美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施！

当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC)，并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。

双方均表示，将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”!

△美欧贸易和技术委员会(TTC)会议 资料图片

美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”

双方在以下两项行政安排下进行了合作：

旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;

建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。

美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。

在该联合声明当中，欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点(“传统”)半导体的过度依赖。

全球出货的芯片当中，70%都是成熟制程芯片，这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。

根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国台湾占比49%，中国大陆的占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。

2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。

据介绍，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为传统芯片(legacy chips，主要基于成熟制程)。