日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%！

业内最新消息，昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。

陪同斋藤健视察的地方官员指出，为 Rapidus 晶圆厂建设系列生活和工业配套设施同样重要。日本中央和地方政府已开始着手改善晶圆厂周边的道路和下水道建设。斋藤健称  Rapidus 晶圆厂项目的成败将对日本经济的未来具有重要意义。

迄今为止，Rapidus 已先后获得日本政府两批补贴，总金额高达 9200 亿日元（当前约 426.88 亿元人民币）。斋藤健在视察后向记者表示“将视情况考虑（对 Rapidus）增加支持”。

此前报道，Rapidus 计划 2025 年一季度实现晶圆厂整体竣工，同年 4 月实现试产线投产，2027 年进入 2nm 制程大规模量产阶段。Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示，这家先进制程晶圆代工企业计划于 2027 年一季度启动大规模量产。

根据日媒 Mynavi 分享的记者会图片，Rapidus 计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产。

而在后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所 AIST、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR IME 微电子研究所、德国弗劳恩霍夫（Fraunhofer）应用研究促进协会等方面进行国际合作，为其 2nm 制程半导体开发配套的先进 2.xD / 3D 封装技术。

Rapidus 计划租用与 IIM-1 紧邻的爱普生千岁工厂的部分厂房作为先进封装设施，以缩短与晶圆厂之间的物理距离，实现一体化生产。Rapidus 目标在本财年末完成租赁区域洁净室的建设。

后端技术上，Rapidus 计划使用 600mm 方形 RDL 中介层基板验证 3D 封装技术，目标在该技术上实现 25 微米的端子间距。Rapidus 希望实现一个从设计到前端制造再到后端封装的整体对接模式，缩短客户产品出货周期。