美欧联合声明：将对传统半导体采取措施！

当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！

美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”

双方在以下两项行政安排下进行了合作：

旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；

建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。

美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。

在该联合声明当中，欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点（“传统”）半导体的过度依赖。全球出货的芯片当中，70%都是成熟制程芯片，这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。

根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国台湾占比49%，中国大陆的占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。

2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。据介绍，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为传统芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。

2024年1月30日在第五届 TTC 部长级会议期间，欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示，致力于继续就这一问题与业界密切合作，并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。

在此次双方最新的联合声明当中，欧盟也表示，正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。。

负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”，以减少对于外部的依赖。

值得一提的是，美欧双方还承诺联手展开研究，寻找芯片中含氟表面活性剂（Per- and polyfluoroalkyl substances，简称PFAS）的替代品（这种化学物质不易分解，研究表明有害人体健康。）例如，计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。