Diodes 公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器

【2024 年 3 月 21日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。

这三款产品是首次设计使用 X3-DSN1406-2 封装的 2A 沟槽肖特基整流器，成为业界同级产品中体积极小的产品;与类似的 SMB 封装器件相比，这三款产品仅占用 PCB 面积的 3.4%。超薄 CSP封装的典型尺寸为 0.25mm，也能缩短热路径，增强功率耗散表现，最终降低热传导物料清单成本并显著提高整体系统可靠性。

本系列产品具备超低正向电压性能 (典型值为 480mV，SDT2U60CP3 则是 580mV) ，可将功率损耗降到极低，实现更高效率系统设计。与同等级竞品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，确保在例如瞬态电压等极端工作条件下的耐用性，提供额外的可靠性。此外，这些器件完全无铅，且符合所有 RoHS 3.0 标准，有助实现环保设计。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件为单位供应。