子历来倡导节能减排和可持续的发展战略，为了积极应对气候变暖，我们也承诺于2050年实现碳中和。为了实现这个目标，瑞萨在遍布全球的工厂内加速推进太阳能板和能源储存设备的安装工作，以扩大对可再生能源的使用，减少碳排放。此外，我们也制定多种环保举措，举行环保活动，以增加员工的环保意识。

与此同时，瑞萨也专注新能源汽车、光伏储能等应用技术的研发，以在提高生活质量的同时，减少温室气体排放并保护自然资源。在新能源汽车方面，我们不仅推出电机、BMS、DC/DC、OBC等方案，而且采用了白盒设计，将核心算法放置于云端，无需额外花费，即可使用方案加速设计。在光伏储能方面，瑞萨围绕太阳能的发电-使用-存储各个应用环节，有不同的功能单元来做支撑：包括，光伏逆变、储能变流、电池管理、能量管理、通信、计量等产品，可以长期助力光伏事业发展。另外我们大力投资研发在各个领域倡导技术创新， 在数据中心领域我们不断提高瑞萨核心电源的效率来大量节省数据中心的能耗。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

赖长青：2024年，瑞萨还将继续关注汽车和工业领域以及数据中心等基础设施建设。在工业领域，虽然自动化市场正在慢下来，但业内所需要的“降本增效”是不会减弱的，因此智慧工业还是会很乐观。在汽车领域，由于新能源和智能驾驶的发展，会使车用半导体有6-8倍甚至更多的增长，这将使市场保持长期增长势头。尤其是过去三年中国新能源市场的爆发式增长，也在推动全球新能源车的格局发展。在数据中心领域，全面数字化和业务上云是长期趋势，这需要加强基础设施做保证。我们可以预见，未来很多年新能源车的数量将继续增长，相应的芯片需求也会继续增长，而且智慧工业、数据中心、人工智能、物联网的发展也非常值得期待。

瞄准这几大方向，瑞萨一方面坚持创新，丰富产品线，加快渠道商规模整合，并持续推出完整的解决方案，帮助客户快速创新。另一方面，我们建立灵活、稳定的供应链来保持良好的口碑，从而使我们能够从容面对挑战，并紧抓市场机遇。与此同时，我们也优化了组织架构，让同类研发资源集中配置而且销售资源整合来提升效率和竞争力。