Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产

5月19日消息，英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。

这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。

基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。

为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。

据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。

英特尔还计划构建面向未来的供应链，由于80%的半导体制造仍发生在亚洲，供应链的灵活性和弹性在世界大部分地区仍然难以实现。

对此，英特尔正在投资改变这一现状，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。

此外，基辛格强调了开放透明环境对创新的重要性，并表示英特尔将继续推动计算民主化，提升合作伙伴、开发人员和客户的生产力。

英特尔还积极履行社会责任，包括倡导负责任的矿产采购、提倡人权，并将其对多样性和包容性的承诺延伸至供应商。