6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

[导读]开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！

开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！

SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，800余家展商，多家行业协会联合主办，预计迎来60000+观众，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！

专业买家已就绪，超强采购力引爆“芯”机第一批参会名单如下：

封测/晶圆
江苏长电科技股份有限公司	处长
江苏长电科技股份有限公司	工程师
上海华虹宏力半导体制造有限公司	扩散设备工程师
上海华虹宏力半导体有限公司	副总
中芯国际集成电路制造有限公司	总监
中芯国际集成电路制造有限公司	主任工程师
粤芯半导体	副总经理
上海新昇半导体科技有限公司	副总经理
上海新傲科技股份有限公司	总监
天津中环半导体股份有限公司	主任工程师
杭州立昂微电子股份有限公司	副总经理
浙江中晶科技股份有限公司	常务副总
上海超硅半导体股份有限公司	研发中心主任
长江存储科技有限责任公司	技术经理
成都紫光国芯存储科技有限公司	副总
长鑫存储技术有限公司	徐总
合肥晶合集成电路有限公司	研发工程师
芯恩(青岛)集成电路有限公司	高级经理
北京燕东微电子科技有限公司	副总
厦门士兰集科微电子有限公司	高级经理
上海积塔半导体有限公司	工程师
联芯集成电路制造(厦门)有限公司	总监
重庆万国半导体科技有限公司	主任管理师
格芯(成都)集成电路制造有限公司	市场总监
环旭电子股份有限公司	采购供应部采购经理
武汉新芯集成电路股份有限公司	机械工程师
有研半导体硅材料股份公司	副总
南京国盛电子有限公司	副总
海太半导体(无锡)有限公司	市场助理
沛顿科技(深圳)有限公司	总监
深圳佰维存储科技股份	研发一部技术总监
江阴长电先进封装有限公司	研发二部总监
浙江金瑞泓科技股份有限公司	市场
安徽易芯半导体有限公司	总监
浙江海纳半导体有限公司	市场总监
晶芯半导体(黄石)有限公司	公共事务部总监
合晶科技股份有限公司	生产部副总经理
艾德康科技有限公司	行政总监
深圳金誉半导体股份有限公司	常务副总
气派科技股份有限公司	研发中心主任
台积电（中国）有限公司	技术经理
深圳市金泰克半导体有限公司	副总
杰群电子科技（东莞）有限公司	徐总
广西桂芯半导体科技有限公司	副总经理
广东合科泰实业有限公司	董事长
深圳金誉半导体股份有限公司	总经理
深圳市富满电子集团股份有限公司	副总
佛山市国星光电股份有限公司	综合部副部长
甬矽电子(宁波)股份有限司	总监
合肥晶合集成电路有限公司	主任管理师
珠海市中芯集成电路有限公司	副总经理
半导体设计、芯片
深圳方正微电子有限公司	副总
深圳方正微电子有限公司	产品总经理
海力士半导体	采购
瑞森半导体科技有限公司	技术总监
国民技术股份有限公司	供应链管理部总监
深圳市国微电子有限公司	测试主管
一微半导体有限公司	产品总监
安凯（广州）微电子科技有限公司	副总监
苏州固锝电子股份有限公司	IC事业本部销售服务中心
江苏捷捷微电子有限公司	副总经理
深圳芯邦科技股份有限公司	UWB事业部总经理
深圳砺芯半导体有限责任公司	副总经理
芯思杰技术(深圳)股份有限公司	副总经理
深圳市方为半导体有限公司	副总
深圳市东方聚成科技有限公司	总经办
深圳智芯微电子科技有限公司	公共事务部经理
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司	副总
深圳昂瑞微电子技术有限公司	总监
深圳市锦锐科技有限公司	开发部技术总监
赛微微电子有限公司	副总经理（市场部）
深圳君正时代集成电路有限公司	副总
中微半导体(深圳)股份有限公司	品牌总监
深圳市精嘉微电子有限公司	副总
深圳星忆存储科技有限公司	设计总监
敦泰科技（深圳）有限公司	高级经理
敦泰科技（深圳）有限公司	副总经理
珠海零边界集成电路有限公司	功率半导体部部长
珠海零边界集成电路有限公司	功率半导体部研发经理
珠海零边界集成电路有限公司	功率半导体部产品经理
珠海零边界集成电路有限公司	功率半导体部器件工程师
珠海零边界集成电路有限公司	后端组组长
珠海零边界集成电路有限公司	工程师
中兴微电子	规划经理
南京中科微电子有限公司	销售总经理
南京中科微电子有限公司	副总
深圳市汇春科技股份有限公司	研发总监
上海思立微电子科技有限公司	政府事务主管
美芯集成电路（深圳）有限公司	董事长
深圳市明微电子股份有限公司	总经理助理
深圳市国微电子有限公司	常务副总
深圳市国微电子有限公司	副总
华大半导体	产品经理
珠海海奇半导体有限公司	技术副总
深圳市力合微电子股份有限公司	经理
深圳市明微电子股份有限公司	总经理助理
中微半导体(深圳)股份有限公司	品牌总监
飞思卡尔半导体(中国)有限公司深圳分公司	现场应用工程师
汽车半导体
NVIDIA	质量管理 (QE/ SQE/QA/QC)
NXP	sales
高通公司	技术部总监
安森美（onsemi）	汽车市场
西门子	工程师
黑芝麻智能科技有限公司	CEO
芯擎科技	FAE部门
合肥杰发科技有限公司	技術副理
扬州扬杰电子科技股份有限公司	主管
兆易创新科技集团股份有限公司	研发部
索尼(中國) 有限公司	汽車電子元器件
紫光同芯微电子有限公司	副总经理
国民技术股份有限公司	智能技术与通讯研究室
上海贝岭股份有限公司	市场分析
罗姆半导体（上海）有限公司	高级经理
烟台睿创微纳技术股份有限公	研发部门主管
深圳市江波龙电子股份有限公司	研发工程部技术总监
希荻微电子集团股份有限公司	总监
中微半导体	高级经理
美新半导体有限公司	汽车电子项目经理
聚辰半导体股份有限公司	资源开发高级经理
苏州纳芯微电子股份有限公司	研发总监
深圳真茂佳半导体有限公司	副总经理
瑞芯微电子股份有限公司	产品规划
得一微电子股份有限公司	研发总监
极海微电子股份有限公司	副总经理
苏州国芯科技股份有限公司	产品总监
爱芯元智半导体（宁波）有限公司	电子部门
艾迈斯欧司朗	战略市场部部长
江苏帝奥微电子股份有限公司	创新平台项目经理
郑州信大捷安信息技术股份有限公司	市场部总监
芯海科技（深圳）股份有限公司	市场经理
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司	华东区方案经理
北京国科天迅科技股份有限公司	产品总监
峰岹科技（深圳）股份有限公司	运营总监
裕太微电子股份有限公司	市场营销部总监
深圳开阳电子股份有限公司	项目管理部总监
上海瞻芯电子科技有限公司	市场总监
上海琪埔维半导体有限公司	项目总监
芯洲科技（北京）股份有限公司	副总
南京后摩智能科技有限公司	市场销售总监
苏州旗芯微半导体有限公司	项目总监
湖南北云科技有限公司	研发中心&高级工程经理
芯驰科技	创新平台 PM
安霸 Ambarella	市场经理
上海纵目科技有限公司	硬件设计副总
天津瑞发科半导体技术有限公司	高级战略分析师
慷智集成电路（上海）有限公司	战略分析师
迈来芯电子科技（上海）有限公司	产品规划中心总监
润芯微科技（江苏）有限公司	采购经理
润芯微科技（江苏）有限公司	采购高级经理
深圳市汇航芯电子有限公司	销售工程师
新能源汽车厂
国家新能源汽车技术创新中心副总经理	中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
中国汽车芯片标准检测认证联盟	副秘书长
广汽研究院	车载软件专业总师，院级专家
华为云	汽车行业解决方案专家
一汽	工程师
吉利科技集团/卓越BU	副总经理
吉利学院智能网联与新能源汽车学院	副教授
小米汽车有限公司	研发工程师
创维汽车集团有限公司	副董事长助理
XPT蔚来驱动科技	工程师
比亚迪汽车有限公司	其他（请补充）
上汽大众汽车有限公司	主管工程师
长城汽车股份有限公司	产品研发
海思半导体	工程师
华为技术有限公司	质量工程师
奇瑞上海研发中心	主管工程师
宝能新能源汽车	数据管理部
丰田	第一技术部
理想汽车	资深产品工程师
中车株洲电力机车研究所有限公司	物料工程师
小米汽车	资源开发工程师
小米汽车	资源开发经理
小米汽车	资源开发高级经理
小米汽车	资源开发副总监
吉利动力研究院	规划总监
吉利动力研究院	主管工程师
中国第一汽车集团商限公司	项目经理
IGBT/功率器件
安森美	中国公共政策与政府.博士
意法半导体（中国）投资有限公司	资源开发高级经理
安世半导体(中国)有限公司	市场
罗姆半导体集团	Senior Manager
上汽英飞凌	staff engineer
东芝(中国)有限公司	工程师
三菱电机机电(上海)有限公司	功率器件应用第二课（工业）项目经理
纳微半导体	高级技术营销经理
华润微电子	市场部经理
杭州士兰微电子股份有限公司	工程师
北京三安光电有限公司	副总经理
青岛聚能创芯微电子有限公司	工程师
超芯星半导体有限公司	市场部
株洲中车时代半导体有限公司	IGBT市场经理高级工程师
泰科天润半导体技术有限公司	市场经理
深圳基本半导体有限公司	副总经理
NVIDIA	质量管理 (QE/ SQE/QA/QC)
深圳基本半导体有限公司	采购
合肥安海半导体股份有限公司	销售
泰科天润半导体科技（北京）有限公司上海分公司	市场营销
比亚迪半导体股份有限公司	产品研发
比亚迪半导体股份有限公司	产品研发
比亚迪半导体股份有限公司	产品研发
上海瀚薪科技有限公司	市场经理
瞻芯电子科技有限公司	华南区总经理
北京世纪金光半导体有限公司	副总
芯干线科技有限公司	市场总监
清芯半导体科技有限公司	市场总监
昕感科技有限责任公司	高级工程师
派恩杰半导体(杭州)有限公司	市场部经理
清纯半导体（宁波）有限公司	董事长
东微半导体	总监
深圳方正微电子有限公司	处长
芯众享( 成都)微电子有限公司	西南大区销售总监
安徽长飞先进半导体有限公司	高级副总/首席科学家
苏州晶方半导体科技股份有限公司	副总
振华科技	总经理/大客户经理
深圳振华集团有限公司	产品研发
深圳天狼芯半导体有限公司	副总
浙江萃锦半导体有限公司	工艺工程经理
北一半导体科技(广东)有限公司	工程师
安徽芯塔电子科技有限公司	创始人
英诺赛科（深圳）半导体有限公司	产品应用高级主任工程师
广东致能科技有限公司	销售及市场总监
广东芯聚能半导体有限公司	副总
广东芯聚能半导体有限公司	高级总监市场与销售
美的集团	博士/先行研究工程师
美的集团	产品研发
杭州士兰集成电路有限公司	采购供应链中心采购技术经理
深圳爱仕特科技有限公司	应用开发总监
深圳市紫光同创电子有限公司	产品市场经理
成都蓉矽半导体有限公司	研发中心总经理
比利时晶圆代工厂-BelGaN	CEO
珠海镓未来科技有限公司	研发总监
深圳爱仕特科技有限公司	营销总监
成都蓉矽半导体有限公司	高级工程师
广州安海半导体股份有限公司	华南工程师
芯众享( 成都)微电子有限公司	西南大区销售总监
广东芯聚能半导体有限公司	高级总监市场与销售
深圳安森德半导体有限公司	高级工程师
中电国基南方集团有限公司	市场经理
南京第三代半导体技术创新中心有限公司	市场经理
苏州锴威特半导体股份有限公司	技术总监
炽芯微电子科技 (苏州)有限公司	副总
瑞能半导体有限公司	研发工程师
浙江晶能微电子有限公司	采购负责人/产品总监
深圳市森国科科技股份有限公司	高级工程师
智新半导体有限公司	研发工程师
九域半导体科技（苏州）有限公司	营销总监
广州粒子微电子有限公司	产品经理
深圳市兆芯微电子有限公司	总监
南京芯干线科技有限公司	高级工程师
安徽芯塔电子科技有限公司	华南区工程师
茂睿芯（深圳）科技有限公司	资深工程师
苏州清研半导体科技有限公司	研发工程师
中芯绍兴（吉光半导体）	研发模块项目经理
芯动科技有限公司	高级工程师
力生美半导体股份有限公司	总监
赣州沃泰芯半导体科技有限公司厂区	采购部长
深圳市冠华伟业科技有限公司	产品研发
深圳芯朋电子有限公司	项目经理
南京赛泰商贸有限公司	产品研发
联想（深圳）电子有限公司	产品研发
聚能国际半导体制造有限公司	CEO
芯率智能科技（苏州）有限公司	业务员
歌尔股份有限公司	采购部长
闻泰科技	自动化项目经理
深圳市华兰士电子有限公司	经理
光储充/车载变换器/逆变器等
阳光电源股份有限公司	高级工程师
阳光电源股份有限公司	主管
华为终端	高级采购经理
宁德时代	工程师
易事特	工程
深圳市盛弘电气股份有限公司	营销总监
英杰电气	市场部
欣锐科技	助理工程师
浙江奔一新能源	工程师
上能电气股份有限公司	研发工程师
固德威	组长
锦浪科技股份有限公司	研发主管
特变电工(TBEA)	工程师
长城智能新能源	质量工程师
博格华纳（中国）投资有限公司	工程师
博世	研发工程师
斯达半导体股份有限公司	总师办
上海玫克生储能科技有限公司	助理工程师
威胜信息技术股份有限公司	部长
台达电子	部长
盛能杰科技深圳有限公司	主任工程师
爱士惟新能源技术(江苏)有限公司	工程师
锦浪科技股份有限公司	科研人员
杭州禾迈电力电子股份有限公司	研发工程师
昱能科技	市场部经理
天牧光能科技有限公司	主任工程师
盛弘电气股份有限公司	工程部
日风电气股份有限公司	生产工程
迈格瑞能技术有限公司	大客户营销经理
上能电气股份有限公司	工程师
英威腾电气股份有限公司	高级工程师
奔一新能源浙江有限公司	项目经理
碳化硅/氮化镓衬底外延
北京天科合达半导体股份有限公司	副总经理
北京天科合达半导体股份有限公司	生产负责人
广州南砂晶圆半导体技术有限公司	研发中心主任
山西烁科晶体有限公司	总经理助理
江苏集芯先进材料有限公司	董事兼常务副总
河北普兴电子科技股份有限公司	产品总监
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司	研发技术总监
河北同光半导体股份有限公司	副总经理
合肥世纪金芯半导体有限公司	产品总监
乾晶半导体（衢州）有限公司	经理
广州粤升半导体设备有限公司	工程师
广州粤升半导体设备有限公司	销售工程师
广州粤升半导体设备有限公司	销售总监
广州粤升半导体设备有限公司	总经理
山西天成半导体材料有限公司	副总
山西天成半导体材料有限公司	销售总监
扬帆半导体苏州有限公司	董事长
北京晶格领域半导体有限公司	销售总监
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司	总经理
比亚迪半导体股份有限公司	产品经理
比亚迪半导体有限公司	高级FAE
东莞市天域半导体科技有限公司	研发副总监
东莞市天域半导体科技有限公司	营销总监
佛山市国星半导体股份有限公司	主管工程师
国碳半导体科技有限公司	创始股东、合伙人
杭州海乾半导体有限公司	市场总监
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	品质(副)部长
合盛新材料有限公司	副总经理
湖州东尼半导体科技有限公司	运营总监
湖州东尼半导体科技有限公司	生产经理
江苏集芯先进材料有限公司	工程师
露笑科技	品质管理部长
青岛聚能创芯微电子有限公司	应用开发
厦门中芯晶研半导体有限公司	总经理
深圳三环电子有限公司	助理总监
东莞市中镓半导体科技有限公司	市场总监
陕西宇腾电子科技有限公司	总经理
陕西宇腾电子科技有限公司	业务总监
陕西宇腾电子科技有限公司	业务经理
陕西宇腾电子科技有限公司	业务专员
山东晶镓半导体有限公司	总经理
福州镓谷半导体有限公司	总经理/CTO/首席科学家
无锡吴越半导体有限公司	高级工程师
苏州晶湛半导体有限公司	高级产品经理
南京百识电子科技有限公司	高级工程师
聚力成半导体有限公司	市场总监
苏州中科重仪半导体材料有限公司	营销副总
浙江晶越半导体有限公司	销售总监
半导体设备
库力索法半导体（苏州）有限公司	市场经理
北方华创科技集团股份有限公司	衬底材料行业发展部总经理
中微半导体设备（上海）股份有限公司	总经理
中国电子科技集团公司第四十八研究所	副所长
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司	副总
拓荆科技股份有限公司	工程师
深圳中科飞测科技股份有限公司	资深副总
武汉精测电子集团股份有限公司	市场总监
沈阳芯源微电子设备股份有限公司	采购供应部采购经理
北京华卓精科科技股份有限公司	机械工程师
北京京仪自动化装备技术股份有限公司	技术研发
深圳新益昌科技股份有限公司	副总
深圳新益昌科技股份有限公司	工程师
深科达智能装备股份有限公司	总监
深科达智能装备股份有限公司	总监
睿励科学仪器(上海)有限公司	市场助理
华海清科股份有限公司	博士董事常务副总经理
浙江晶盛机电股份有限公司	市场
大族激光科技产业集团股份有限公司	总监
苏州华兴源创科技股份有限公司	市场总监
大连泰一半导体设备有限公司	技术研发
深圳微组半导体科技有限公司	副总
湖南宇晶技术股份有限公司	副总
盛美半导体设备（上海）有限公司	市场经理
苏州猎奇智能设备有限公司	总经理
津上智造智能科技江苏有限公司	副总
深圳市联得半导体技术有限公司	采购中心总监
东莞触点智能装备有限公司	研发副总
武汉罗博半导体科技有限公司	总经理
杭州长川科技股份有限公司	工程师
合肥芯碁微电子装备股份有限公司	产品经理
苏州博宏源设备股份有限公司	总经理
深圳市纳设智能装备股份有限公司	副总
北京微法尔半导体科技有限公司	副总
广东科卓半导体设备有限公司	副总
无锡先导智能装备股份有限公司	研发总监
上海汉虹精密机械有限公司	市场
上海微电子装备(集团)股份有限公司	市场部
宁波恒普技术股份有限公司	市场部经理
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司	市场
浙江芯晖装备技术有限公司	市场企划经理
中国电子科技集团公司第四十五研究所	副主任
青岛高测科技股份有限公司	新媒体经理
无锡斯达新能源科技股份有限公司	总经理
湖南宇晶机器股份有限公司	市场
深圳市三一联光智能设备股份有限公司	董事长
芯恺半导体设备（徐州）有限责任公司	联合创始人
烟台力凯数控科技有限公司	技术研发
无锡奥特维科芯半导体技术有限公司	技术研发
深圳市英尚半导体技术有限公司	监事
苏州智程半导体科技股份有限公司	副总
深圳市华测半导体设备有限公司	副总
深圳市良机自动化设备有限公司	副总
江苏西励科技有限公司	工程师

名单持续更新中........

SEMI-e同期热门论坛最新议程演讲嘉宾抢先看：

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
2024年6月26-27日深圳国际会展中心6号馆内
时间	议程内容（以最后公布为准）
09:30-10:00	参会代表进场
6月26日主持人：李雪光内蒙古京航特碳科技有限公司市场总监
主题一：GaN技术现状与应用前景分析
2024年6月26日深圳国际会展中心6号馆内
10:00-10:20	全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展比利时晶圆代工厂-BelGaN-CEO 周贞宏博士
10:20-10:40	氮化镓大规模应用的关键因素英诺赛科（深圳）半导体有限公司-产品应用高级主任工程师谢文斌
10:40-11:00	未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展珠海镓未来科技有限公司-研发总监张大江
11:00-11:20	氮化镓磊晶介绍GaN Epitaxy introduction 陕西宇腾电子科技有限公司-总经理林立腾
11:20-11:40	氮化镓晶体生长及加工研究山东晶镓半导体有限公司-王守志总经理
11:40-12:00	氮化镓电力电子应用及外延技术介绍福州镓谷半导体有限公司-总经理/CTO/首席科学家梁琥博士
主题二：SiC技术现状与市场趋势分析
2024年6月26日深圳国际会展中心6号馆内
13:20-13:40	嘉宾签到
13:40-14:00	高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战北京天科合达半导体有限公司-技术总监郭钰
14:00-14:20	大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考山西烁科晶体有限公司-总经理助理马康夫
14:20-14:40	科友8英寸碳化硅衬底产业化进展哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司研发技术总监张胜涛博士
14:40-15:00	SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究江苏集芯先进材料有限公司-董事兼总裁关春洋
15:00-15:20	TBD 神秘嘉宾
15:20-15:40	化合物半导体的高产能外延解决方案 AIXTRON-总经理方子文
15:40-16:00	大直径碳化硅外延技术与进展河北普兴电子科技股份有限公司-产品总监张永强
16:00-16:20	SiC 衬底及外延片的缺陷检测大连创锐光谱科技有限公司-CEO 陈俞忠
主题三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析
2024年6月27日深圳国际会展中心6号馆内
09:30-10:00	参会代表进场
6月27日主持人：李晶慧广州粤升半导体设备有限公司
10:00-10:20	嘉宾签到
10:20-10:40	纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章纳微半导体-高级技术营销经理祝锦
10:40-11:00	应用定义器件，市场推动进步，GaN为创新而生广东致能科技有限公司-联合创始人王乐知博士
11:00-11:20	车规级功率半导体进展深圳基本半导体有限公司-副总经理蔡雄飞
主题四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
2024年6月27日深圳国际会展中心6号馆内
14:00-14:20	金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展青岛高测科技股份有限公司-行业解决方案经理于亚鹏
14:20-14:40	国产半导体湿法设备研究中国电子科技集团公司第四十五研究所半导体清洗设备事业部副主任宋文超
14:40-15:00	需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态北京北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业发展部副总经理吕春学
15:00-15:20	碳化硅衬底ECMP解决方案北京晶亦精微科技股份有限公司-研发实验室高级总监蔡长益
15:20-15:40	《碳化硅CMP材料的整体解决方案》博来纳润-董事长张泽芳
15:40-17:20	结束（参观展区）

中国汽车半导体大会
2024年6月26日深圳国际会展中心4号馆内
时间	议程内容（以最后公布为准）
主题一：汽车芯片全球现状与应用前景分析
9:30-9:50	来宾签到
9:50-10:00	主持人：广东省新能源汽车产业协会秘书长周发涛
10:00-10:25	中国汽车芯片产业发展现状和主动应对国家新能源汽车技术创新中心副总经理中国汽车芯片产业创新战略联盟-副秘书长邹广才
10:25-10:45	TBD 贝岭股份
10:45-11:05	汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势中国汽车芯片标准检测认证联盟-副秘书长夏显召
11:05-11:25	车载软件架构讨论（Discussion on Vehicle Software Architecture）广汽研究院-车载软件专业总师，院级专家廖磊
11:25-11:45	TBD 神秘嘉宾
11:45-12:05	未来汽车芯片和车企发展的展望和趋势预测（圆桌会议）一汽/中汽/广汽...
主题二：自动驾驶技术的发展及应用
14:00-14:20	华为云盘古汽车行业大模型华为云-汽车行业解决方案专家孙嘉昭
14:20-14:40	TBD 吉利科技集团/卓越BU副总经理-陈海波
14:40-15:00	激光雷达技术在自动驾驶中的作用和挑战洛微科技
15:00-15:20	半導體激光器在車載領域的應用機會三安光通訊科技有限公司-光技術研發部部長陳柏翰
主题三：功率器件在新能源汽车行业的应用
15:20-15:40	碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流广东芯聚能半导体有限公司-周晓阳总裁
15:40-16:00	《SiC MOS在新能源汽车上的应用》爱仕特科技-应用开发总监余训斐
16:00-16:20	赋能车企智慧决策——芯查查汽车电子供应链风险监控解决方案芯查查-CIO
16:20-16:40	FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化深圳市紫光同创电子有限公司-市场部产品市场经理
16:40-17:00	宽禁带半导体行业趋势和变化吉利学院智能网联与新能源汽车学院-副教授周虎
17:00	结束（参观展区）

第六届深圳半导体产业技术高峰会
2024年6月26日深圳国际会展中心8号馆内
时间	议程内容（以最后公布为准）
主题一：先进封装与测试技术与工艺分享
9:30-10:00	来宾签到
10:00-10:10	主持人：深圳半导体行业协会秘书长寿爱华
10:10-10:30	TBD 长电科技
10:30-10:50	TBD 利扬科技
10:50-11:10	TBD 华进
11:10-11:30	基于先进光刻技术的精密半导体量检测设备上海微电子装备-自动光学检测事业部副总经理周许超
11:30-11:50	Gateless image sensor 无栅极图像传感器广东纳米智造产业创新中心有限公司微纳智能器件平台研发中心总监 Ali Imran
主题二：半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析
14:00-14:20	国产CIM快速布建半导体智能工厂南京鼎华智能系统有限公司-半导体行业资深顾问师王长青
14:20-14:40	本土半导体设备产业健康发展的探讨盛美半导体设备-销售经理姚婷
14:40-15:00	先进封装晶圆自动光学检测关键技术及应用罗博半导体-总经理梅爽
15:00-15:20	「洁净可靠」的磁悬浮技术助力半导体工艺革新苏磁智能科技-创始人&董事长尹成科
15:20-15:40	TBD 神秘嘉宾
15:40-16:00	构建半导体智慧工厂的数字化解决方案华芯（嘉兴）智能装备有限公司软件研发中心总监王瑞骥
16:00-16:20	超快激光技术叠加AI赋能化合物晶圆极端制造镁伽科技-先进制造事业部副总经理方浩全
16:20-16:40	SX-M实时环境监测系统 EMS 苏州苏信环境科技有限公司-工程师刘举
16:40-17：30	结束（参观展区）