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[导读]5月5日消息,据龙芯中科官方最新透露,2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。

5月5日消息,据龙芯中科官方最新透露,2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。

根据相关数据,今年龙芯中科芯片销售收入占比较2023年度将一定幅度提升,今年还将调整销售策略,减少整机型解决方案销售,主要销售板卡级解决方案。

龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片,从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主,没有任何国外授权,可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构。

龙芯3A5000主频为2.3GHz-2.5GHz,拥有4颗核心,每个处理器核心采用64位LA464自主微结构,支持DDR4-3200MHz内存,支持Hyper Transport 3.0控制器。

去年龙芯中科还发布了新一代CPU龙芯3A6000,依然采用龙芯自主指令系统龙架构,是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器,但性能大增。

该处理器主频达到2.5GHz,集成4个最新研发的高性能LA664处理器核,支持同时多线程技术(SMT2),全芯片共8个逻辑核,对比Intel-i3 10100性能基本持平。

值得一提的是,近期龙芯中科海预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000,3B6600主频为3.0GHz,同时集成LG200核显,3B7000主频可达3.5GHz,具有丰富的IO接口,包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。

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