英飞凌：增强功率系统领域的领导地位，助力低碳可持续发展

2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。好消息是，我们将在 2024年迎来半导体产业的复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到 13.1%，年销售额将提高至5884亿美元。另一家知名机构Techlnsights 也认为，2024年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

那么如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？新一年伊始，我们采访到了英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟，他和我们分享了英飞凌这一年来的成绩，以及对于明年的市场趋势展望。

受访人：潘大伟，英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人

21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

潘大伟：2023年是充满变化与变革的一年，宏观经济逐渐复苏，科技创新和产业变革向纵深拓展，以ChatGPT为代表的人工智能加速驱动数字化转型，社会的高质量发展和经济的可持续发展让低碳化更加深入人心。可以说，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。

2023年，得益于低碳化和数字化的合力驱动，英飞凌集团实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长 15%。可再生能源、电动汽车（尤其在中国）和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。同时，英飞凌积极推动第三代半导体在产品布局、产能建设和产品应用等方面的全方位布局：投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，完成对氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购，向成为领先的GaN龙头企业迈出重要一步。

在大中华区，英飞凌持续深化与本土客户和行业伙伴的合作，推动电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市、智能家居、智慧医疗等多领域应用落地。如与中国碳化硅供应商天岳先进和天科合达签订了长期供货协议，加强本土采购；与国内最早应用毫米波雷达技术推动医疗健康数字化的清雷科技合作睡眠监测方案，产品成功入选工信部，民政局等政府推荐目录；与新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作，为电动汽车充电行业提供系统级技术解决方案；与东软睿驰建立合作伙伴关系，深化汽车电子软硬协同创新等。去年10月底在深圳结束的2023 OktoberTech™ 英飞凌大中华区生态创新峰会，1000+嘉宾首次齐聚线下，共同探讨构建产、学、研、用的“融合”创新生态，持续创新具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

潘大伟：未来一年，我们比较看好应用第三代半导体技术相关的领域，比如目前市场上火热的AI、新能源汽车、光伏、数据中心等。由于其与中国“新基建”七大产业方向（5G基站、人工智能、大数据中心、工业互联网、城际高速铁路和城际轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩）相对应，所以说“第三代半导体”开辟了“双碳”新赛道，是未来较好的细分市场。

作为全球功率系统的半导体领导者，英飞凌已在产品布局、产能、应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。

通过大力发展第三代半导体，尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓技术，英飞凌正在积极探索和推动新一代半导体材料在新应用中的快速成长，为迎接宽禁带半导体市场的快速发展做好准备。

在碳化硅方面，英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商之一，优势显著：

•英飞凌拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，增强了自身的供应链韧性。

•英飞凌在2018年收购了初创公司Siltectra，通过冷切割（Cold Split）技术，大幅减少SiC晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本；

•英飞凌采用优异的沟槽工艺，较平面式技术拥有更好的性能；

•英飞凌拥有独特的封装工艺，采用全新.XT技术，能够实现更高功率密度；

•英飞凌拥有深刻的系统理解能力，凭借长达二十余年的丰富经验和深厚技术积淀，英飞凌可以为客户提供极为广泛的产品组合，其中包括现成产品加定制化方案。

在低碳化趋势下，碳化硅需求旺盛，整个市场的增长潜力还是非常可观的。英飞凌的目标是，到2030年底将公司在全球碳化硅市场中的份额占比提高到30%。伴随着这个雄心勃勃的计划，2023年8月英飞凌宣布追加投入在马来西亚居林工厂第三厂区进行二期扩建，从而使其成为全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。

在氮化镓方面，英飞凌同样是业界领先的技术供应商之一，不仅很早就推出了CoolGaN系列产品，2023年10月英飞凌还正式宣布完成了对氮化镓系统公司（GaN Systems）的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出了重要一步。

收购GaN Systems ，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术，将显著推进英飞凌的氮化镓技术路线图，进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。通过收购带来的协同效应，可以实现优势互补、强强联合，这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件，进而能够助力客户迈向成功。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

潘大伟：伴随着AI大模型的兴起，传统的数据中心设计正在迅速从通用的仅使用CPU的解决方案转移到CPU和GPU或TPU的组合方案，这些组合方案将对服务器电源解决方案的设计提出更为严格的新要求。

AI应用服务器对功率半导体有着不同的技术需求, 对其特性的要求也不尽相同，比如需要强大的功率支持。英飞凌的数字控制器带来前所未有的灵活性和适应性，还提供了精确的控制、遥测和保护功能。英飞凌作为AI电力传输市场的领导者，提供了广泛的控制器和OptiMOS™功率级，可以支持所有已知的AI硬件平台及其苛刻的电流水平。英飞凌使设计人员能够为现今的高功率AI应用以及未来的需求创造出高功效且功率密度最大的一流电源解决方案。

此外，英飞凌一直在关注智能座舱领域的发展趋势，我们认为未来的座舱一定会是汽车智能化的最重要的入口，所有人机交互的应用都可以在座舱里体现。不同的车型，不同的用户群体，对于座舱里应用的需求也会千差万别。所以座舱会朝着多样化、定制化、迭代周期短的方向去发展。

英飞凌聚焦高稳定性Tricore技术的MCU，以匹配大算力的SoC芯片，保证自动驾驶满足功能安全要求。英飞凌致力与多家SoC厂商合作，形成自动驾驶和智能座舱的生态圈。举个例子，国内一家主机厂3月份发布的“智慧快乐座舱”产品中，就有使用英飞凌与国内一家SoC芯片公司合力打造的新一代座舱领域解决方案。

21ic：推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，贵司自身的可持续发展目标和计划是如何制定的？又有哪些产品和技术可以帮助推动整个行业实现双碳目标？

潘大伟：在2020年2月，英飞凌就公布了具有约束力的二氧化碳减排目标和气候保护举措, 即到2030年，在运营过程中实现直接排放（范围1）和间接排放（范围2）的碳中和。

低碳化和数字化将在未来十年内改变我们生活的世界。我们正在积极推动这一进程。同时，抓住这些机会，实现利润增长。虽然气候变化是我们这个时代最大的挑战，但我们始终兼顾企业成功与社会责任。

英飞凌的气候战略基于两大支柱：一方面，我们通过产品方面的创新为减少碳排放做出了决定性的贡献。另一方面，我们正在减少自己的碳足迹。英飞凌已承诺在2030年前实现碳中和。到2025年，排放量将比2019年的基准减少70%，并且英飞凌在全球的所有工厂都将百分之百使用绿色电力。

践行绿色低碳发展理念，助力实现双碳目标的探索和实践

•在企业层面：英飞凌为了强化自身低碳化形象，2023年4月，英飞凌工业功率控制事业部正式更名为零碳工业功率事业部，表明了绿色能源是英飞凌业务增长的关键驱动力。

•在产品和技术层面：英飞凌功率半导体产品在提升整条能源全价值链效率，包括可再生能源发电、能源传输与配送、能源储存与能源使用三个环节中扮演重要角色——发电端，促成可再生能源到电能的转换，并不断提高能源转化的效率，减少损耗；输配电网络中，处于换流阀中的功率半导体是实现交直流转变的关键单元，同时也大量优化电能质量设备(无功补偿，有源滤波等)的核心组成部分；用电端则覆盖更广泛的应用。目前，英飞凌的相关产品和解决方案已经广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。

•在生产操作层面：尽管半导体行业的用水量非常大，但是我们在生产中将水用作冷却水和工艺用水。以水代替电进行冷却就可以减少二氧化碳的排放量。由此可见，我们全面贯彻可持续发展理念。并且我们在很大程度上只使用水而不消耗水，尽可能地重复利用水资源，然后再让其回到水循环中。此外，我们还会分析可能对生物圈产生的影响，以排除这些影响。

阶段性成绩和业界的认可

我们正向着公司制定的碳中和目标全速迈进：到2023财年末，尽管业务增长了约一倍，但公司的碳排放量与2019年的基准相比减少了 56.8%。并且英飞凌产品和解决方案在使用过程中实现的二氧化碳减排量相当于生产过程中二氧化碳排放量的34倍。

对于到2025年实现百分之百使用可再生能源的目标，我们很自豪地宣布，随着马来西亚的马六甲和居林工厂过渡到使用绿色电力，我们在向着这一目标迈进的过程中又达成了一个重要的里程碑。继2021年英飞凌欧洲工厂开始使用绿色电力之后，北美工厂也于2022年开始使用绿色电力。这使得到2023财年末，绿色电力在英飞凌用电总量中的占比达到了82%。

2023年，英飞凌再次入选道琼斯可持续发展全球指数，这也是英飞凌连续第十四年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。

摩根士丹利资本国际公司的环境、社会与治理研究报告（MSCI ESG Research）连续第五年将英飞凌评定为AA级.

英飞凌连续六年获得EcoVadis可持续绩效的“黄金”认证，并在2023年第二次获得EcoVadis可持续绩效的“白金”认证。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

潘大伟：2024年，在英飞凌关注的主要业务领域，我们也看到了市场的一些积极信号。

首先从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体。此外，汽车微控制器和其他一些半导体组件（比如用于可再生能源的半导体组件）的需求也依然强劲。

就垂直细分市场来看，在中国市场，利好政策的出台或延续将为电动汽车的发展提供进一步的支持。同时，ADAS/AD市场也将持续增长。此外，在绿氢需求的推动下，全球光伏发电装机容量将继续增长；电网对可扩展性、现代化和灵活性的要求，带动着输配电和储能解决方案的市场需求增长。

纵观2024，尽管外部环境仍然充满挑战，但正如英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最新财报中所说，“我们将继续坚持实施我们的战略，把握结构性增长机会，并通过长期投资进一步巩固在全球功率系统和物联网领域的领导地位。”